界面对封装用金刚石/铝复合材料性能的影响

• 作者: 冯达 淦作腾
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石/铝复合材料 表面改性 导热率 致密度 界面热阻
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 半导体材料与设备
• 页码范围: 781-785
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2012.10.009

摘要

通过对表面改性后的金刚石同铝粉进行烧结,对比研究了不同的界面层对复合材料导热率的影响.实验表明,通过表面改性制备的镀Ti金刚石/Al复合材料,在同样制备条件下其热导率和致密度性能优于表面未镀覆的金刚石/Al复合材料.金属基体中,Si元素的添加能有效降低烧结体的烧结温度,但是其热导率低于基体中未添加杂质元素的镀Ti金刚石/Al复合材料.金刚石/Al复合材料的热导率同界面结构有关,镀覆合适的金属元素能有效改善金刚石对铝的润湿性,降低界面热阻,从而能有效提高金刚石/铝复合材料的导热率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯达		1	5	1.0	1.0
2	淦作腾	中国电子科技集团公司第十三研究所	1	5	1.0	1.0