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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 31. 超低温漂带隙基准电压源设计
    作者： 葛兴杰 陆锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  22-25
    摘要： 在对传统带隙基准电压源进行理论分析的基础上,结合当前IC设计中对基准电压源低温漂、高电源抑制比的要求,设计了一种超低温漂的带隙基准电压源电路.该电路带有启动电路和高阶温度补偿电路.仿真结果表...
  • 32. 多电源域集成电路静电放电试验方法研究
    作者： 姜汝栋 李小亮 蔡依林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  26-28
    摘要： 随着集成电路技术的发展,电路从原来的单一电源域向多电源域进行转移,而其中的静电放电(ESD)试验是考核集成电路性能的一项重要指标,如何有效选择合适的试验方法变得越来越重要.结合国内外相关静电...
  • 33. 基于BCD工艺的模拟多路复用器设计
    作者： 丁宁 臧凯旋 范晓捷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  29-31
    摘要： 基于BCD工艺设计了一款模拟多路复用器.电路支持单电源或双电源供电(单电源2.5～5.5V,双电源±2.5V),内含32个CMOS开关,通过5～32译码器实现32选1功能.采用SMIC0.1...
  • 34. 一种使沟槽侧角圆滑的新颖STI工艺
    作者： 吴建伟 徐海铭 陈海波 顾祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  32-35
    摘要： 介绍了一种使沟槽侧角圆滑的STI工艺技术,该技术在沟槽腐蚀完,通过湿法工艺去除部分氮化硅(Nitride Pull back),再正常生长线性氧化层,使槽的侧角更加圆润光滑,同时减小了沟槽D...
  • 35. 应用于OTP单元的高可靠性MTM反熔丝特性
    作者： 徐海铭 洪根深 王印权 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  36-39
    摘要： 主要研究了一种新型MTM反熔丝结构的电特性,未编程反熔丝漏电和击穿以及编程特性,有助于电路的编程电流设计,也为反熔丝击穿和漏电的标准制定提供参考.该研究对电极和温度特性的应用也有十分重要的意...
  • 36. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  39,44
    摘要：
  • 37. Overlay chart管控方法的研究
    作者： 姜颖洁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  40-44
    摘要： 在半导体制造光刻工艺中,OVL(Overlay,层对准)是测量前层与本层之间曝光准确度的参数[1].现阶段对于OVL的管控,一般根据工程师经验判断设定管控上下限,并没有合理地运用统计方法进行...
  • 38. 基于蓝牙和3轴电子陀螺仪的跌倒检测系统设计
    作者： 王彬 肖姿逸
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年3期
    页码:  45-47
    摘要： 设计了一种基于蓝牙和3轴电子陀螺仪的运动状态监测系统设计方案.该方案以MEGA2560为开发板,Arduino IDE为开发平台,可以在安卓设备上通过蓝牙接收到人体运动状态.该系统通过检测人...
  • 39. 高密度CQFP封装IC的CA结构分析研究
    作者： 吕栋 虞勇坚 郁骏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年4期
    页码:  1-4,8
    摘要： 针对高密度CQFP封装的质量评价,现有标准主要立足于电路本身,没有考虑到工程应用的组装、试验和使用过程中可能会发生的各种失效问题,仅仅按照国军标的规定通过鉴定和质量一致性等可靠性试验和检验无...
  • 40. 大电流EMI滤波器气密性金属封装的研制
    作者： 康武闯 洪瑜鹏 赵海霞 陈益芳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年4期
    页码:  5-8
    摘要： 大电流EMI滤波器密封式结构相较于开放式结构更适于盐雾、振动、冲击等工作环境,但需解决气密性金属封装中装配、散热、高频耦合等问题.以研制一款15A的EMI滤波器的气密性金属封装产品为例,介绍...
  • 41. 烧结工艺对LTCC基板质量影响分析
    作者： 时璇 李俊 贾少雄 马其琪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年4期
    页码:  9-11
    摘要： 烧结是LTCC生产的特殊过程.烧结不仅影响着基板的外观、尺寸,还会对基板的电性能产生重要影响.烧结工序对基板质量的影响不仅要从烧结本身的参数来分析,而且也要对LTCC生产过程中的其他工序进行...
  • 42. 金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究
    作者： 叶育红 张悦 杨东升 田艳红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年4期
    页码:  12-15,23
    摘要： 对In40Pb60的铟基近共晶钎料钎焊金属基板钎焊界面(即Cu/Ni/Au/InPb/Ag/Ni/Al结构)进行研究.分析钎焊界面焊点处显微结构及各层成分及厚度,对钎焊焊点进行高温老化,利用...
  • 43. 用于X波段相控阵系统的高线性度低附加相移数字衰减器设计
    作者： 万川川 张浩 汪粲星 邓青
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年4期
    页码:  16-19,29
    摘要： 设计了一款应用于X波段相控阵系统的6位数字衰减器,该衰减器具有高线性度和低附加相移的特点.对常规开关Pi型衰减器的附加相移和线性度进行了分析,通过电感和电容补偿技术,实现了在宽带频率范围和不...
  • 44. 一种基于FPGA的高效安全配置模式的设计
    作者： 庄雪亚 王兴宏 闫华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年4期
    页码:  20-23
    摘要： 随着FPGA的应用场合不断扩展,对安全可靠下载比特流的研究也在不断深入和扩展.基于AES算法,采用SRAM和EFUSE两种存储器存储Encryption KEY,并配合两种解密电路,完成了基...
  • 45. MEMS麦克风的失效机理及失效分析
    作者： 张永强 熊小平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年4期
    页码:  24-29
    摘要： MEMS麦克风是将音频信号转换成电信号的微型传感器,其工作过程涉及到声学、机械学和微电子学等学科.随着MEMS麦克风封装尺寸的不断缩小和声学性能的不断提升,以电学测试结果作为失效分析出发点的...
  • 46. 抗辐射0.18μm NMOS器件热载流子效应研究
    作者： 吴建伟 张庆东 洪根深 纪旭明 谢儒彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年4期
    页码:  30-33,48
    摘要： 基于0.18 μm CMOS工艺开发了抗总剂量辐射加固技术,制备的1.8VNMOS器件常态性能良好,器件在500 krad(Si)剂量点时,阈值电压与关态漏电流无明显变化.研究器件的热载流子...
  • 47. MTM反熔丝单元的辐照特性研究
    作者： 吴素贞 徐海铭 洪根深 王印权 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年4期
    页码:  34-38
    摘要： 对MTM反熔丝单元的总剂量辐照特性进行了研究,对未编程和编程后两种状态的反熔丝单元在不同电压偏置条件下进行总剂量辐照(Co60-γ射线),辐照总剂量为2 Mrad (Si).辐照试验结果显示...
  • 48. GPIB通信在电容测试仪表校准中的应用
    作者： 唐明津 胡义平 邓长开
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年4期
    页码:  39-44
    摘要： 安捷伦电容测试仪表(E4980A,4279A)每年需要做年度校准,人工手动校准操作非常复杂且耗时过长.但是运用电容仪表通信协议,年度校准完全可以实现自动化.通过VB编程加GPIB通信的方法编...
  • 49. 典型处理芯片在物联网应用中的价值分析
    作者： 蒋宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年4期
    页码:  45-48
    摘要： 物联网的应用价值不言而喻,作为推动物联网产业发展的根基技术——物联网芯片的发展速度和稳健程度,直接关系着我国物联网产业发展的当前价值和后续动力.就典型处理芯片在物联网应用中的价值体现问题展开...
  • 50. 导电胶应用的隐患来源及控制措施
    作者： 宋夏 林文海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  1-4
    摘要： 导电胶是替代共晶焊料的优良材料之一,能适应军用电子小型化、便携化、批量化制造要求.它具备效率高、适应性强、污染少等优势.可能会在运输、混合、储存、使用等过程中出现问题,导致导电性和粘接强度等...
  • 51. 基于LTCC技术的无源气压传感器研制
    作者： 刘红雨 李俊 李姗泽 王颖麟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  5-7,15
    摘要： 介绍基于LTCC技术的无源气压传感器的基本原理和理论模型,主要制作工艺流程和关键工艺难点.研究了LTCC内埋型空腔的实现方法、牺牲层材料的选取和依据,并对无源气压传感器的理论模型进行仿真分析...
  • 52. 陶瓷封装电路键合引线冲击应力下的短接判定方法
    作者： 卢礼兵 季振凯 徐彦峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  8-11
    摘要： 高可靠集成电路普遍采用陶瓷封装.但是陶封电路内部的空封结构易导致键合线在受到外界机械冲击后引起相邻键合线短接.因此在设计阶段对键合线的选择、布线布局设计、键合工艺参数优化以及封装后的引线抵抗...
  • 53. 翼型引线表贴集成电路共面性检测研究
    作者： 杨城 谭晨 贺颖颖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  12-15
    摘要： 随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展,封装引出端从传统的通孔安装THT(Through Hole Technology)向表面安装SMT(Surface Mounting Technolog...
  • 54. 一种无源RFID标签芯片的混合验证平台设计
    作者： 庞立鹏 朱家俊 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  16-19
    摘要： 无源RFID标签芯片需要通过电感耦合等方式从空间射频场中获取能量才能正常工作.因此在标签芯片设计、验证过程中必须构建一个射频天线测试模型来模拟其正常工作条件.针对一款13.56 MHz无源R...
  • 55. 基于InP HBT的5GS/s采样保持电路设计
    作者： 张敏 张有涛 李晓鹏 罗宁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  20-23,36
    摘要： 基于0.7 μm、ft=280 GHz的InP HBT工艺设计了一种双开关宽带超高速采样保持电路.芯片面积1.5 mm×1.8 mm,总功耗小于2.1W.仿真结果表明,电路可以在5 GS/s...
  • 56. 一种低噪声前置放大器的电路设计
    作者： 李健 王彬 肖姿逸
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  24-27
    摘要： 采用EMI滤波和斩波技术,基于CSMC ST2000 PDK工艺,设计了一种低噪声、输出范围广、建立时间快、增益高的前置放大器电路,并利用MATLAB工具进行了系统验证.结果表明,该前置放大...
  • 57. 高精度电子束光刻技术在微纳加工中的应用
    作者： 孙锋 尤春 王兴平 胡超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  28-32,36
    摘要： 对电子束光刻系统的原理以及在微纳加工领域的应用进行了讨论.首先对光刻系统的工作原理进行了阐述.然后讨论了电子束光刻的关键工艺,如光胶的选择、剥离工艺的优化以及邻近效应对图形的影响及修正方法....
  • 58. S波段GaN内匹配功放管
    作者： 王乐乐 谢凌霄 钟世昌 鞠久贵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  33-36
    摘要： 实现了一款应用于S波段雷达系统的GaN HEMT内匹配功放.以小信号S参数和Load-pull结果为基础进行内匹配电路设计和仿真,采用单个24 mm GaN HEMT管芯实现大功率输出.使用...
  • 59. 毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计
    作者： 张印奇 张帅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  37-40
    摘要： 针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果.运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端...
  • 60. 一种电路基板传送系统设计与应用
    作者： 任保胜 宋长杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年5期
    页码:  41-43
    摘要： 主要介绍了一种电路基板传送系统的设计及工作流程.该系统主要由微控制器、步进马达及传感器装置等组成,通过该系统协调控制,保证电路基板稳定地在模组之间传送,并通过双轨道双模组提升电子元件表面贴装...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

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