水射流技术在集成电路制造工艺中的应用

• 作者: 邱刚 雷玉勇 马超
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 水射流技术 半导体 微细加工
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进工艺技术)
• 页码范围: 854-858
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 3911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.10.008

摘要

半导体器件制造过程中通常采用锯片来切割芯片和封装元件.锯片一般只能切割直线轮廓,对于曲线轮廓或复合层材料,锯片切割会遇到很大的问题.水射流技术作为一种新的加工工艺,被成功引入到半导体制造行业.通过对半导体加工工艺的分析,介绍了水射流切割技术在半导体制造工艺中的应用.研究表明,水射流切割作为一种冷切割工艺,其显著特点是被加工工件没有热影响区,因此加工的半导体器件的机械强度大大提高,而且水射流切割既可以切割直线轮廓,也可以切割曲线轮廓或沟槽.另一方面,由于无切向力存在,器件定位容易,加工轮廓精度高,切割速度快,且对加工材料没有选择性.因此,采用微细水射流切割技术,可以极大地提高半导体器件的产量、质量和可靠性.