论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
总被引数（次）
31758
电子元件与材料
分享
投稿
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
出版文献量（篇）
5158
总下载数（次）
16
总被引数（次）
31758
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 采用传统陶瓷工艺制备了新型无铅压电陶瓷Bi0.5(Na1-x-yKxLiy)0.5TiO3,研究了制备工艺的稳定性、放大效应、预烧粉体的研磨方式、成型工艺以及烧结方式对陶瓷压电性能的影响.研...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 利用传统陶瓷工艺制备了Bi0.5(Na1-xKx)0.5TiO3系无铅压电陶瓷,研究了该陶瓷的压电性质与微结构.研究结果表明,Bi0.5(Na1-xKx)0.5TiO3陶瓷的压电常数d33＝...
-
183. 铌钽酸盐无铅压电陶瓷的制备与性能刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 用常规氧化物固溶方法制备了无铅压电铌钽酸盐(Na0.50K0.35Li0.1Ag0.05)(Nb1-xTax)O3 (x = 0,0.025 0,0.050 0,0.072 5)材料,研究了...
-
184. 新型无铅压电陶瓷的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 针对钛酸铋钠(Bi0.5Na0.5TiO3)基复合钙钛矿压电铁电材料,提出了多种新的ABO3型A位多重复合无铅压电陶瓷体系,利用传统陶瓷工艺制备了这些压电陶瓷,报道了其常温铁电压电性能和铁电...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 采用Bi(NO3)3?5H2O、Ti(OC4H9)4为原料,在水热条件下研究了影响Na0.5Bi0.5TiO3(BNT)晶体生长和形成的各个影响因素,诸如:水热反应的温度、时间,NaOH浓度...
-
186. 可用于铁电阴极电子发射的钛酸钡基瓷料刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 为了扩大铁电阴极材料研究体系,寻求更高发射电流密度的阴极材料,对钛酸钡基铁电陶瓷开展了基于材料铁电性的电子发射初步研究.结果表明,该类瓷在外加脉冲12 kV高压下,电子发射电流密度约为23 ...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 利用传统陶瓷工艺制备了新型的Bi0.5(Na1-x-yKxLiy)0.5TiO3无铅压电陶瓷,研究了陶瓷的介电性能和微观结构.研究结果表明,介电常数εr和介质损耗tgδ在K含量为0.20～0...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 通过XRD分析,发现该体系陶瓷都能形成单一的钙钛矿型固溶体,并在0.025≤x≤0.035范围内具有三方和四方共存结构,为该体系的准同型相界.当x＝0.035时,陶瓷的压电常数d33达到15...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 研究了采用溶胶–凝胶工艺制备的(Bi0.5Na0.5)1-xBaxTiO3(x=0,0.06,0.08)系(简称BNBT)无铅压电陶瓷的热释电性能.研究发现该工艺制备的(Bi0.5Na0.5...
-
190. Sn-Ag基无铅焊料应变率效应的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 随着人们环保意识的增强,在世界范围内开展了对无铅焊料的研究和开发.利用分离式Hopkinson压杆实验技术研究了Sn-Ag系无铅焊料在不同应变率下的动态压缩性能.实验表明Sn-Ag系无铅焊料...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,并与Sn-37Pb钎料进行了比较.结果表明:升...
-
192. 热循环过程中焊点残余应变的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 采用激光云纹干涉法,测量了不同热循环规范下焊点内的残余应变分布及最后失效的的焊点内最大的累积残余应变(即累积塑性变形),结果表明:材料热膨胀系数的不匹配导致焊点中存在很大的剪切变形,而且焊点...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 研究了不同微量合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响.钎料在液态下的表面颜色变化以及热重分析表明,Al、Cr能明显改善Sn-Zn基钎料的抗氧化性能.通过俄歇能谱深度剖析和X射线衍射...
-
194. 无铅焊料在清华大学的研究与发展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室研制了6个系列的无铅焊料:Sn-3.5Ag添加Cu或Bi; Sn-3.5Ag-1.0Cu添加In或Bi; Sn-Ag-Cu-In添加Bi; S...
-
195. 无铅压电陶瓷材料研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 系统分析了无铅压电陶瓷材料的研究现状,在此基础上,对(Bi, Na)TiO3-Ba(Zr,Ti)O3及CaBi4Ti4O15(CBT)基两类无铅材料进行了研究.结果表明:非化学计量掺杂及A位...
-
196. 无铅压电陶瓷研究的新进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 综述了近年来国内外无铅压电陶瓷材料方面的研究进展.主要介绍了钛酸钡基、铌酸盐系、含铋层状结构以及含铋钙钛矿型无铅压电陶瓷体系中所开展的研究工作.同时对近年来无铅压电陶瓷在粉体制备以及晶粒定向...
-
197. 关于无铅压电陶瓷及其应用的几个问题刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 综合分析无铅压电陶瓷在压电陶瓷材料中的地位,指出要想让无铅压电陶瓷完全取代铅基压电陶瓷在现阶段是不可能的,但对大量的压电中端应用和低端应用,无铅压电陶瓷材料与器件大有用武之地;给出了目前无铅...
-
198. 压电陶瓷晶粒定向技术刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 压电陶瓷晶粒定向技术是利用压电材料性能各向异性的特点,将无规则取向的陶瓷晶粒定向排列,能够在不改变材料居里点的前提下大幅度提高陶瓷的压电性能.综述了常见的几种压电陶瓷晶粒定向技术,包括热处理...
-
199. 电子产品无铅化的环保新问题刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 电子制造过程无铅化已是大势所趋.但目前研发的无铅焊料也存在一些问题:如所添加的合金元素也会污染环境并危害人体健康;大部分添加的合金元素储量有限;无铅焊料生产加工所消耗的能量大大高于锡铅焊料等...
-
200. 无铅技术最新动态刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 绿色电子/无铅产业的迅速发展是全球电子行业的一件大事,它不仅仅是技术上的改变,更是观念、管理、法规、市场及制造方面的革新.本文将介绍国内外无铅产业发展的最新动态,国内外相关的无铅法规,无铅制...
-
201. 元器件无铅化导入技术要求刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年11期页码:摘要： 从电子产品整机厂商的角度,描述了如何保证无铅元器件的可靠性.由于主流无铅锡膏合金为锡银铜系列,其合金的熔点从传统锡铅共晶(锡37%铅)的183℃上升到217℃,随着焊接温度的提高,要求元器件...
-
202. 钛酸锶钡薄膜的制备及其光学特性研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 用溶胶–凝胶法在石英和Al2O3单晶衬底上沉积Ba0.65Sr0.35TiO3薄膜,应用XRD与SEM表征了BST薄膜的晶化行为和表面形貌.在700℃退火1 h的薄膜,其表面光滑、晶粒大小分...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 基于圆形传输线模型,研究了背景载流子浓度为7×1016cm-3的非故意掺杂GaN与Ti/Al/Ni/Au多层金属之间欧姆接触的形成.样品在N2气氛中,分别经过温度450,550,700,80...
-
204. 利用硅烷改善氮化铝粉末抗水解性的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 用硅烷KH550对AlN作表面处理,有效地改善了AlN粉末抗水解性能.实验结果表明:处理后的AlN粉末在70℃的水浴加热条件下,可长达24 h保持pH值不变.用XRD和红外光谱对结果进行了分...
-
205. sol-gel法制备锆钛酸钡薄膜的研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 采用sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备了Ba(Zr0.3Ti0.7)O3(BZT)薄膜.对其先体溶液进行了差热与热失重曲线(DSC-TG)分析,并以此来确定了薄膜的热处理...
-
206. 微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 利用MEMS技术制作了不同尺寸的镍(Ni)膜微桥结构样品.采用纳米压痕仪XP系统测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量和残余应力.结果表明,两...
-
刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 采用传统的氧化物混合烧结工艺制备了Pb(Mn1/3Nb2/3)x(Zn1/3Nb2/3)y(ZrzTi1-z)1-x-yO3四元系压电陶瓷材料.研究了成分及预烧温度对该四元系材料组织结构与性...
-
208. PZT,PT干凝胶的制备及应用刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 采用减压抽滤的方法成功制备了Pb(Zr0.5Ti0.5)O3,PbTiO3干凝胶,并用STA449C差热分析仪表征了干凝胶的性能.干凝胶溶解后得到了性能优良的PZT薄膜和PZT/PT复合膜....
-
209. PMS-PZT压电陶瓷的制备及性能研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 采用传统陶瓷工艺制备了PMS-PZT三元系压电陶瓷,分析了其粉体和陶瓷样品的相结构组成,测试结果表明在预烧粉体中随着PMS含量的增加,焦绿石相也增加,在所有陶瓷样品中均为100%的钙钛矿结构...
-
210. 超高压力传感器绝缘封装薄膜的工艺研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2004年12期页码:摘要： 为了提高锰铜传感器的测压上限,须用薄膜工艺制备无机绝缘三氧化二铝薄膜来作为传感器的绝缘封装层.采用电子束蒸发法,对影响三氧化二铝薄膜的相关工艺如:蒸发原料的纯度、成膜次数进行了研究.最终得出...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
节能与环保
爆破器材
船电技术
储能科学与技术
车用发动机
柴油机
东北电力技术
水电与抽水蓄能
电池
电池工业
电镀与精饰
电镀与环保
电镀与涂饰
东方电气评论
东方汽轮机
电工电能新技术
电工电气
电工技术
电工技术学报
电气应用
电气技术与经济
电力技术
电力学报
电器
电气技术
