半导体技术期刊
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半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉:
中国学术期刊光盘版《CAJ-CD》执行优秀期刊奖(03)  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
出版周期:
月刊
邮编:
050002
地址:
石家庄179信箱46分箱
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5044
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  • 作者: 赵正平
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  1-6,13
    摘要: GaN材料具有高的击穿场强、高的载流子饱和速度和能形成高迁移率、高密度的二维电子气,使得GaN功率开关器件具有关断电压高、导通电阻小、工作频率高等特点.GaN功率开关器件将成为高效率与超高频...
  • 作者: 张世林 毛陆虹 苏秋杰 谢生 闫冬
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  7-13
    摘要: 在常规SiGe工艺下,设计了太赫兹频段的180 GHz信号产生、调制与探测电路.正交振荡器产生了四路相位相差90°的正弦信号,每路频率为45 GHz,线性叠加之后频率可达到180 GHz,开...
  • 作者: 井冰洁 王永顺
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  14-18
    摘要: 设计了一种带有曲率补偿的高精度带隙基准电压源电路,通过在特定支路上产生二阶正温度系数的电流补偿VBE的二阶负温度系数项来实现曲率补偿,从而得到更低温度系数的基准电压.同时设计了一种高效的启动...
  • 作者: 南敬昌 李蕾 杜学坤 韩斌 高明明
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  19-23
    摘要: 基于连续型功率放大器理论,提出一种高效低谐波失真宽带功率放大器的设计方法,并采用GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件设计了验证电路.结合连续型功率放大器理论和多谐波双向牵引技术,找到一簇...
  • 作者: 佟瑞 叶禹 孙晓玮 李凌云 汪书娜
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  24-27
    摘要: 随着全球信息化社会对高速数据通信的需求不断攀升,现有的无线接入技术基本都处于百兆量级,已经无法满足未来多媒体资源大数据量的实际应用需求.其中为满足室内短距离高速无线通信千兆级以上的需求,利用...
  • 作者: 王冠军 程红丽
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  28-32
    摘要: 为了解决典型低压差线性稳压器(LDO)在全负载范围内的稳定性问题,采用了低阻抗设计的缓冲器来驱动调整管,即采用动态分流反馈偏置技术来降低缓冲器的输出电阻,以将调整管栅极处的极点推向更高的频率...
  • 作者: 张海鹏 王德君 阴亚东 陶小妍
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  33-37
    摘要: 针对无线传感网络对射频电路高速、低功耗方面日益增长的性能要求,设计了一款用于高频锁相环中的高速、低功耗4/5双模前置分频器.在分析真单相时钟(TSPC)电路工作原理的基础上,指出了该电路结构...
  • 作者: 关统新 刘荣军 杨强 要志宏 赵瑞华
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  38-41,77
    摘要: 采用内匹配技术和平面功率合成相结合的设计方法,设计并实现了一款S波段功率放大器.在设计过程中,先通过预匹配电路将功率芯片的阻抗适当提高,进而利用Wilkinson功分器进行功率合成.该放大器...
  • 作者: 杨光晖 梁璐 董四华
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  42-45
    摘要: 随着第三代半导体GaN器件技术的不断发展,GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)功率器件在电子系统中逐步得到了广泛应用.GaN功率器件具有工作效率高、功率密度大和击穿场强高的特点,非常适合用于...
  • 作者: 王凯 甄建宇 赵国庆 赵瑞华 韩玉鹏
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  46-50
    摘要: 数控衰减器在宽频带内具有高的衰减精度、优良的电压驻波比和大的衰减动态范围,因而得到了推广和应用.正电控制、低温漂6 bit数控衰减器,各衰减位均采用具有低温漂特性的桥T型结构,并通过对衰减结...
  • 作者: 于宗光 李海鸥 黄伟
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  51-55
    摘要: 提出采用硅基F-离子处理技术研制硅基GaN超级结高压器件,并建立了三维电荷器件模型.实验结果表明,当栅极电压偏置于-1.25~-0.25 V时,漂移区长度为10 μm的新器件其峰值跨导gm(...
  • 作者: 刘媛媛 徐小红 王晓薇 马骁宇
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  56-59
    摘要: 针对InGaAs/GaAsP/AlGaAs应变补偿量子阱非对称宽波导结构进行了实验研究.利用不同腔长,100 μm发光区,500 μm周期的管芯测量了外延片的内量子效率和内损耗,其分别为83...
  • 作者: 庞炳远 索开南 闫萍
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  60-63
    摘要: 以高纯B2O3的水溶液为掺杂剂,采用将掺杂剂逐点滴涂在硅棒表面后再进行区熔的方式,实现了硅材料的微量硼掺杂,研制出了导电类型为p型、电阻率为3 000~5 000 Ω·cm的区熔用硅多晶.实...
  • 作者: 刘孝刚 刘胜 吕亚平 陈明祥
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  64-70
    摘要: 研究了利用Cu/Sn对含硅通孔(TSV)结构的多层芯片堆叠键合技术.采用刻蚀和电镀等工艺,制备出含TSV结构的待键合芯片,采用扫描电子显微镜(SEM)对TSV形貌和填充效果进行了分析.研究了...
  • 作者: 万小勇 何金江 周辰 李勇军 熊晓东 王兴权
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  71-77
    摘要: 半导体制造工艺中使用的高纯金属溅射靶材的利用率直接关系到靶材自身的使用寿命和芯片制作的成本,在靶材研制中需要重点关注.以晶圆制造中广泛应用的高纯铝、铜等靶材为例,介绍了溅射靶材的发展演变,并...
  • 作者:
    刊名: 半导体技术
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  78,前插1
    摘要:

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

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