表面镀层对封帽质量的影响

• 作者: 姜永娜 常青松
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 电镀镍 镀层厚度 密封 粒子碰撞噪声检测
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、检测与设备
• 页码范围: 483-486
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 1879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.06.017

摘要

气密封装工艺技术是混合电路制造的关键技术.在可靠性要求较高的场合,对混合电路产品提出了水汽含量、漏气率和粒子碰撞噪声检测(PIND)合格率的指标要求.封装内部的多余物对电子器件的可靠性带来严重影响.主要从盒体的表面镀层方面进行讨论,分析了不同的金属化结构和不同的镀层厚度对气密封装的影响.实验表明,当封装使用的压力较大时,化学镀镍外壳的镀层容易出现裂纹,造成外壳锈蚀.外壳使用化学镀镍、电镀金结构时,其PIND不合格率较高.当镀层厚度超标时,不仅PIND不合格率较高,也会出现漏气问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	常青松	中国电子科技集团公司第十三研究所	12	15	2.0	3.0
2	姜永娜	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	2	1.0	1.0