印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  3-4
    摘要:
  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  4
    摘要:
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  5-7,20
    摘要: 概述了标准的形成过程和各种类型,而行业标准是核心和基础,其地位和重要性是不言而喻的.
  • 作者: 吴小龙 吴梅珠
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  8-16,52
    摘要: 回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程.文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程,这些层压基枥是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分...
  • 作者: 何为 何波 周华 周国云 王艳艳 莫芸绮 陈苑明
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  17-20
    摘要: 双面COF基板可以极大地缩小基板面积,满足产品的轻、薄、短小的要求,因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长.减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺,技术与设备都非常成熟.本文对减成法工艺制作...
  • 作者: 郑新武
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  21-22,30
    摘要: 紫外线曝光机是印制板制造工艺中的重要设备,灯源是影响印制板曝光质量的主要因素.本文提供一种曝光机灯源系统设计方案,包括灯源的调光电路选择、三菱PLC扩展模块模的使用、以及控制灯箱抽风风扇的P...
  • 作者: 李国有 苏培涛
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  23-25,42
    摘要: 电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键...
  • 作者: 何为 吴婧 王守绪 胡可
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  26-30
    摘要: 化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚铁氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件.镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  31-34,57
    摘要: 应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理.
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  35-42
    摘要: SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装.
  • 作者: 吴梅珠 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  43-48
    摘要: 概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点.它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性.化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的.
  • 作者: 章绵生 黄群钿
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  49-52
    摘要: PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生.本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报...
  • 作者: 孙忠新 张涛
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  53-57
    摘要: 焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量.本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式...
  • 作者: 何为 张敏 胡文成
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  58-60
    摘要: 将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程.
  • 作者: 李小明 贾燕 陈文录
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  61-65
    摘要: 焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导.
  • 作者: 吴伟钦 甘明辉 龙庆文
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  66-70
    摘要: 文章提出一种高精度的自动线宽测量方法,在PCB板图像中,通过矩形框选定被测量的线路部分,对该矩形框内的图像进行处理,精确定位线路边缘,获取线宽测量结果,经验证在不同倍率情况下测量值稳定在一个...
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  71-72,后插6-后插7
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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