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电子工业专用设备2008年出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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121. 基于UML的CMP控制系统设计与实现刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年8期页码:摘要： CMP(Chemical Mechanical Polishing)设备是半导体集成电路(IC)制造中的关键设备,CMP设备控制软件的开发是CMP设备研发的关键技术之一.在分析三工位CMP设...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 集成电路被称为"电子工业之母",全球各个国家都高度重视集成电路产业的发展,并在产业的发展中探索各自的技术创新模式.从技术创新模式的内涵出发,总结了美国、日本、韩国、中国台湾等发达国家和地区集...
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123. 国内要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年8期页码:摘要：
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124. 国际要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年8期页码:摘要：
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126. 基于LabView SMT视觉检测系统刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年9期页码:摘要： 基于LabView设计SMT视觉检测系统,主要完成电路板的光板检测,元器件模板匹配检测和表面焊点检测等功能,具有智能化和模块化的优点.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年9期页码:摘要： 计量室为精密测量提供了良好环境.但其缺点是计量室、测量机和稳定温度的成本太高.随着对大批量生产的控制要求越来越高.因此要求测量机必须更接近实际生产位置.这就是生产型测量.生产型测量可使测量结...
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130. 后摩尔时代的封装技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年9期页码:摘要： 综述了进入后摩尔时代半导体业界面临制造技术极限的挑战所进行的各种应对措施的现状,着重介绍了叠层封装、系统级封装、晶圆级封装、硅通孔技术等一些新型的三维垂直封装技术在电子电路集成方面的进展及高...
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131. 我国集成电路产业自主创新生态系统研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年9期页码:摘要： 从产业自主创新生态系统的内涵出发,从政策法律环境、市场环境、资源支撑体系和企业技术创新能力等4个方面构建了我国集成电路产业自主创新生态系统,并从构成要素、运行机制、基本功能等方面进行了系统分...
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132. 采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年9期页码:摘要： 无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制.通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法,设计无铅波峰焊工艺,大大降低了缺陷率,提高了无铅波峰焊接质量,在生产实践中具有很大的指导意...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年9期页码:摘要： 对于许多单双芯片的MOSFET封装于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件来说,标准的固晶工艺如:银浆、软焊料加上金丝、铝丝焊的工艺方法...
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134. 论电子产品SMT制造工艺的缺陷研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年9期页码:摘要： 主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因.以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等角度,以一个常见缺陷桥连为研究...
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135. 改善背面金属粘附性的单片表面处理技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年9期页码:摘要： 对于超薄、分离的大功率半导体器件,其背面金属粘附以及焊料接点的要求近几年有了显著地提高.为了对硅片表面提供一种最佳化的背面金属粘附接触,需要指定一种定制的背面硅型、电阻率、掺杂层以及淀积金属...
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136. 精密丝网印刷技术与设备刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年9期页码:摘要： 概述了精密丝网印刷技术工艺和用途,介绍了设备的发展历程、结构特点及工作原理,预测了技术设备今后的发展趋势.
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140. 《电子工业专用设备》征订征稿启事刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年9期页码:摘要：
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141. 浸没式阵列激光扫描直写光刻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 介绍一种以显微镜结构为基础的浸没式阵列激光扫描直写光刻系统的光路结构、有效焦深、自动调焦及曝光能量控制的原理和方法.实验系统的有效数值孔径(ENA)为1.83,使用的激光波长为355 mm时...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 随着器件特征尺寸的继续缩小,所需掩模的成本呈直线上升态势,为降低掩模成本,无掩模光刻技术成为人们研究的热点.介绍了一种基于DMD的步进式无掩模数字曝光方法,并对用于实现该曝光方法装置的设计方...
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146. 无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 分析了影响通孔填充性的因素,包括PCB的设计因素和波峰焊接工艺因素.其次运用试验设计方法研究了通孔填充性与众多因素的关系,对试验结果的方差分析表明影响通孔填充性的显著因子有PCB的板厚、锡炉...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 介绍等离子体化学气相淀积(PECVD)制备减反射钝化膜.将PECVD设备运用于太阳电池生产线上,发现通过PECVD设备可以对多晶硅太阳电池有很好的钝化效果.分析PECVD对多晶硅太阳电池钝化...
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150. FIB-SEM-Ar″三束″显微镜刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年10期页码:摘要： FIB-SEM-Ar"三束"显微镜在FIB/SEM装置的平台上附加了降低样品损伤的低能Ar离子枪,首次实现了通过一台仪器完成高质量的透射电子显微镜TEM的样品制备.简化了样品整个加工的过程,...
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
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