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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
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  • 1. 助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响
    作者： 李菁萱 林鹏荣 练滨浩 黄颖卓
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年1期
    页码:  1-3
    摘要： 随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式.底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺,填充胶与倒装焊使用的助焊剂的兼容性对于研究倒装焊电路的长期可靠性至关...
  • 2. 芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究
    作者： 施保球 杨建伟 梁大钟 韩香广
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年1期
    页码:  4-8,36
    摘要： 金属键合丝是半导体封装中非常关键的材料,它直接影响到键合的工艺表现和互连的可靠性.以不同金属丝(金丝、钯铜丝、金钯铜丝、银丝)和芯片铝焊盘第一焊点的键合为研究对象,分析对比各金属丝作为键合丝...
  • 3. 老炼板不良的引入与检查
    作者： 宋均 邵振宇 郁骏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年1期
    页码:  9-12,27
    摘要： 老炼、寿命试验作为元器件筛选、考核鉴定过程中不可缺少的一项,老炼板的可靠性是决定试验结果的重要因素.焊接作为老炼板组装过程的重要环节,焊接的质量直接关系到老炼板在整个试验过程中的可靠性和稳定...
  • 4. COT模式下内置纹波补偿技术的Buck变换器
    作者： 夏剑平 徐勤媛 王彬 黄堃
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年1期
    页码:  13-17
    摘要： 当输出旁路电容为陶瓷电容等低等效串联电阻(equivalent series resistance,ESR)电容时,传统固定导通时间(constant on-time,COT)模式下的同步降...
  • 5. 一种基于厚膜工艺的电流采集电路设计
    作者： 倪春晓 赵国清
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年1期
    页码:  18-22
    摘要： 目前国内星载供配电系统中,通常采用印制线路板技术实现对供配电母线电流的采集与输出,该技术虽然应用广泛,但在当今小型化趋势的推动下,显然已经不能满足星载供配电系统对小型化、轻量化的需求.针对上...
  • 6. 一种用于1.25Gbps光接收机的跨阻放大器设计
    作者： 任军 刘浩 尹浩 郑薇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年1期
    页码:  23-27
    摘要： 给出了一种用于1.25 Gbps光接收机的跨阻放大器(TIA,Transfer Impedance Amplifier)设计.该TIA采用电阻并联反馈形式.为保证TIA在PVT (Proce...
  • 7. 一种高精度RC振荡器的设计
    作者： 宣志斌 葛兴杰 邓玉清
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年1期
    页码:  28-31
    摘要： 提出了一种基于CSMC 0.25 μm CMOS工艺、输出高精度方波信号的低成本RC振荡器.采用正负温度系数电阻的线性叠加,产生不受温度影响的充电电流,消除了温度对精度的影响.增加修调电容,...
  • 8. 基于HDL任务的SWD协议实现与仿真
    作者： 史兴强 鲍宜鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年1期
    页码:  32-36
    摘要： MCU芯片一般都使用JTAG作为调试接口,但JTAG至少要占用4个引脚,而SWD(Serial wire debugger)只占用2个引脚,适合封装引脚数较少的芯片.由于SWD是串行的,数据...
  • 9. 基于0.13μm工艺的1.5V低功耗MOSFET器件设计
    作者： 王鷁奇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年1期
    页码:  37-40
    摘要： 针对0.13 μm工艺常规MOSFET器件的制备流程进行了分析,提出了低功耗工艺改善方法,并针对优化工艺条件下的器件进行TCAD仿真,设计并进行了完整的DOE实验及样品性能测试.测试结果表明...
  • 10. 抗辐射高压SOI埋氧总剂量效应研究
    作者： 刘国柱 吴建伟 徐政 徐海铭 洪根深
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年1期
    页码:  41-43,47
    摘要： 研究了抗辐射高压SOI埋氧总剂量加固技术,发现在总剂量辐射条件下不同埋氧加固工艺背栅阈值变化的情况.通过增加埋氧加固技术可以有效地抑制总剂量辐射环境下对高压器件的调制效应.
  • 11. 一种电路的静态损伤机理分析
    作者： 肖培磊 阮建新
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年1期
    页码:  44-47
    摘要： 介绍了电路静态电荷放电的三种模型,并对组件充电模型进行了详细介绍.对电路的失效现象进行分析,失效原因在于电路在组件充电模型下抗静态电荷损伤能力较弱,并提出了新的防电路静态损伤结构来解决组件充...
  • 12. 封装基板阻焊层分层分析与研究
    作者： 杨建伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  1-4,12
    摘要： 封装基板的可靠性对封装产品至关重要.通过对超薄层压基板封装产品的失效实例进行分析研究,确认由于基板阻焊层受应力造成阻焊层与铜层出现分层.经基板分层应力仿真模拟,发现阻焊层的厚度对阻焊层受到的...
  • 13. 等离子清洗技术在DC/DC混合电路中的应用
    作者： 史海林 张军 薛聪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  5-8
    摘要： 等离子清洗是一种干法清洗技术,在电子封装领域应用广泛.总结了射频等离子清洗技术在DC/DC混合电路各组装工艺环节中的应用,射频等离子清洗可有效提高DC/DC混合电路组装质量及可靠性,但不当的...
  • 14. 小功率DC-DC模块的通用测试方法研究
    作者： 彭力
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  9-12
    摘要： 介绍了一种通用的小功率DC-DC模块的测试方法.基于Chroma 8000测试平台,在大功率DC-DC模块测试方法的基础上,提供了一种简便的小功率DC-DC模块的通用测试方法.该方法极大地提...
  • 15. 基于Cortex-M0的指令预取接口设计与实现
    作者： 冯海英 强小燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  13-18
    摘要： 为实现基于Cortex-M0总线架构的低功耗微控制器的指令读取,提供了一种M0的指令及总线特征的指令预取策略.在接口系统时钟与AHB总线时钟的多种倍频关系下,提供了一种基于特定Flash时序...
  • 16. 基于SPWM的二次优化与实现
    作者： 唐茂洁 夏云汉 曾忠 蒋颖丹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  19-23
    摘要： 小点距LED显示屏要显示出具有高对比度、更加细腻的图像,需要能够输出高等级灰阶的驱动芯片.SPWM(分散式脉宽调制技术)算法通常用于处理高灰阶图像,但是此算法在低灰度表现和图像均匀性上有一定...
  • 17. 基于云架构的芯片设计平台初探
    作者： 周克钧 张鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  24-27
    摘要： 随着芯片设计业务线宽的不断减小与复杂程度的持续提高,基于传统架构的IT平台逐渐在资源调度、算力、扩展性、复用性等方面面临更高的挑战.参考云技术在工业设计方面的应用,结合芯片设计业务特征,提出...
  • 18. 光接收电路中平均光电流检测电路的设计
    作者： 刘浩 童伟 苏黎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  28-31,44
    摘要： 在高速光通信系统中,接收端收到的光信号脉冲强度随通信距离、光纤损耗等因素变化,因此需要检测平均光电流,以确定接收端光功率,对应调整放大器增益,实现不同通信距离情况下光信号的高速接收,避免放大...
  • 19. 基于双径向线的低剖面径向线螺旋天线
    作者： 丁涛杰 张诚 施金 杨兵 毛臻
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  32-34,48
    摘要： 在卫星收发系统中,圆极化天线是一种重要的器件,负责信号的接收和发送.而径向线螺旋天线是一种重要的圆极化天线,但为实现圆极化性能,天线高度需达到0.15λ.通过引入主径向线和副径向线之间的耦合...
  • 20. 一种数模转换器的动态闩锁试验方法
    作者： 姜汝栋 邵振宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  35-37,41
    摘要： CMOS器件结构会引起闩锁效应,国内外目前有相关标准来检测集成电路的抗闩锁能力,但大部分集成电路的闩锁试验都是在电路静态工作下进行试验.该论文根据相关试验标准,结合典型集成电路动态工作情况,...
  • 21. 抗辐射高压SOI NMOS器件的背栅效应研究
    作者： 吴建伟 徐政 朱少立 李燕妃 洪根深
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  38-41
    摘要： 通过对高压SOI NMOS器件进行总剂量辐照试验发现,辐照后器件埋氧化层中引入了大量的氧化层陷阱电荷,使得器件背栅发生反型,在较高漏极工作电压下,漏极耗尽区与反型界面相连,使得源漏发生穿通,...
  • 22. 电动汽车电机控制器的电源完整性分析
    作者： 张浩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  42-44
    摘要： 以电源完整性(PI)理论为指导提出了基于有限元仿真分析的新能源电动汽车电机控制器的硬件设计方法.分析了电源完整性的影响因素,采用SIwave软件对该系统控制板的PCB进行电源和地平面的谐振仿...
  • 23. 半导体生产企业设备备件管理探讨
    作者： 尤春 胡超 薛文卿
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年2期
    页码:  45-48
    摘要： 浅析半导体生产企业备品备件管理的目的性和内容,介绍备品备件的分类及重要备件缺乏时的应急措施等内容.以半导体行业中设备备件管理作为研究对象,对业内备品备件管理模式进行了探讨,并据此提出合理化建...
  • 24. 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用
    作者： 李进 王殿年 邱松 邵志峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  1-4
    摘要： 基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散...
  • 25. 双面空腔LTCC基板制造工艺研究
    作者： 何中伟 高亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  5-10
    摘要： 通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技...
  • 26. 基于Chroma8000的DC/DC电源模块测试
    作者： 唐彩彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  11-13
    摘要： 介绍了DC/DC电源模块的通用测试方法.基于Chroma 8000测试系统,通过对DC/DC电源模块测试要求进行分析,设计了某款DC/DC电源模块测试夹具与测试外围,实现了对该DC/DC电源...
  • 27. 一种高精度振荡电路设计
    作者： 代高峰 李良 饶喜冰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  14-17
    摘要： 基于常用的RC振荡器电路结构,设计了一种可调节的高精度振荡电路,通过对基准电流的镜像倍数配置,实现对充电电流大小的调节,从而实现对频率的高精度控制.通过仿真,所设计的这种高精度振荡电路实现了...
  • 28. 基于0.18μm工艺的I/O端口ESD防护设计
    作者： 李娟 白丽君 程凌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  18-20,48
    摘要： 当两个拥有不同电势的物体接触时,电势差会导致电荷流动,从而产生放电,这种现象称为静电放电(Electrostatic Discharge,ESD).ESD所产生的瞬间高电压和大电流,会烧毁击...
  • 29. 基于低成本MCU的无线充电发射端设计
    作者： 刘明峰 程涛 罗明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  21-25
    摘要： 随着智能手机的不断更新换代,设备功耗越来越大,充电次数也逐渐增多,传统的充电器和电线使充电受到较大约束,这给无线充电技术的发展提供了契机.介绍了无线充电系统的工作原理及系统的基本结构,并结合...
  • 30. 基于PHP的PDU配置管理系统设计
    作者： 石磊 费强 黄凤鸣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年3期
    页码:  26-29
    摘要： 介绍了一种基于PHP的PDU配置管理系统的设计和实现.该系统通过采用PHP语言设计,结合IPC(进程间通信)原理和UDP通信协议,实现了设备的动态数据监测和远程控制.其主要使用共享内存机制,...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

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