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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 31. 基于ARM的嵌入式RFID中间件系统设计
    作者： 付社卫 李宝山
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  23-25
    摘要： 无线射频识别（Radio Frequency Identifi cation,RFID）技术作为新一代识别技术的代表,近年来发展迅猛。随着RFID技术的深入发展和应用,RFID系统的中枢和核...
  • 32. 一种基于LQI的无线低功耗室内定位系统设计
    作者： 万书芹 虞致国 陈子逢 魏斌 黄召军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  26-29
    摘要： 随着信息技术的发展,人们对复杂的室内环境下的定位与导航的需求日益增大。文中实现了一种基于LQI的低成本、实用的无线传感器定位系统,系统包括硬件平台、节点通信程序和上位机监测软件三部分。硬件平...
  • 33. 安捷伦推出业界首款适用于TD-LTE和波束赋形的8通道射频测量解决方案
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  29-29
    摘要： 安捷伦科技公司日前宣布推出业界领先的N7109A多通道信号分析仪增强功能,包括LTE天线波束赋形和LTE-Advanced载波聚合,可满足新兴多通道LTE、TD-LTE、LTE-Advanc...
  • 34. 硅通孔用光刻胶雾化喷涂技术
    作者： 汪明波 王绍勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  30-32,43
    摘要： IC 3D集成需要穿透硅互连技术,也就是需要实现晶圆一侧到另一侧的电互连。很多穿透硅互连技术的应用需要在表面起伏很大的晶圆表面光刻图形,这就要先在晶圆表面均匀涂布光刻胶层。文章研究了光刻胶A...
  • 35. 一种混合厚膜电路引线绕焊技术
    作者： 侯育增 周峻霖 夏俊生 肖勇兵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  33-36,43
    摘要： 混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊料,整件组装时会导致焊料...
  • 36. 抗辐射数字电路加固技术研究
    作者： 周淼 徐大为 徐静 洪根深 肖志强 陈玉蓉 高向东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  37-39,48
    摘要： 文章对电路抗辐射的机理进行了研究,提出了几种提高数字电路抗辐射能力的方法：通过工艺控制减小辐射后的背栅阈值电压漂移,通过版图增加体接触、采用环型栅等结构提高单元的抗辐射能力,通过对电路关键节...
  • 37. LPCVD多晶硅薄膜发雾的形成与消除
    作者： 刘国柱 徐超 王新胜 许帅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  40-43
    摘要： LPCVD多晶硅薄膜发雾对CMOS器件性能有重大影响,文章分析了多晶硅薄膜发雾的形成机理与影响因素,指出了低温、低压以及保持气路系统的清洁是消除多晶＂发雾＂的有效措施。根据多晶硅薄膜雾状斑点...
  • 38. 中国光伏产业联盟成SOLARCON China 2012新推力
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  44-45
    摘要： 为促进和引导光伏产业健康可持续发展,作为中国光伏产业联盟年度性重要活动之一,中国光伏产业联盟日前下文,邀请其成员单位踊跃报名参与到SOLARCON China 2012中去。将于2012年3...
  • 39. Dialog半导体的网络电话技术被伟易达采纳用于其S系列桌面电话
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  44-44
    摘要： 高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog半导体有限公司日前宣布：其超低功耗网络电话芯片GreenVolP芯片系列被领先的有绳和无绳电话供应商伟易达（VTech...
  • 40. 2012年LEDFab设备支出将下降18％
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  45-46
    摘要： 据SEMI最新的光电／LED全球晶圆厂数据预测，继2011年的设备支出猛增36％之后，2012年全球LEDN造设备支出预计下降18％，而制造能力有望达~tJ200万片（以每月4寸计），较20...
  • 41. 飞兆半导体获《电子系统设计》颁发最佳参考设计奖
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  45-45
    摘要： 全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司宣布获得《电子系统设计》2012年原创系统设计奖颁发最佳电源系统参考设计奖。获奖的参考设计是由飞兆半导体位于中国的全球功率资源中心（Glob...
  • 42. ASMAssemblySystems全新推出SIPLACEPerformanceMonitoring
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  46-46
    摘要： ASMAssemblySystems宣布推出另一项软件创新SIPLACEPerformanceMonitoring。SIPLACEPerformanceMonitoring能够实时确定生产线...
  • 43. Mindspeed科技公司将收购Picochip有限公司
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  46-46
    摘要： 领先的网络基础设施半导体解决方案供应商Mindspeed科技有限公司日前宣布：该公司已签署一项收购英国Picochip有限公司的最终协议,后者是一家领先的小蜂窝基站用集成系统级芯片（SoC）...
  • 44. 飞兆半导体和英飞凌科技进一步扩展功率MOSFET兼容协议
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  46-47
    摘要： 全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）~I]英飞凌科技（InfineonTechnologies）宣布，两家公司进一步扩展封装兼容...
  • 45. 打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCONChina2012
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  47-47
    摘要： 2012年4月25日，第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2012）将在上海世博展览馆召开。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCON...
  • 46. 2012高新技术产业全球化的新思考
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  47-48
    摘要： 一元复始，我国电子信息产业又要开始新的征程。近年来，专业电子信息产业市场研究推广机构北京华兴万邦管理咨询有限公司派出分析师，在国内外参观或参与了一系列国际知名的行业大展和研讨会，通过走访各个...
  • 47. 电子封装与焊接质量的超声显微检测技术
    作者： 刘中柱 徐春广 杨柳 赵新玉 郭祥辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  1-5,24
    摘要： 电子封装内部缺陷的尺度微小,引脚焊接的间距也很小,传统检测方法很难对其进行检测。超声显微技术利用聚焦高频超声来进行检测,能对试样表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像,可用来检...
  • 48. COB封装对LED光学性能影响的研究
    作者： 丁申冬 祁姝琪 秦会斌 郑鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  6-9,18
    摘要： 针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB（ChipOn Board）即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的...
  • 49. 叠层芯片温度测量实验研究
    作者： 仇风神 韩雷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  10-14
    摘要： 实验使用MP／MB红外测温仪对加热台及叠层芯片的结构表面进行测试，对所获得的温度数据用Matlab软件进行处理分析。红外测温仪最小测量目标为Ф0．6mm，单层芯片尺寸为4mmx2mm×0．2...
  • 50. DAB＋音频解码器中TNS模块优化设计及硬件实现
    作者： 王国裕 陈俊 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  15-18
    摘要： 时域噪声整形技术被广泛地应用于各种感知音频编解码方案中,能有效地消除由量化噪声所产生的预回声现象。由于数字音频广播音频解码器（HE-AAC v2）算法复杂、运算量大,目前多采用DSP或嵌入式...
  • 51. 使用大规模存储器电路的PEX技术研究
    作者： 吴海宏 张勇 曹燕杰 朱琪 王勇 董自凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  19-24
    摘要： 随着集成电路（IC）制造工艺向深亚微米逐渐深入,寄生参数对IC的性能影响越来越大,因此对寄生参数的提取及分析（后仿真）也就显得愈发重要。文章以寄生参数提取的原理及基本方法为引入,分析寄生RC...
  • 52. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  24-24
    摘要： Fraunhofer IIS将在2012年移动世界大会上首次展示扩展HE-ACC世界知名音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer集成电路研究所（IIS）在2012年移动世界大会上将首次展...
  • 53. 基于OFDM技术的有线传输系统仿真
    作者： 张科新 张荣 邹家轩 钱黎明 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  25-28
    摘要： 文章对高速载波调制解调技术原理及其实现技术进行研究,并根据MIL-STD-1553A/B实际传输的硬件系统,建立信道模型及噪声模型。该系统由基带信号处理和线缆驱动两部分组成,通过对传输系统中...
  • 54. 中芯与灿芯40LLARMCortex—A9成功流片
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  28-28
    摘要： 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40nm低漏电工艺的ARM CortexTM．A9MPC...
  • 55. WSI Polycide工艺的研究
    作者： 朱赛宁 聂圆燕 陈海峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  29-32
    摘要： 文章基于0.5μm CMOS工艺,研究了造成Polycide工艺中WSI剥落、色斑等异常现象的原因。同时,研究了WSI淀积前清洗、退火温度及Cap Layer层对WSI薄膜翘曲度及应力的影响...
  • 56. 后端工艺的N型欧姆接触
    作者： 寇春梅 徐海铭 秦征峰 黄蕴
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  33-35,40
    摘要： 文章首先从原理上较为全面地阐述了欧姆接触形成的必要条件和广泛应用,其次主要针对工艺生产过程中产生的多种n＋欧姆接触不良情况进行了汇总分析并提供了相应解决方案。提出了等离子损伤对欧姆接触电阻有...
  • 57. NMOS管Snapback特性ESD仿真模型研究
    作者： 孙云华 蒋婷 韩兆芳 高国平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  36-40
    摘要： 随着集成电路特征尺寸的不断缩小,ESD的问题始终困扰着芯片设计师们。文章提出了一种宏模型用于ESD的snapback仿真,它包含一个MOS管、一个NPN晶体管和一个衬底电阻,没有外部的电流源...
  • 58. Microsemi和TRINAMIC推出双马达控制套件
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  40-40
    摘要： 功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司和TRINAMIC今天共同宣布，新款马达控制套件已经上市，可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案...
  • 59. 基于ZigBee和以太网的远程环境监测系统
    作者： 万书芹 张雍容 虞致国 陈子逢 魏斌 黄召军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  41-45
    摘要： 文章设计了一款基于ZigBee和以太网的远程环境监测系统,它结合了ZigBee技术和以太网技术,充分利用了ZigBee技术在数据采集方面的优势和以太网在长距离传输的优势。因此,它也解决了仅使...
  • 60. 飞兆半导体新推LED驱动器兼容传统TRIAC调光、模拟调光及非调光灯设计
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年3期
    页码:  46-46
    摘要： LED照明已经发展成为最有前景的解决方案，能够替代如荧光灯和白炽灯等普通光源。然而，设计人员在最高20W的住宅和商业LED照明（包括灯泡、下射灯（GU10／E17，E26／27，PAR30-...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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