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摘要:
研究了SF6型高压断路器用陶瓷电容器的电极与引线之间的焊接技术,采用62Sn/36Pb/2Ag锡膏及相应的工艺措施,解决了以前用锡箔片焊接存在的工艺难控制、易堆锡、银溶问题以及用环氧树脂银导电胶粘接存在的导电胶老化问题,获得了工艺简单且使焊接强度明显提高的焊接方法.
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内容分析
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文献信息
篇名 高压断路器用陶瓷电容器引线焊接新方法
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 陶瓷电容器 引线 焊接 工艺
年,卷(期) 1999,(2) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 58-60
页数 3页 分类号 TG4|TN6
字数 1878字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.02.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙芳民 2 1 1.0 1.0
2 孙芳霞 2 1 1.0 1.0
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1994(1)
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1999(0)
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研究主题发展历程
节点文献
陶瓷电容器
引线
焊接
工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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