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印制电路信息2011年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 东莞生益电子有限公司通过建立职业健康安全管理体系(OHSMS),遵循公司以人为本的经营管理理念,实施系统的管理方法,从预防的角度促进全员安全生产管理,进一步提升公司的安全绩效.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 本丈介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发....
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 随着PCB向着高密集线和高精细度的方向发展,高密度设计的生产板也越来越来越多,这就给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工段的生产带来了很大的挑战,现通过优化工具设计、规范工具管控、引入新功能设...
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95. 参加电子信息产业发展基金评审有感刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要：
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96. 法制观念应从公务员开始刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 概述了标准的形成过程和各种类型,而行业标准是核心和基础,其地位和重要性是不言而喻的.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程.文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程,这些层压基枥是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 双面COF基板可以极大地缩小基板面积,满足产品的轻、薄、短小的要求,因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长.减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺,技术与设备都非常成熟.本文对减成法工艺制作...
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100. 紫外线曝光机灯源系统设计刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 紫外线曝光机是印制板制造工艺中的重要设备,灯源是影响印制板曝光质量的主要因素.本文提供一种曝光机灯源系统设计方案,包括灯源的调光电路选择、三菱PLC扩展模块模的使用、以及控制灯箱抽风风扇的P...
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101. 不同电镀面积计算方法探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚铁氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件.镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密...
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103. 电镀铜中添加剂的吸附机理解析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理.
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104. SiP协调设计和PI解析(3)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点.它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性.化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的.
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106. PCB智能化报价系统的实现刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生.本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报...
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107. 表面安装漏版设计要求刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量.本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式...
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108. 印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程.
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109. 印制板焊接试验方法与测试评价刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导.
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110. 一种基于图像处理的高精度自动线宽测量方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 文章提出一种高精度的自动线宽测量方法,在PCB板图像中,通过矩形框选定被测量的线路部分,对该矩形框内的图像进行处理,精确定位线路边缘,获取线宽测量结果,经验证在不同倍率情况下测量值稳定在一个...
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111. 信息动态刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要：
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112. 我们的行业是朝阳行业刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 概述了企业的社会责任.企业社会责任是要对社会负责并回报社会.企业应该建设成为具有社会竞争力并能与社会共赢、共荣、社会认可、尊重与和谐的单位.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 全印制电子是印刷技术与电子技术相结合而形成的一门新兴的综合性学科,产学研合作是促进其产业化进程的有效途径.本文就全印制电子的技术特点、主要研究内容和产学研合作的重要性进行概要的评述和分析.
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116. 印制板行业产学研,怎么研?刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 阐述我国印制板行业开展产学研合作的重要意义,目前行业产学研合作的现状,企业开展产学研合作的体会及经验教训.说明建设以企业为主体,市场为导向,产学研结合的技术创新体系是做强做优中国PCB(印制...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 线卡和底板中的通孔支线(短截线)固有阻抗不匹配问题对于要获得更高传输带宽来说是一个很大的阻碍.本篇论文对高层数PCB短的和长的通孔支线进行了研究.数据分析表明:长支线会产生更大的反射损失和S...
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118. 丝网印刷技术的最前线刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 概述了电子领域中丝网印刷技术的8种应用技术,原理和课题以及克服课题的高强度丝网.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 通过研究硅烷偶联剂表面处理氢氧化铝填料对界面及其力学性能等方面的影响,为覆铜板产品配方设计提供借鉴.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 文章详细探讨了在CAM350软件中,编制自动修改阻焊开窗尺寸宏的编制思路及方法来提高生产效率.
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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