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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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目录
  • 1. 基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计
    作者： 丁荣峥 张荣臻 朱媛 高娜燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  1-5,14
    摘要： 通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径.为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对...
  • 2. 密封微电子器件真空烘烤工艺研究
    作者： 于建波 尚忠 张雪芹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  6-9
    摘要： 重点讨论气密封装微电子器件真空烘烤工艺,首先介绍了影响气密封装微电子器件内部气氛的主要因素,这些因素形成的原因以及对气密封装微电子器件的危害.影响气密封装微电子器件可靠性及稳定性的内部因素主...
  • 3. 铜线键合塑封器件破坏性物理分析技术
    作者： 万力 虞勇坚 郁振华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  10-14
    摘要： 铜线替代传统的金线键合已经成为半导体封装工艺发展的必然趋势,因其材料和制造工艺的特点,其破坏性物理分析方法不同于金线或铝线键合的器件.提出铜丝键合塑封器件破坏性物理分析的步骤及判据参照标准,...
  • 4. 一种基于板壳理论对芯片翘曲变形的研究
    作者： 张锐 王小龙 谢建友 郭威
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  15-18
    摘要： 在温度变化过程中,由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象.芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及质量,准确快速地计算翘曲对于封装结构设计及材料选型有着重要意义.基于...
  • 5. 基于Virtex4FPGA的全覆盖二倍线内建自测试
    作者： 李光 董宜平 谢文虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  19-23
    摘要： 随着集成电路技术的发展,高集成度和高复杂度的器件不断出现,大规模集成电路的测试技术成为重要的研究方向.自建内测试方法是一种有效的系统级大规模集成电路FPGA测试方法.提出了一种基于Xilin...
  • 6. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  23,47
    摘要：
  • 7. 一种用于FPGA存储单元的上电复位状态机设计
    作者： 徐玉婷 耿杨 胡凯 董宜平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  24-26
    摘要： 基于FPGA芯片,设计实现了一种上电复位状态机.在电路内部产生一系列的复位信号,控制配置存储单元SRAM的数据、地址以及电源,使其在不同阶段保持合适的电压,帮助SRAM在上电过程中顺利完成初...
  • 8. 基于色调和饱和度分量的颜色调整电路
    作者： 吕超英 徐佰新 王建锋 赵健 赵海 陈远明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  27-31
    摘要： 提出了一种基于色调和饱和度分量的独立颜色调整电路,可用于视频后处理过程中对肤色、蓝天、绿叶等需要强调的颜色进行选择性调整,对其他无关部分不会产生任何影响,以满足不同视觉享受的需要.该方法具有...
  • 9. 基于FPGA可配置任意整数半整数50％占空比时钟分频的实现
    作者： 张艳飞 涂波 王兴宏 闫华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  32-34
    摘要： 基于FPGA,采用FPGA内部相移时钟,设计了一种可配置任意整数半整数50％占空比的时钟分频电路.以环形触发器电路为主要分频电路,根据各相移时钟的相位关系调整输出时钟占空比.设计结合时钟的相...
  • 10. 用于雷达的LTCC基板过载加速度的小波分析
    作者： 时璇 马其琪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  35-37
    摘要： 小波变换是具有传统傅里叶变换所不具备的时域分析的一种数据处理方法.针对雷达上的LTCC基板在工作过程中因环境复杂、所承受加速度信号中频率成分复杂、信号频率跨度较大以及加速度g值高等特点,使用...
  • 11. 基于LTCC技术的低通滤波器研制
    作者： 何英 张伟 李俊 秦超 贾少雄
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  38-40
    摘要： 滤波器作为通信系统的关键器件,其小型化具有重要意义.设计了一款带有衰减极点的层叠式LTCC低通滤波器,该无源滤波器截止频率fr=1 GHz,实际测试结果与仿真结果吻合较好.器件外形尺寸为3....
  • 12. 一种微型探针台的设计和应用
    作者： 吴建伟 顾吉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年1期
    页码:  41-46
    摘要： 介绍了一种便携式探针台,其结构小巧,功能实用,成本较低,可以满足基本的试验需求.特别之处在于显微镜和探针台采用分体结构设计,使得探针台部分能从整个探针台系统中独立出来,可以应用于辐照试验中....
  • 13. 大尺寸CMC外壳的平面度研究
    作者： 刘世超 周昊 申艳艳 程凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  1-3,16
    摘要： 以某款陶瓷外壳为例,研究了零部件与焊接质量的关系.通过选取匹配的材料参数,降低了共晶焊接时的热应力与变形量.利用理论计算和Abaqus仿真模型讨论了陶瓷外壳平面度与外壳零件材料属性的关系,以...
  • 14. 夹层式叠层芯片引线键合技术及其可靠性
    作者： 丁荣峥 常乾 曹玉媛 朱媛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  4-8
    摘要： 随着电子封装技术的快速发展,叠层封装成为一种广泛应用的三维封装技术,该技术能够满足电子产品高性能、轻重量、低功耗、小尺寸等日益增长的需求.针对陶瓷封装腔体中的夹层式叠层芯片结构,键合点与键合...
  • 15. 一种航天用光电耦合器内部气氛含量优化控制
    作者： 冉龙明 张怡 欧熠 王尧
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  9-12
    摘要： 光电耦合器内部气氛含量过高会加速光电耦合器的失效,光电耦合器的寿命与内部气氛含量呈负指数关系,即寿命随内部气氛含量的提高而迅速降低.介绍了光电耦合器内部气氛含量的控制方法,通过优化和改进管壳...
  • 16. 一种低功耗带隙基准电压源的设计
    作者： 李富华 胡成煜 顾益俊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  13-16
    摘要： 设计了一种工作在亚阈值区无运放结构的CMOS带隙基准电压电路.通过使用线性区工作的MOS管取代传统电阻,使电路工作在亚阈值区,结合无运放设计,极大地降低了功耗.采用0.35 μmCMOS工艺...
  • 17. 一种高功率密度T/R组件的设计
    作者： 李江达 薛培 魏斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  17-20
    摘要： 主要针对某款C波段大功率T/R组件的小型化进行研究.通过对T/R组件的电路与结构的分析与设计,制作了发射功率大于100W、接收通道增益大于8dB、体积90 mm×80 mm×37 mm的T/...
  • 18. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  20,39
    摘要：
  • 19. 电源完整性分析及应用
    作者： 顾定富 顾晓雪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  21-24
    摘要： 由于同步开关所产生的噪声电流,电源完整性问题如今已成为制约整个高速数字系统性能的一个关键因素.电源分配网络构成了高速数字系统最庞大最复杂的互连,约占全部互连空间的30‰40％.系统中所有的器...
  • 20. 用于高速流水线ADC的低抖动多相时钟产生电路
    作者： 冯立康 叶爱民 戴立新 洪国东 陈珍海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  25-27
    摘要： 设计了一种用于高速流水线ADC的多相时钟产生电路.通过采用一种高灵敏度差分时钟输入结构和时钟接收电路,降低了输入时钟的抖动.该多相时钟产生电路已成功应用于一种12位250MSPS流水线ADC...
  • 21. 基于FPGA的Rijndael-Ecc加密系统的实现
    作者： 吉兵 王兆尹 范炯 陈振娇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  28-32,36
    摘要： 针对目前物联网易被攻击的特点,提出一种基于FPGA的Rijndael-ECC混合加密系统.方案采用Rijndael模块对数据进行加密,用散列函数加密算法处理数据得到数据摘要,用ECC加密算法...
  • 22. 一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化
    作者： 管美章 范晓春 赵丹 邹嘉佳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  33-36
    摘要： 精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大.对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果....
  • 23. 编程MTM反熔丝的特征电压研究
    作者： 徐海铭 顾祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  37-39
    摘要： 研究了不同MTM反熔丝材料的特征电压,发现特征电压不受电极材料影响而变化.电热模型理论在硅极反熔丝编程模型中得到进一步诠释和扩展,其中MTM反熔丝编程电阻与编程电流的关系也符合魏德曼-费尔兹...
  • 24. SADP工艺中一类特殊二维图形的分解处理
    作者： 宋长庚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  40-42,47
    摘要： 自对准双重图型(SADP)技术广泛应用于28 nm以下节点逻辑电路制造工艺和存储器制造工艺.与其他双重图形技术(LELE,LPLE)相比,在处理二维图形分解时,SADP面临更复杂的要求.针对...
  • 25. 0.18μm CMOS器件SEL仿真和设计
    作者： 吴建伟 李燕妃 洪根深 谢儒彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年2期
    页码:  43-47
    摘要： 宇宙空间存在大量高能粒子,这些粒子会导致空间系统中的CMOS集成电路发生单粒子闩锁.基于0.18 μm CMOS工艺,利用TCAD器件模拟仿真软件,开展CMOS反相器的单粒子闩锁效应研究.结...
  • 26. LTCC电路基板金层表面斑点问题研究
    作者： 李俊 王亮 王颖麟 贾少雄 陈晓勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  1-4
    摘要： 针对LTCC电路基板金层表面斑点问题开展研究,观察了LTCC电路基板表面斑点显微形貌,对斑点组成成分进行定性分析,推断出LTCC电路基板表面斑点形成的原因.分别采用化学清洗和重烧法去除基板表...
  • 27. 带通滤波器LTCC工艺优化研究
    作者： 张伟 秦超 贾少雄
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  5-9
    摘要： 针对LTCC(低温共烧陶瓷技术)带通滤波器结构以及制作工艺特点,对LTCC带通滤波器制作的过程工序进行试验及分析,确定了制作偏差超过设计容差的过程工序.以滤波器设计容差为参考依据分别对相关工...
  • 28. 基于ATE的集成电路交流参数测试方法
    作者： 孙莉莉 李楠
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  10-12,18
    摘要： 当前集成电路设计和制造方面的发展速度很快,集成电路规模和水平不断提高,也促进了相应的测试技术的发展.集成电路交流参数的准确性已经成为影响集成电路性能的重要因素.介绍了交流参数测试的基本概念和...
  • 29. 三维封装中的并行键合线信号仿真分析
    作者： 周云燕 曹立强 王祺翔
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  13-18
    摘要： 当今便携式设备的速率可达数吉比特每秒,但是其通道的频宽限制其性能.在所有芯片与基板的传输结构中键合线是最常用的,但却渐渐成为了带宽主要的限制.基于一款高密度布线系统级封装的研发项目,使用全波...
  • 30. 基于C8051的片上调试单元设计
    作者： 俞小平 唐映强 李世伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  19-21,25
    摘要： 随着半导体工艺与集成电路技术的快速发展,微处理器的集成度越来越高,在设计中开发比较大的应用程序时,强劲的调试手段是非常重要的.当bug复杂到无法分析时,只能用调试来追踪它,集成片上调试功能更...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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