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电子元件与材料期刊
出版文献量（篇）
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电子元件与材料

Electronic Components & Materials

CACSCDJSTSACSTPCD

影响因子 0.4379
本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）  
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
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  • 1. 稀土元素Pr替位改性的高温CaBi2Nb2O9压电陶瓷
    作者： 尹娜 王春明 王矜奉
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  1-3
    摘要： 采用普通陶瓷工艺制备了由稀土元素Pr替位改性的高温Ca1-xPrxBi2Nb209(x=0～0.100)无铅压电陶瓷,研究了Pr含量对CaBi2Nb209(CBNO)压电陶瓷介电及压电性能的...
  • 2. 0.8Na0.5Bi0.5TiO3-0.2K0.5Bi0.5TiO3复合掺杂铌酸钾钠压电陶瓷的结构及性能
    作者： 何航 刘立峰 李珍 陈情泽 陈林
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  4-7
    摘要： 采用液相包覆法制备了(1-x)(0.5NaNbO3-0.5KNbO3)-x(0.8Na0.5Bi0.5Ti03-0.2K0.5Bi0.5TiO3)(x=0,0.01,0.02,0.03,0....
  • 3. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  7,10,14,42,53,61
    摘要：
  • 4. Mg2SiO4-SiC复相材料的常压烧结及性能研究
    作者： 丘泰 李晓云 杜磊 陆鑫翔
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  8-10
    摘要： 在1 500～1 600℃氢气气氛下常压保温1 h制备了Mg2SiO4-SiC复相材料,研究了烧结助剂[Al2O3+Y2O3](r(Al2O3:Y2O3)=5:3)添加量对该复相材料烧结性能...
  • 5. ZnO-CuO掺杂对Mn-Co-O系NTC热敏电阻微观结构与电性能的影响
    作者： 从秀云 范艳伟 贾素兰 陈朝阳
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  11-14
    摘要： 以Mn3O4和Co3O4为原料,ZnO和CuO为掺杂剂,采用固相反应法制备了Mn2.3Co3.7-x-yZnxCuyO4(x=0,0.03和0.06:y=0,0.05,0.08,0.10和0...
  • 6. Pr系ZnO压敏陶瓷的sol-gel法制备及电性能研究
    作者： 吴斌 李刚 王茂华
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  15-17,28
    摘要： 以Zn(N03)2和NaOH为原料,采用sol-gel法制备了Pr系ZnO压敏陶瓷.研究了所制压敏粉体和压敏陶瓷的性能.结果表明:干凝胶在700℃下煅烧2 h,得到球状Pr系ZnO粉体颗粒,...
  • 7. CBS系LTCC材料组分对其性能的影响及其金属化匹配
    作者： 周洪庆 戴斌 朱海奎 邵辉 韦鹏飞
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  18-20
    摘要： 研究了组分变化对CaO-B2O3-SiO2(CBS)系多元微晶玻璃微观结构、介电性能及相组成的影响.以CBS系微晶玻璃为基础配制生料带,并借助LTCC技术制备了多层微电路基片.探讨了影响LT...
  • 8. 热处理工艺对钙硼硅微晶玻璃性能影响
    作者： 吴路燕 周洪庆 朱海奎 钱俊岑 韦鹏飞
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  21-24
    摘要： 在CaO-B203-SiO2(CBS)系微晶玻璃中,添加P2O5和ZnO两种晶核剂制成试样.采用XRD和SEM分析了试样相组成和微观形貌.研究了热处理工艺对试样烧成性能、力学性能和电学性能的...
  • 9. 混合稀土对Sn-0.70Cu-0.05Ni钎料组织与性能的影响
    作者： 刘凤美 张宇鹏 易江龙 杨凯珍 许磊
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  25-28
    摘要： 向Sn-0.70Cu-0.05Ni无铅钎料中添加微量混合稀土元素RE(主要是La和Ce),研究了RE添加量对该钎料合金显微组织及性能的影响.结果表明,添加微量的RE能显著细化该钎料合金组织,...
  • 10. 电迁移对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊点剪切强度的影响
    作者： 常红 李明雨
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  29-31
    摘要： 通过热风回流焊制备了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接互连焊点,测试了未通电及6.5 A直流电下通电36 h和48 h后焊点的剪切强度.结果表明,电迁移显著地降低了焊点的剪切强度,电迁...
  • 11. (Sn-9Zn)-xBi钎料组织性能研究
    作者： 刘政军 吴敏
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  32-35
    摘要： 运用莱卡显微镜、X射线衍射仪及电化学测试系统等仪器设备,对(Sn-9Zn)-xBi(x=0,1,3和5)钎料组织性能进行研究.结果表明:当x小于5时,Bi可明显影响(Sn-9Zn)-xBi钎...
  • 12. SnAgCu无铅焊膏用溶剂的优化研究
    作者： 张金凤 范欢 薛静 赵麦群
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  36-38
    摘要： 以SnAgCu无铅焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的10种溶剂进行了单一溶剂优选,并对两种性能较好的溶剂进行复配优化研究.结果表明:A醇、二缩三乙二醇...
  • 13. 一种醇基低固含量免清洗助焊剂的研制
    作者： 杨晓军 郑家春 雷永平
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  39-42
    摘要： 通过无铅焊料的焊点铺展及润湿力实验考察了活性剂对助焊剂润湿性能的影响,并据此研制出了一种以乙醇为溶剂、以有机酸和有机胺为活性剂并使用复合表面活性剂的免清洗助焊剂.结果表明:使用复合表面活性剂...
  • 14. 脉冲电泳沉积制备电致变色WO3薄膜
    作者： 汪炜 王晨 蓝满玉
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  43-46,49
    摘要： 采用正交设计法优化了脉冲电泳沉积制备WO3薄膜的工艺参数,并通过分析薄膜的微观结构、透射光谱和循环伏安曲线等研究了最佳工艺条件下制备的WO3薄膜的电致变色性能.结果表明,脉冲电泳沉积制备WO...
  • 15. 热处理对TaN薄膜电性能的影响
    作者： 刘飞飞 司旭 唐云 张万里 蒋洪川
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  47-49
    摘要： 采用直流磁控溅射法在Al2O3陶瓷基片上制备了TaN薄膜,研究了热处理温度和时间对TaN薄膜的方阻(R□)及电阻温度系数(TCR)的影响.研究发现,在热处理时间为2 h的条件下,热处理温度在...
  • 16. 键盘式薄膜开关的制造工艺研究
    作者： 何为 周华 周国云 莫芸绮 陈苑明
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  50-53
    摘要： 讨论了制造薄膜开关的材料性能与网印工艺条件,通过金相显微镜观察并分析了印刷层的厚度与均匀性关系,研究了薄膜开关导电银浆线路的电阻性能.选择恰当的印刷工艺参数,如括板压力0.3～0.4MPa,...
  • 17. BBSZ玻璃掺杂对NiCuZn铁氧体性能的影响
    作者： 师凯旋 张怀武 苏桦 荆玉兰
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  54-56,61
    摘要： 采用传统的陶瓷工艺,低温烧结制备了Bi2O3-H3BO3-SiO2-ZnO(BBSZ)玻璃掺杂的NiCuZn铁氧体材料,研究了BBSZ掺杂量对铁氧体材料烧结密度、微观形貌和电磁性能的影响.研...
  • 18. 微电子芯片热电冷却系统的传热特性
    作者： 朱冬生 王长宏 陈颖
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  57-61
    摘要： 针对微电子芯片热管理技术的现状和传统冷却技术的不足,建立微电子芯片热电冷却装置及其性能测试系统,采用热阻分析模型对传热过程进行研究.结果表明:在热电冷却过程中,帕尔帖效应占主导作用,TEC(...
  • 19. 固体铝电解电容器用C/Al复合负极箔的研究
    作者： 刘涛 宣圣柱 柯德庆 潘应君
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  62-64
    摘要： 用有机粘结剂将导电炭黑做成浆料预涂覆在铝箔表面,随后将箔片置于真空炉中进行热处理,制成了一种具有良好界面结合的C/Al复合负极箔.研究了制备工艺对C/Al复合负极箔比容及结合力的影响,并建立...
  • 20. 固体电解质钽电容器介质膜晶化机理及其失效分析
    作者： 刘欣 方文啸
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  65-67
    摘要： 从场致晶化和热致晶化的角度对固体电介质钽电容器介质膜晶化现象和机理进行了讨论,并结合CA45-H-35V-470μF固体电解质钽电容器的失效分析对介质膜晶化引起电容器失效进行了进一步的说明....
  • 21. ZnO-TiO2系微波介质陶瓷的研究进展
    作者： 刘季超 吴松平 徐鹏飞 李耀坤 焦丽
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  68-70
    摘要： 从掺杂金属氧化物改性、低温烧结以及应用研究三个方面综述了ZnO-TiO2系微波介质陶瓷的研究进展,提出其主要发展方向为:掺杂金属阳离子改性;采用物理法或半化学法降低颗粒半径,提高反应活性;掺...
  • 22. NdFeB系纳米晶双相稀土永磁材料研究进展
    作者： 张敏刚 张雪山 李慧
    刊名： 电子元件与材料
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  71-75
    摘要： 综述了近几年各国学者在NdFeB系纳米晶双相稀土永磁材料方面的研究进展,重点分析了掺杂元素和处理工艺对永磁材料各方面性能的影响,指出了几种可以有效改善永磁材料综合性能的方法.

电子元件与材料基本信息

刊名 电子元件与材料 主编 钟彩霞
曾用名
主办单位 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1001-2028 CN 51-1241/TN
邮编 610051 电子邮箱 journalecm@163.com/zhubei5148@163.com
电话 028-84391569 网址 www.cnelecom.net
地址 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室

电子元件与材料评价信息

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