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半导体技术2012年第10期出版文献
出版文献量（篇）
5044
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24788
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
总被引数（次）
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 为产生一个与视频信号中的行同步信号严格同步的时钟信号,设计了一种数模混合结构的电荷泵锁相环(PLL)电路.通过对锁相环电路中鉴频鉴相器、电荷泵电路、振荡器电路设计适当改进,实现了性能稳定的时...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： MV12片上系统采用特许半导体0.35 μm、2层多晶硅4层金属(2P4M)混合信号工艺,工作电压3.3 V,包含1个MV11控制器内核和2个MV10控制器内核,采用多核异构系统架构,整个系...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 基于传统带隙基准源的电路结构,采用电平移位的折叠共源共栅输入级和甲乙类互补推挽共源输出级改进了其运算放大器的性能,并结合一阶温度补偿、电流负反馈技术设计了一款低温度系数、高电源电压抑制比(P...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 优化了芯片版图结构,采用常规工艺制作了SiC MESFET大栅宽芯片.优化了管壳内芯片装配形式,采用电容及电感匹配网络提高了器件阻抗,提高了器件增益.设计并优化了3 dB电桥输入及输出匹配电...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 随着集成电路布线层数的增加以及特征尺寸的减小,对材料表面平整度的要求越来越高,如何保证化学机械平坦化( CMP)过程中的速率均匀性是实现高平整的关键.温度和质量传递是影响化学反应速率的主要因...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 对InP晶片的化学腐蚀特性进行了分析,研究了酸性腐蚀液(盐酸系列腐蚀液)的配比、腐蚀液温度等工艺条件对InP晶片腐蚀速率、表面腐蚀形貌和化学腐蚀片表面粗糙度的影响.研究结果表明,腐蚀液温度为...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 利用微波-电子回旋共振等离子(ECR)增强型PVD设备,低温外延生长了SiGe (C)薄膜.对所制备样品的结晶性、表面形貌和成分与衬底温度、衬底偏置电压的关系进行了讨论,采用反射式高能电子衍...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 通过对表面改性后的金刚石同铝粉进行烧结,对比研究了不同的界面层对复合材料导热率的影响.实验表明,通过表面改性制备的镀Ti金刚石/Al复合材料,在同样制备条件下其热导率和致密度性能优于表面未镀...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 通过介绍热壁LPCVD的TEOS工艺淀积SiO2薄膜的原理,分析了在淀积薄膜的过程中经常遇到的薄膜均匀性等方面的问题.重点分析了硅片中心与石英管轴心所处的相对位置对片内薄膜均匀性的影响关系、...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 为了降低微电子机械系统(MEMS)加速度器件的热机械噪声,提高信噪比,使之能应用于石油勘探和地震监测中,对一种三明治式电容加速度传感器的器件级真空封装工艺进行了研究.这种器件级真空封装方法采...
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12. 一种数字微镜器件的倒装封装设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 数字微镜器件是由MEMS工艺制成的数字式光反射开关阵列组成,其I/O管脚工作频率高达800 MHz.针对数字微镜器件的对光电两方面性能的严格要求,设计了一种数字微镜器件的封装结构.首先选择倒...
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13. 封装堆叠的温度场分析和参数研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 封装堆叠(POP)装配前可对单个器件先进行测试,保证了更高的良品率,但具有更复杂的整体结构.采用有限元法,考虑了POP封装表面自然热对流条件,对实际的POP器件在工作情况下进行热传分析,并通...
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14. 圆片级封装的板级跌落可靠性研究刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 圆片级封装(WLP)具有尺寸小、散热性能好、封测成本低等优点,广泛应用于便携式电子产品,其在跌落、碰撞等环境下的可靠性越来越受到重视.将WLP器件组装到PCB基板上,按照JEDEC电子产品板...
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15. 组件的模态分析和随机振动分析刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 论述了用ANSYS有限元分析软件对组件进行模态分析和随机振动分析的方法.通过模态分析确定了部件的振动特性即固有频率和振型,它是其他动力分析如频谱分析的起点.通过随机振动分析确定了结构随机振动...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 目前,X射线检测技术广泛应用于元器件的缺陷检测.但X光图像低灰度、低对比度的特点以及气泡形状的任意性,使得X光图像检测提取气泡并确定其位置成为元器件检测中的一个难题.元器件气泡的检测质量直接...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 报道了在工作电压50 V、频率1.2 GHz下,功率密度1.2 W/mm射频LDMOS功率器件的研制结果.由于大功率LDMOS功率器件输入阻抗小,在50 Ω负载牵引系统下测试容易出现低频振荡...
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18. 信息动态刊名： 半导体技术发表期刊： 2012年10期页码:摘要：
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
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半导体技术评价信息
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
半导体技术统计分析
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