微波组件产品的激光密封焊接技术

• 作者: 常青松 罗杰
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 材料 镀层 焊接气氛 封焊方式 激光焊接
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、检测与设备
• 页码范围: 406-409
• 分类号: TN605
• 字数: 2808字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2011.05.017

摘要

主要介绍了微波组件产品的激光密封焊接技术,从镀层种类、镀层厚度、焊接方式和焊接气氛等进行分析,比较了不同镀层厚度、叠焊焊接方式和对焊焊接方式对激光焊接的影响,试验表明,表面镀镍金层较厚时,将对激光焊接质量产生影响.不同的焊接方式对镀层的要求也有差别,采用对焊方式时,盒体镀层厚度应严格控制,而使用叠焊方式时,表面镀层厚度控制范围可以稍宽一些.除激光焊接参数外,激光焊接气氛对激光焊接的影响也较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	常青松	中国电子科技集团公司第十三研究所	12	15	2.0	3.0
2	罗杰	中国电子科技集团公司第十三研究所	1	11	1.0	1.0