半导体技术期刊
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半导体技术

Semiconductor Technology

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影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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5044
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  • 作者: 冒慧敏 庞海舟 朱兆 阮刚
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年6期
    页码:  29-32
    摘要: 采用集成电路工艺模拟软件SSUPREM4模拟了氧化、扩散工艺,并同实验值进行了比较,模拟值和实验值的偏差在10%以内.与集成电路器件模拟软件S-PISCES联用模拟了SSUPREM4的全工序...
  • 作者: 何进 王新 陈星弼
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年6期
    页码:  33-35
    摘要: 基于直接键合硅片表面能与退火温度的关系曲线,定量讨论了键合时键合界面上的微观动力学变化过程.首次提出五阶段键合模型计算值与实测表面能曲线相一致,初步确定了键合过程中界面发生的微观反应机理.
  • 作者: 徐元斌
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年6期
    页码:  36
    摘要: 在解决低弧度、长引线金丝球焊和塑封外引线共面性等问题的基础上,开发成功了SSOP电路塑封技术.
  • 作者: 叶雄英 周兆英 杨岳
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年6期
    页码:  37-41
    摘要: 利用硅微细加工工艺制作出热致动微型泵,该泵采用薄膜型准对称结构设计及双面双金属驱动方式,它具有体积较小、工艺简单、易于集成,效率高和流量较大等特点.
  • 作者: 宋世庚 张锦文 武光明 陶明德
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年6期
    页码:  42-44
    摘要: 报道了用喷雾热分解法在不同温度下制备二氧化锡薄膜,发现其在325℃时已晶化,得到四方相多晶SnO2.这种薄膜具有明显湿敏效应.测量表明,较高湿度区阻值随湿度变化近似线性,从高湿到低湿平均为每...
  • 作者: 张兴德 张宝顺 曲轶 薄报学 高欣
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年6期
    页码:  45-46
    摘要: 介绍了通过双晶x射线衍射测量超薄外延层厚度的一种方法.利用回摆曲线中的干涉条纹测量了通过MBE生长的Ga0.7Al0.3As/Ga0.9Al0.1As/Ga0.7Al0.3As结构的各层层厚...
  • 作者: 杨睿 郑学仁
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年6期
    页码:  47-51
    摘要: 离散余弦变换(DCT)在语音及图象处理方面应用广泛,本文采用行列分离的DCT算法,用XILINX公司的FPGA芯片设计了一个实现该算法的硬件运算电路,在设计中着力于提高它的运算速度并控制硬件...
  • 作者: 来金梅
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年6期
    页码:  52-55
    摘要: 提出了一种考虑了布线延迟的片上系统设计流程,并运用一个新的、全芯片的、门级静态时序分析工具支持片上系统设计.实例设计表明,该设计方法能使设计者得到更能反映实际版图的延迟值,验证结果更完整、准...
  • 作者: 李广峰 李福德 杨媛 高勇
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年6期
    页码:  56-58
    摘要: 介绍了T6963C液晶显示控制器与MGLS-24064的接口电路,讲述了整个模块的原理及其具体应用,并针对一个具体设计的电路说明了其具体用法.
  • 作者: 孙政顺 宋吉江
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年6期
    页码:  59-60
    摘要:
  • 作者: 贾仲义
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年6期
    页码:  61-62
    摘要:
  • 作者: 王宗礼
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 1999年1期
    页码:  封三
    摘要:

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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1. 中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)
2. 中国科技论文统计用刊
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