电子元件与材料期刊
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。
主办单位:
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉:
第二届国家期刊奖百种重点期刊(2003年)  
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
出版周期:
月刊
邮编:
610051
地址:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 作者: 李东立 李继忠 罗世永 许文才
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  1-3,7
    摘要: 综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状.磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅低熔玻璃的取代物.水性载体的研究重点在于合成新型或改性的水溶性聚丙烯酸、醇酸树脂、聚氨酯、聚乙烯...
  • 作者: 刘勇 庄志强 王歆 陆裕东
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  4-7
    摘要: 介绍了颗粒表面改性法,柠檬酸盐溶液-液相包裹法和高分子网络凝胶-液相包裹法等采用表面改性技术的PTC瓷粉制备方法.重点介绍BaTiO3基PTC瓷粉非均匀形核表面包覆制备的原理,特点,研究现状...
  • 作者: 张惠 李斌斌 楼晓波 沈鸿烈
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  8-11
    摘要: 采用sol-gel法在石英衬底上制备了ZnO薄膜,通过改变溶胶浓度、涂敷层数及退火温度,研究了ZnO薄膜的形貌、结构性能及光学性能.结果表明,薄膜具有六方纤锌矿结构,表面均匀致密,晶粒大小在...
  • 作者: 李勇 王吉坤 黄华伟
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  12-14
    摘要: 为了获得高初始磁导率(μi)、低损耗的NiCuZn铁氧体,研究了复合掺杂微量元素对其磁性能、电阻率和微观结构的影响.实验中加入了四组不同含量的微量元素,用了尼龙罐与钢罐两种球磨罐,结果表明:...
  • 作者: 刘智敏 刘良 张尊波 张巍 陈野
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  15-17
    摘要: 采用固相法制备了MnO2,用KCl-LiCl熔盐体系对样品进行处理后,MnO2的结晶程度增加.XRD测试表明,产物为α-MnO2与γ-MnO2的混合晶相,循环伏安测试表明熔盐处理后材料具有典...
  • 作者: 丁爱丽 李国荣 殷庆瑞 郑嘹赢 顾大国
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  18-20
    摘要: 通过固相反应法制备了锰掺杂的CaBi4Ti4O15 陶瓷,掺杂量x(MnCO3)从0到3.0%.添加锰以后,材料的直流电阻率先升高,再降低.通过交流阻抗谱分析,得到了各组分晶粒、晶界对电导的...
  • 作者: 徐建华 熊平
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  21-24
    摘要: 采用化学原位氧化聚合法制备了导电聚合物3, 4-聚乙烯二氧噻吩(PEDT)薄膜.系统研究了不同工艺条件对聚合物电导率的影响.发现单体与氧化剂体积比为1∶4、溶剂含量90%(体积分数)、加入聚...
  • 作者: 傅广生 刘保亭 王英龙 魏同茹
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  25-28
    摘要: 基于Landau-Devonshire自由能理论建立了热力学模型,对生长在(001)SrTiO3衬底上的PbZr0.4Ti0.6O3(PZT) /SrTiO3(STO)双层异质外延结构铁电薄...
  • 作者: 张德银 张熙 彭卫东 董政
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  29-32
    摘要: 用溶胶-凝胶法在不同衬底上制备了新的钽酸锂薄膜;研究了环氧树脂掺杂、甩胶转速、衬底效应、热处理温度和气氛等薄膜制备工艺条件对薄膜晶向、表面形貌和介电特性的影响.结果表明:当溶胶浓度为0.1 ...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  32,35,39,46
    摘要:
  • 作者: 张连明 蒋登高 詹自力 谢英男
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  33-35
    摘要: 以苯胺为单体,过硫酸铵为氧化剂,采用化学氧化聚合法,在酸性介质中合成了聚苯胺.并用FT-IR光谱和UV-Vis光谱对聚苯胺掺杂前后的结构变化进行了分析,研究了不同质子酸掺杂对聚苯胺气敏性能的...
  • 作者: 刘春凤 周飞 李珂 高兰芳 黄焱球
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  36-39
    摘要: 通过在BaTiO3(BT)中加入不同含量的Bi0.5K0.5TiO3(BKT),研究了(1-x)BT-xBKT系无铅压电陶瓷的性能特征.经1 200 ℃空气气氛2~4 h烧结的陶瓷形成了钙钛...
  • 作者: 周东祥 程书芬 郑志平 龚树萍
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  40-43
    摘要: 采用sol-gel法制备纳米BaTiO3基PTCR粉体,并以其为原料,采用水基流延成型工艺制备片式PTCR.研究了在sol-gel法制备BaTiO3粉体中,施受主元素含量、陶瓷的烧成温度与P...
  • 作者: 徐友龙 潘德源 程贤甦 陈远强
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  44-46
    摘要: 采用化学聚合和电化学聚合两步法合成聚吡咯(PPy),并用其制备固体片式铝电解电容器.研究了在电化学聚合液中,添加不同种类掺杂剂对所制备的电容器性能的影响.结果表明,分别加入0~0.02 mo...
  • 作者: 周建新 景茂祥 沈湘黔 韩翀
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  47-50
    摘要: 利用化学混合法制备了非晶二氧化锰/导电碳黑复合材料,比表面积达168.40 m2/g,一次粒子粒径达100 nm以下,显示出良好的电容特性,单电极比容可达410 F/g.以活性炭作负极组装成...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  50
    摘要:
  • 作者: 刘男 宋建军 曹全喜 章会良
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  51-53
    摘要: 为了提高ZnO压敏元件的通流能力,采用化学共沉淀法制得含七种组分的复合添加剂.用此复合添加剂、ZnO、SiO2及Al(NO3)3的混合溶液,经球磨后,制成φ 10 mm×1 mm氧化锌压敏元...
  • 作者: 刘文 彭文达 李华平 柴广跃 牛憨笨
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  54-56
    摘要: 利用磁控溅射系统在6061铝材上制备了3 μm的AlN薄膜.XRD、椭偏测试及耐压测试结果表明,AlN膜为具有良好取向的多晶薄膜,击穿电压高达100 V/μm.利用自动划痕仪对AlN膜进行剥...
  • 作者: 于洋 史耀武 夏志东 雷永平
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  57-59,76
    摘要: 分别通过流体力学计算、数值模拟及实验方法研究在不同压力作用下生产电子封装用锡球时不同喷嘴的射流速度.对比分析表明,理论计算和模拟与实验结果基本相符;理论计算方法较方便、准确计算出射流出口的平...
  • 作者: 任小永 旷建军 阮新波
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  60-63
    摘要: 鉴于绕组区域处的磁场分布对高频磁性元件的铜损影响很大,利用有限元分析,研究了气隙在磁芯柱位置对铜箔绕组和漆包线绕组铜损产生的影响,以及分布气隙参数对绕组铜损的影响.结果表明:气隙在磁芯柱位置...
  • 作者: 吕耀杰 朴林华 王义
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  64-66,73
    摘要: 揭示了微机械气流式加速度计的敏感机理.采用有限元方法,分析了在不同加速度输入时敏感元件内的流场分布.结果表明,无加速度输入时,两热敏电阻处的气流速度相等,两热敏电阻上的电流相等,电桥输出为0...
  • 作者: 李争 罗永亮
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  67-69
    摘要: 基于磷酸铁锂的预烧工艺特点,研制了一种世界上首次采用氮气氛保护厢式炉结构的预烧设备,其中的热风循环、氮气循环、加热和排胶结构中有一些独特设计,可大批量生产磷酸铁锂粉料.现场运行表明,该设备稳...
  • 作者: 宋文明 李鸿光
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  70-73
    摘要: 采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型,利用有限元"生死单元"技术,模拟电子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形,分别对模型的热传导进行模拟计算,并对分析结果进行...
  • 作者: 张柯柯 韩运侠
    发表期刊: 2007年10期
    页码:  74-76
    摘要: 以Sn2.5Ag0.7Cu为基础,添加微量的稀土(RE) r(Ce︰La)为4︰1,研究了钎焊接头的显微组织与力学性能.结果表明:添加微量的RE后,钎料与Cu试样间的界面层厚度明显减小,且界...

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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