封装堆叠的温度场分析和参数研究

• 作者: 王珺 邱翔
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 堆叠封装 有限元 温度场 自然对流 参数化研究
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 799-803
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.10.013

摘要

封装堆叠(POP)装配前可对单个器件先进行测试,保证了更高的良品率,但具有更复杂的整体结构.采用有限元法,考虑了POP封装表面自然热对流条件,对实际的POP器件在工作情况下进行热传分析,并通过实验验证了计算结果的准确性.基于该计算模型,研究了POP芯片功率与顶层和底层封装最高温度差值之间的关系,并提出了POP热管理的策略.此外,进行了参数化研究,分析了关键位置不同材料热导率对POP封装温度场的影响.研究发现,印刷电路板(PCB)和底部衬底热导率的增大可以有效降低POP封装的最高温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王珺	复旦大学材料科学系	48	343	11.0	17.0
2	邱翔	复旦大学材料科学系	1	3	1.0	1.0