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印制电路信息2010年第z1期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章通过数值模拟研究了不同喷流速度、喷嘴孔径和喷嘴板面距离的侧面喷流对通/盲孔内镀液流动的影响.计算了单个圆形喷嘴喷流的轴对称流场,定量给出了喷流在板面的压力分布及其作用区大小,进而对孔内镀...
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2. 前言刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： Z向连接技术目前由于其可有效减少过孔数量,提高半导体封装密度,被应用于半导体封装的高端领域.本文将重点介绍该Z向连接技术在经过优化之后,在高多层板上的应用,并对其几种连接结构进行了分析和对比...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜(343 μm及以上)印制...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 覆铜板是由玻璃纤维布、树脂、铜箔三种不同的材料组成,在加工过程PCB会发生变形,由于铜箔和基材之间的物性差异,变形过程中产生的应力作用对粘结强度、涨缩、翘曲有着重要的影响,文章对蚀刻和烘板过...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章介绍了椭圆模型在密集线制作中的应用,包括线路补偿、铜层厚度、线宽控制.依据椭圆模型,我们如何进行密集线生产操作和控制,使其达到理想的效果.
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8. 印制线路板电镀均匀性概述刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 电镀生产实践中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标.本文总结归纳了对表面及孔内镀铜均匀性进行改善的一般性思路与方法,并结合应用实例进行了说明,以期对实际生产提供一定的借鉴与指导意义.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作.作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于厚铜芯板高...
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11. 盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求.传统的盘中孔制作大多采用油墨...
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12. 微蚀与混合金属OSP刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章介绍了混合金属基板OSP及选择合适的微蚀剂能有效抑制贾凡尼效应,防止因贾凡尼效应而引起的品质隐患,杜绝金面变色;同时介绍了不同微蚀体系对可焊性影响.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随着线路板不断向高密度化方向发展,客户设计散热过孔的孔壁间距也随之减少,密集散热孔在热应力测试后出现分层的风险也相应加大.为了降低此类风险,我们测试并分析了不同板材、不同孔壁间距对分层的影响...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业,航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一.然而,以甲醛为还原剂的传...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类,高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在.高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设...
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16. 电路板企业的品质成本控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 我国PCB行业在近几年取得飞速发展,中国PCB产值的快速增长已经成为全球PCB产业发展的重要推动力,尽管如此,国内PCB产业的发展还存在很多问题有待解决,经济危机给中国的PCB行业带来前所未...
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17. 论厚铜层压板的厚度均匀性控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 厚铜板铜厚≥102.9 μm(3 oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压舍设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善.
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18. 多层板层压过程中的尺寸收缩分析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量.本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配.通过对半固化片状态变化过程的分析,建...
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19. 短槽孔加工技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 钻短槽孔前先钻合适的导向孔,对0.7 mm×1.25 mm短槽孔分别添加0.4 mm,0.55 mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边25 μm及与槽孔边相切,得出添加0.55 mm导向...
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20. 无氰沉金工艺的实践刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 本文介绍无氰沉金工艺特性,主要特性是无氰沉金金面均匀性高及其可减少黑盘(pad)的产生机率、更环保.替代传统的沉金工艺有着显著的优势.随着PCB生产技术成熟、环保的要求不断提升,工艺市场潜力...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 对于PCB制造厂商而言,Genesis作为一个CAM处理软件已经在普遍的使用,通过其自动化功能可以减少CAM前处理偶尔会接到一线员工反馈铣带失效的问题.本文将从铣带失效的原因分析、应对措施上...
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22. 浅谈高频信号耦合线路的控制刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章通过介绍高频信号的电磁干扰,且基于电磁场与电磁波的原理分析电磁耦合效应,阐述了PCB制程上影响信号耦合的因素,并在实际生产中的控制.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用.然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离.本文讨论导致化学沉镍金...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,在PCB无铅化热风整平工艺深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 超等角沉积在电镀填充盲孔过程中扮演重要角色,其主要通过添加剂作用加速盲孔底部并抑制面铜及孔口电沉积速度,形成超等角沉积模式以最终达到盲孔填充.本文通过与生产制程相结合,对电镀填孔过程中影响超...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 特种导电油墨是全印制电路技术开发与应用的关键之一.本文报道了利用硫酸铜、碳酸钠、抗坏血酸等为原料,通过固相反应获得纳米非球形铜粉方法.通过SEM、EDS分析表明,获得的产物为一种柱状的高纯铜...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 文章阐述了国内外激光切割行业技术水平现状,激光加工技术在中国的广阔市场,介绍紫外(UV)激光切割系统的结构及运动控制原理,论述爱思达紫外激光切割机在碳化处理和切割效率上等取得的技术突破及其所...
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28. 浅析化镍金焊接后黑垫产生原因刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在电子＼通讯领域有十分广泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 近年来,"抗氧化护铜剂(又名有机预焊剂,水溶性耐热前处理型助焊剂,以下称OSP)"很广泛地应用于印制线路板的最终表面处理.一方面,印制线路板正急速地朝向小型化,高密度化发展,且已出现了焊盘最...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2010年z1期页码:摘要： 材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍.应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题.本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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