二十四所混合集成电路技术发展历程与展望

• 作者: 冉建桥 刘中其 刘欣 曾平 蒋和全
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 混合集成电路 厚膜工艺 薄膜工艺
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 二十四所建所40周年纪念特稿
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TN453|TN452|TN451
• 字数: 3336字
• 语种: 中文

摘要

回顾了二十四所混合集成电路专业方向的发展历程.按不同历史阶段,介绍了二十四所混合集成电路二十余年的技术进步轨迹和所取得的主要成就;最后,对二十四所混合集成电路未来的发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘欣	中国电子科技集团公司第二十四研究所	14	45	4.0	6.0
2	蒋和全	中国电子科技集团公司第二十四研究所	14	100	6.0	9.0
3	刘中其	中国电子科技集团公司第二十四研究所	3	13	2.0	3.0
4	曾平	中国电子科技集团公司第二十四研究所	1	1	1.0	1.0
5	冉建桥	中国电子科技集团公司第二十四研究所	7	48	4.0	6.0