硅晶片超精密加工的研究现状

• 作者: 闫占辉
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅晶片 超精密加工 集成电路
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 制造技术
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2897字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2005.11.008

摘要

归纳总结了硅晶片的加工原理、加工方法和加工设备,分析了硅晶片超精密加工的研究现状,并对硅晶片超精密加工的发展趋势和今后的研究工作进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫占辉	长春工程学院机械工程系	53	251	8.0	14.0