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摘要:
氧化剂是铜互连化学机械抛光液的重要组成部分,是决定抛光速率和平坦化效率的重要影响因素.双氧水(H2O2)是抛光液中最常用的氧化剂,其稳定性是评估抛光液性能的重要指标之一,直接关系到抛光液的寿命及其是否可以产业化.针对抛光速率、抛光液的pH值以及抛光后表面质量进行考察,分析了这三方面随抛光液放置时间的变化规律,从而得到H2O2在碱性抛光液中的稳定性规律.实验结果表明,抛光液主要成分的体积分数分别为硅溶胶2.5%、螯合剂1%、氧化剂1%时,抛光液最稳定,寿命可以达到24 h,满足工业化生产要求.
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文献信息
篇名 双氧水在碱性抛光液中的稳定性研究
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 双氧水 碱性抛光液 稳定性 氧化剂 材料去除速率
年,卷(期) 2012,(11) 所属期刊栏目 半导体先进制造技术
研究方向 页码范围 850-854
页数 分类号 TN305.2
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.11.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘玉岭 河北工业大学微电子研究所 263 1540 17.0 22.0
2 王辰伟 河北工业大学微电子研究所 80 287 8.0 10.0
3 尹康达 河北工业大学微电子研究所 4 41 3.0 4.0
4 李湘 河北工业大学微电子研究所 1 12 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
双氧水
碱性抛光液
稳定性
氧化剂
材料去除速率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
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38
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