菜籽多肽脱苦工艺的初步研究

• 作者: 刘尊元 肖志刚 肖睿 辛愿
• 来源期刊: 食品工业科技
• 学科: 工学
• 关键词: 菜籽多肽 脱苦工艺 聚乳酸 包埋率
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 174-176
• 页数: 3页
• 分类号: TS201.2
• 语种: 中文

摘要

采用包埋法对菜籽多肽进行脱苦,初步研究了脱苦的包埋工艺,探索了影响包埋过程中的各种因素.实验结果表明:聚乳酸作壁材的最佳脱苦工艺条件为:聚乳酸浓度为0.04g/mL,明胶浓度5%,内水相/油相为1:5,吐温80浓度为0.4g/mL时,多肽的包埋率达到68.6%,微球有较好的外观形态;并且包埋后微球的热稳定性与菜籽多肽相比得到提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖志刚	东北农业大学食品学院	84	632	15.0	19.0
2	辛愿	东北农业大学食品学院	2	4	1.0	2.0
3	肖睿	东北农业大学食品学院	4	19	2.0	4.0
4	刘尊元	东北农业大学食品学院	1	1	1.0	1.0