一种数字微镜器件的倒装封装设计

• 作者: 李中楠 王淑仙
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 数字微镜器件 倒装工艺 封装结构 基板设计 信号完整性
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 795-798,823
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.10.012

摘要

数字微镜器件是由MEMS工艺制成的数字式光反射开关阵列组成,其I/O管脚工作频率高达800 MHz.针对数字微镜器件的对光电两方面性能的严格要求,设计了一种数字微镜器件的封装结构.首先选择倒装封装技术来减小寄生参数,提高器件响应速度；其次优化了板层结构,采用玻璃基底和遮光层来满足光学要求；最后通过对信号完整性和电源完整性问题的仿真设计,满足了电学性能要求,完善了封装基板设计流程.对制作出的微镜器件封装进行测试,在800 MHz的数据频率下,眼图结果与仿真结果较为吻合,降低了封装对信号完整性的影响,达到封装设计要求的指标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王淑仙	华东师范大学信息科学技术学院通信工程系	17	176	6.0	13.0
2	李中楠	华东师范大学信息科学技术学院通信工程系	2	2	1.0	1.0