超声波检测技术在塑封元器件中的应用

• 作者: 孔泽斌 张辉 徐导进 曹德峰 王昆黍 祝伟明
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超声扫描检测 霍尔电路 可靠性 失效机理 分层缺陷
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 半导体检测与设备
• 页码范围: 383-387,393
• 分类号: TG115.28
• 字数: 3521字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.05.013

摘要

超声波检测是一种非常重要的无损检测方法,能灵敏地探测塑封器件的内部缺陷.分别在超声波扫描的单点扫描工作模式、截面扫描工作模式、层扫描工作模式和穿透式扫描工作模式下,结合X光检测技术对霍尔电路元器件进行了检测.分析了霍尔电路器件超声波扫描检测结果中出现内部分层问题的主要因素,提出了利用超声波扫描检测技术对大批量元器件进行筛选检测时需要注意的问题.分析结果对提高塑封元器件可靠性具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孔泽斌		2	6	1.0	2.0
2	张辉		2	6	1.0	2.0
3	祝伟明		4	7	1.0	2.0
4	徐导进		3	11	2.0	3.0
5	曹德峰		1	6	1.0	1.0
6	王昆黍		2	6	1.0	2.0