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半导体技术2020年第3期出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
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38
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 表面等离激元热载流子光电探测器最近几年颇受关注.可通过合理设计金属微纳结构,如改变其构成、形状、维度来实现能量低于材料带隙的光子光电转换,提升现有器件的综合性能.这一思路极大地拓展了传统半导...
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2. 三维阻变存储器的研究进展刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 在我国信息产业高速发展的今天,传统存储器难以满足目前的数据存储需求,亟需发展新一代高性能存储器.阻变存储器(RRAM)因其具有结构简单、功耗低、集成密度高、读／写速度快等优势,被认为是最具发...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 设计了一种低掉电率、低功耗的采样保持电路.在电路保持阶段,将采样开关偏置在深积累区以减小亚阈值区电流,此时仍有源漏耦合电流,在采样开关源漏间加入高增益运算放大器,利用放大器的失调电压进行源漏...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 基于GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)技术,研制了一款工作频率为0.8～1.5 GHz、线性输出功率超过100 W的宽带线性功率放大器.前级功率放大器采用负反馈电路,以提高工作频率带宽和级...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 超高阻薄层硅外延片可用于制备光电探测器的二极管、瞬态电压抑制二极管等分立器件.利用E200型单片外延炉在直径为150 mm的重掺As硅单晶衬底上制备了参数可控且均匀性高的外延层.采用多次本征...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 研究了在甘氨酸和H2O2体系下加入新型抑制剂2,2'-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇(TT-LYK)对Cu/Co电偶腐蚀的影响.由化学机械抛光(CMP)实验结果可知...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 采用超声波精细雾化施液对铌酸锂晶片进行了化学机械抛光(CMP)实验,研究抛光液复配参数(二氧化硅磨料含量、氧化剂含量、络合剂含量、表面活性剂含量和pH值)对抛光效果的影响,以材料去除速率和表...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 制作InGaP/GaAs台面时,若使用湿法刻蚀需分多步进行,且易发生钻蚀问题,使得台面上的金属覆盖层易断裂.为改善InGaP/GaAs的台面形貌,以N2/Cl2混合气体为刻蚀剂,采用电感耦合...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 随着半导体封装器件的不断发展,工作电流不断增加,对陶瓷封装的电性能提出了更高要求,而导通电阻是衡量其电性能最重要的参数之一,会影响电路的稳定性和功耗波动.提出了一种陶瓷封装中导通电阻仿真求解...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 为解决面向扫描电子显微镜(SEM)的原位原子力显微镜(AFM)工作时SEM的聚焦电子束引起原位AFM自感应压阻式微悬臂梁(PRC)力传感器读数持续漂移的难题,首先建立原位AFM自感应PRC力...
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11. 微芯片焊点快速识别与定位方法刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 提出了一种快速、准确识别和定位高速焊线机微芯片图像焊点的新方法.首先使用聚类算法对自制微芯片图像训练集中标注的边界框进行分析,得到锚框尺寸;然后使用卷积神经网络对输入的微芯片图像数据集进行特...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年3期页码:摘要： 随着集成电路芯片关键尺寸和金属连线线宽越来越小,传统的失效点定位方法,如微光显微镜或光束诱导电阻变化等,由于分辨率的限制不能精确地定位故障点.电压衬度分析方法虽然在一些开路、短路失效分析中能...
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
半导体技术评价信息
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| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
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