Si片磨削中砂轮粒径对Si片损伤层的影响

• 作者: 周旗钢 唐兴昌 肖清华 闫志瑞
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 双面磨削 表面损伤 亚表面损伤
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺技术与材料
• 页码范围: 1091-1094
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2431字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.12.012

摘要

在直径300 mm Si片制备中,利用双面磨削技术能为后续加工提供高精度的表面,但Si片损伤层厚度较大.通过扫描电子显微镜和透射电子显微镜对Si片表面及截面进行观察,得到了经不同粒径的砂轮磨削后的Si片的表面及截面形貌、Si片的表面及亚表面损伤层的厚度并进行了分析比较.结果表明,用粒度更小的3000#砂轮磨削,能够有效地降低Si片表面及亚表面损伤层的厚度,为优化300 mm单晶Si片双面磨削工艺、提高Si片表面磨削质量提供了清晰、量化的实验理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周旗钢		35	176	8.0	12.0
2	闫志瑞		5	83	3.0	5.0
3	肖清华		9	78	3.0	8.0
4	唐兴昌		1	0	0.0	0.0