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电子工业专用设备2016年出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
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61. 基于气体分析的工艺诊断技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 半导体制程中的扩散炉、氧化炉、真空炉、真空镀膜等设备，因其工艺过程复杂、工艺影响因素多而带来诸多的不确定性。本文阐述的是一种基于气体分析的工艺诊断技术，该技术通过分析反应腔内气体对工艺进行实...
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62. GEM标准在CMP系统上的应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 以当代最先进的自动化工厂(FA )走势为依据，结合化学机械抛光(C M P)系统的实际应用需求，提出了解决工业自动化通信协议SEC S\G EM 的应用问题。叙述了G EM 的通信状态、控制...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 阐述了LC D 玻璃切割机中伺服驱动机构对加工精度的重要性，并针对y向进给运动给出了一种伺服驱动机构的设计算法，对以后类似伺服驱动机构的设计计算具有积极的指导作用。
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64. 全自动串焊机焊带整形机构的改进刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 全自动串焊机是太阳能电池片组件生产过程中的重要设备，主要完成太阳能电池片的正反面串焊。通过对传统串焊机在焊带整形方面不足的分析，在新一代串焊机上对焊带整形机构进行改进设计，提高了设备的效率和...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 为了满足在平板显示贴附类设备中对高精度贴合的要求，设计了一种平面3-PR P 型并联机构UVW 工作平台，并对平台的自由度进行了分析，利用解析法给出了平台精确的运动学正反解模型，并在此基础上...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 对半导体工艺设备减薄机的装配及晶片加工质量保证方法进行了分析和总结。
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67. 频谱仪的故障维修刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 针对频谱分析仪在维修中资料匮乏，故障难以分析，提出依据工作原理分为计算机系统故障、失锁现象、幅度异常等三类故障。结合工作原理分析故障形成原因并提出维修思路及解决方案，同时总结出频谱分析仪维修...
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68. 关键零件疲劳分析刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 基于声发射检测平台，提取某关键零件的声发射参数。通过不同时间段的波形分析，频谱分析，得出了该零件疲劳声发射信号的特征频率为109.4 kH z～370.0 kH z；绘制了撞击数，相对能量值...
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69. 业界要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年5期页码:摘要：
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70. 公司与新品介绍刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年5期页码:摘要：
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71. SiC 晶片加工技术现状与趋势刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： SiC单晶材料作为第三代半导体衬底材料，在制作高频、大功率电子器件等领域有着广泛的应用前景，而SiC加工技术对制作衬底材料起到决定作用。介绍了SiC国内外加工技术的研究现状，分析和对比了切割...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 以七自由度焊接机器人为研究对象，采用D-H法建立了数学模型，进行了正运动学和逆运动学算法分析。采用三维软件和MRDS对机器人进行联合建模，并基于MRDS对焊接机器人进行了仿真，利用Robot...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 通过对IC+MOS 电路组合特点的讨论，重点对MOSFET 晶圆前制程中的缺陷、封装过程的外力损伤缺陷等对封装后产品漏电现象的影响进行了探讨，以期通过制程控制和过程缺陷分析，为MOSFET封...
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75. BGA 焊点检测与失效分析技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： BGA焊点质量检测难度大，在进行BGA焊点质量检测分析时，应遵循一个工艺流程，确保测试样本在转移到下一个测试之前，收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。引...
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76. 蓝宝石晶体生长真空工艺环境研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 蓝宝石单晶因其优良的综合性能，近年来作为高亮度发光二极管(LED)的衬底材料和窗口材料等领域已经取得了较为广泛的应用。简述了蓝宝石晶体的几种重要生长方法，着重介绍了采用泡生法生长蓝宝石时，真...
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77. 磷化铟晶体缺陷的检测刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 通过采用不同的腐蚀液对磷化铟晶片进行腐蚀，使磷化铟晶片的各种缺陷能够清晰的显示并加以区别。在位错密度的测试过程中，综合了位错密度的计数方法，较真实地反映了磷化铟单晶片的位错状况。
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78. 多靶磁控溅射镀膜设备及其特性刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 介绍了一种多靶磁控溅射镀膜设备，阐述了镀膜室、工件台、阴极溅射靶、辅助离子源、真空系统等关键部件的设计思想。镀膜工艺结果显示，设备满足工艺要求，膜层均匀性优于±3%。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 碳化硅（SiC）单晶多采用物理气相传输（PVT）法及籽晶顶置工艺生长，典型的生长界面包括略凹、近平微凸、略凸三种生长界面，在100 mm（4英寸）掺钒（V）半绝缘4H-SiC单晶生长过程中，...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 论述了层间介质（ILD）的类型及其在集成电路设计中的作用。以典型层间介质SiO2为例，分析其CMP （化学机械平坦化）工艺过程的化学和机械作用机理，并在此基础上阐述影响CMP工艺的各项关键因...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 分析了旋转臂式结构的下压力特点，指出其采用最直接的杠杆原理，是第一代CMP 机型IPEC372M的典型结构，适用于0.8μm的技术节点，并指出其局限性；后分析了桥式下压力结构，加了垂直于抛光...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 介绍在原有激光加工切割PZT陶瓷的工艺过程中，加入机械工装夹具后，软件部分进行的控制改进，并通过生产现场的测试数据来对技术升级进行验证，效果良好，并得到了客户的一致好评。
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 结合全自动水胶贴合机的研制项目，对其大转台定角度旋转机构进行设计和研究。首先，对设备水胶贴合机各部件进行简要说明，对大转台定角度旋转机构设计存在的问题做了介绍；其次，对大转台定角度旋转机构存...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 液晶模组FOG生产工艺中ACF的胶固化和粘结强度直接影响产品的质量和性能。而邦定中温度曲线的控制是影响ACF胶固化和粘结强度的关键，合理的控制温度曲线可以避免ACF邦定过程中针孔和气泡的产生...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 照明用白光LED大多数是由蓝光LED芯片激发黄色YAG∶Ce3+系荧光粉得到。荧光粉的温度猝灭性质显著地影响WLED的光效和光色参数，通过利用LED加速老化与寿命测试系统，研究了用YAG∶C...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年6期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年7期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年7期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年7期页码:摘要： 介绍了晶体硅太阳能组件焊接工艺相关因素对组件质量的影响,分析了各种环节造成问题的原理,并提出了解决问题的技术途径.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2016年7期页码:摘要： 传统的太阳能电池扩散工艺采用常压扩散,随着高效晶硅电池的发展,扩散结深的不断变浅,常压扩散已难以满足晶体硅太阳能电池高效、低成本发展的技术要求.低压扩散通过在反应管内提供低压工艺环境,提升扩...
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
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