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电子工艺技术

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Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049

本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

主办单位：

中国电子科技集团公司第二研究所

期刊荣誉：

信息产业部优秀科技期刊奖 山西省一级期刊

ISSN：

1001-3474

CN：

14-1136/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

030024

地址：

太原市115信箱

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热门刊内文献

年度刊次

1. 液相还原法制备纳米银线及室温烧结后性能研究

作者：冷志远吴冬睿夏卫生赵一阳沁珂

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 1-3

摘要：在聚乙烯吡咯烷酮(PVP)保护环境下,基于液相还原法通过乙二醇(EG)还原硝酸银合成纳米银线,所制备纳米银线直径50 nm左右,长度在5~15 μm.分别采用透射电子电镜(HRTEM)、扫描...
2. 氮化镓外延用硅衬底问题研究

作者：佟丽英杨召杰王云彪陶术鹤

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 4-7

摘要：随着硅基氮化镓外延技术的不断突破,其专用的硅衬底材料的国产化问题日益凸显.分析了国产片外延后边缘滑移线密集和裂片问题,提出了硅片边缘控制和机械强度控制参数和技术指标,为满足功率器件级氮化镓外...
3. 工位作业专家指导系统开发与应用

作者：唐彬浛崔西会方杰赵雪峰

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 8-10,14

摘要：详细介绍一种微系统产品全生产流程工位作业专家指导系统的实现方法及现场应用.工位作业专家指导系统主要由集成作业指导平台和三维标准作业指导书(SOP)两部分组成.该系统是设计和工艺数据在操作端的...
4. 基于故障树的微波组件调测智能排故专家系统

作者：史平怡孙毅肖玉林

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 11-14

摘要：介绍了一种基于微波组件调试与测试过程故障分析的智能排故专家系统.通过对微波组件调测全流程排故信息采集整理的故障树分析,设计出一套实现智能排故的专家系统.通过模拟现场的CBB某微波组件实际案例...
5. LTCC层压工艺对表面形貌的影响

作者：刘建军王运龙

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 15-18,36,45

摘要：鉴于LTCC表面形貌对多芯片组件元器件安装和微波信号传输的重要影响,分析了层压过程中隔离膜、金属掩模板和嵌件对表面形貌的影响规律.工艺实验结果表明,优选的隔离膜材料可以降低LTCC介质及导体...
6. 陶瓷球栅阵列器件转变为陶瓷柱栅阵列器件

作者：任康刘丙金

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 19-21,52

摘要：陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在军事和航空航天电子设备中得到了广泛使用,由于器件基板与印制板之间热膨胀系数不匹配,焊点易于产生应力.对于工作温度范围更宽和寿命循环要求更长的军品而言,大尺寸CB...
7. 尺寸效应对焊点机械冲击可靠性影响仿真分析

作者：冯鑫鑫刘慧荣王康

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 22-24,27

摘要：利用有限元模拟软件ANSYS预测分析了70 μm和55 μm两种尺寸焊点在机械冲击载荷的作用下的应力应变分布,发现边缘焊点在机械冲击载荷下应力应变集中现象明显,而钎料与焊盘界面处则是焊点的薄...
8. 基于片式元件的回流焊焊点气孔研究

作者：常烁朱永鑫

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 25-27

摘要：影响回流焊焊点气孔的因素很多,本文尝试从热输入设置及元件氧化程度角度研究其对气孔生成的影响,定量对比了不同试验条件下气孔面积比例.结果表明,调整链速进而控制热输入能改善焊点气孔的产生,但作用...
9. Im-Ag表面处理药水性能研究

作者：安维曾福林李敬科

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 28-31,62

摘要：随着国产药水越来越普及,越来越多的PCB供应商选择国产药水进行批量生产.而Im-Ag表面处理本身容易发生贾凡尼效应及发黄变色等缺陷,故需要有一套系统的验证Im-Ag表面处理药水性能的方法.主...
10. 印制板连接器绝缘失效机理与工艺控制

作者：张伟闫迎军

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 32-36

摘要：绝缘失效是连接器失效的三大故障模式之一.连接器底部有多余物残留往往是引起连接器绝缘失效的主要原因.结合生产实际情况,从多余物来源进行分析,并从生产工艺、工装和检测方法上进行改进,有效控制了多...
11. 航天器电缆网热真空烘烤特性研究

作者：夏占军张振明张辰华袁翠萍赵如琳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 37-39,42

摘要：国内将加工完成的整套航天器电缆网产品进行热真空烘烤.而NASA在电缆网加工前,将导线、电连接器分别进行热真空烘烤试验,且试验条件与国内也存在较大差异.因此,为了摸清国内外试验条件对热真空烘烤...
12. LTCC基板砂轮划片工艺研究

作者：张鹏李俊陈晓勇

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 40-42

摘要： LTCC(低温共烧陶瓷)是近几年兴起的一种三维集成技术,凭借其优异的高频特性、高可靠性和小型化等优势,迅速成为雷达探测和电子对抗等领域微波组件的首选方案.砂轮划片作为LTCC制造工艺的一部分...
13. 气密性封装电子产品堵漏新工艺探究

作者：吴雪峰周晓冬李瑶潘舟袁飞

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 43-45

摘要：现今常用的气密性封装工艺有平行缝焊封装和储能焊封装等.在实际生产或科研中,封装材料、封装设备和人员操作的熟练性等都会影响封装质量,一旦气密性达不到要求,重新封装需拆除盖板,操作难度大,成本高...
14. 01005型MLCC关键制备工艺研究

作者：卓金丽安可荣陆亨

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 46-48,57

摘要：为了提高01005型多层陶瓷电容器(MLCC)的切割合格率,对丝印、叠层等关键制备工艺进行了研究.通过试验发现:要获得良好的超小尺寸内电极印刷质量,有必要采用高目数的丝网,还可以适当地缩减电...
15. 一种碳纤维长直薄壁波导制造技术研究

作者：冯德贵武斌功黄金海

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 49-52

摘要：以某球载雷达的碳纤维长直薄壁波导作为实例,对其制造工艺方案进行研究.提出了一种制造技术实现方案,并具体研究了成型模具设计和制造、碳纤维波导复合材料成型设计两种关键工艺实现技术,针对研制过程中...
16. 海军雷达装备批产环境适应性改进设计

作者：王劲宣苟军喜

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 53-57

摘要：优良的环境适应能力是海军雷达装备研制的基本要求,也是海军雷达装备可靠运行的根本保证.对标海军雷达的使用环境特点,分析研究了装备使用过程中出现的典型耐环境问题,系统地提出了解决措施,并在批产过...
17. 印制电路板CAF现象研究

作者：徐伟明王玉赵丽

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年1期

页码: 58-62

摘要：简要阐述了CAF的机理、影响因素、发生条件和失效模式,并选取玻璃布型号、树脂类型和玻纤发白三个因素进行CAF的试验研究,针对性提出了CAF的防护建议.
18. AIN陶瓷间的AgCuTi活性焊膏封接

作者：吴懿平易丹王捷陈卫民

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 63-65,70

摘要：研究了AIN陶瓷间的Ag70Cu28Ti2活性焊膏钎焊封接工艺.封接温度和封接保温时间对AIN接头强度有很大的影响.实验结果表明,在800～950℃下保温5～30 min,钎焊接头的剪切强度...
19. 高压IGBT芯片表面钝化工艺的研究与改进

作者：冷国庆李立王耀华董少华金锐

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 66-70

摘要：高压功率半导体器件IGBT(绝缘栅双极晶体管)的表面钝化工艺是其芯片加工工艺的重要环节,其钝化层的质量直接影响IGBT器件的性能参数和长期可靠性.简要介绍了研究背景和功率半导体器件的钝化机理...
20. 基于混合优化的多核处理器动态热管理方法

作者：张正鸿张驰王海黄柯衡

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 71-75,91

摘要：对于多核/众核处理器,芯片功耗增加导致温度急剧升高.同时,芯片热管理的控制复杂度随着处理器核心数量的增加呈指数增长关系,传统的热管理技术已经无法满足当前多核/众核处理器的应用需求.提出一种基...
21. 弹载高密度T/R组件激光气密封装技术研究

作者：房善玺栾兆菊王传伟

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 76-78,105

摘要：弹载T/R组件组装密度高,侧壁连接器多,尺寸较航天产品大,且压氦检漏过程中4047铝合金盖板的弹性变形易造成焊缝气密失效,这就对弹载T/R的焊缝熔深和焊缝质量提出了更高的要求,同时封焊过程中...
22. 小尺寸Sn63Pb37和Sn3.0Ag0.5Cu焊球可靠性焊接研究

作者：周强周玥李志中李青王晓杰郝宝弟

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 79-83,100

摘要：微型化趋势下,宇航及武器产品中BGA封装器件焊球尺寸不断减小,这对产品长寿命、高可靠性要求提出了严峻挑战.分析了模板厚度、再流焊温度曲线峰值温度、印制板焊盘镀层等焊接参数对0.3 mm小尺寸...
23. 宇航电源CQFP封装器件抗力学振动装联工艺研究

作者：吴琼张晓超飞景明

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 84-87

摘要：随着航天电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,CQFP等高密度表面贴装器件在空间电源产品中的使用越来越广,但CQFP器件引脚成形参数对器件的抗力学振动可靠性的影响还尚未研究.通过有限元计...
24. 有铅焊膏和无铅BGA混装焊点的可靠性探索

作者：冯瑞李龙赵淑红

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 88-91

摘要：目前,无铅器件广泛应用于军用电子产品上,然而很多制造商会将无铅器件进行有铅化处理,这必然会带来其他不可控的因素,最根本的解决办法是通过工艺改进来兼容无铅器件.经过对有铅焊膏焊接无铅BGA的焊...
25. SMT全流程质量管控的实践与思考

作者：佘红英吴红

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 92-94,119

摘要： SMT全流程质量管控是一项系统工程,要获得稳定的产品质量,除了对设计、工艺、物料和生产进行系统考虑、系统设计和系统管控之外,还需要掌握SMT工艺要领、工程知识和控制要点.介绍了SMT各工序的...
26. 基于模具的QFP器件引脚成型参数和计算方法研究

作者：徐标潘燚陈祖豪

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 95-97

摘要： QFP器件由于其高可靠性的优势已经广泛应用于航空、航天和军事领域.高端的QFP器件引脚都是没有经过成型的直脚,在将QFP器件焊接到PCB之前,需对被焊接的器件进行引脚成型,而引脚成型工艺参数...
27. 电感与微带片导电胶互联失效分析及解决办法

作者：吴红孙玉达李红伟莫秀英阴磊

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 98-100

摘要：在微波电路装配中,漆包线电感与微带片之间采用导电型胶粘剂粘结互联.由于导电型胶粘剂长期暴露空气中易产生氧化,粘结处易发生电阻值增大甚至裂缝现象,因此存在互联可靠性降低的问题.通过微点焊技术对...
28. 从一个硫化案例看LED灯防硫化设计

作者：李江龙黄兰

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 101-105

摘要：硫化问题是LED产品的主要失效原因之一.市面上有些声称达到30000 h、50000 h寿命的LED照明产品,却因为没有采取防硫化措施,导致产品使用几个月后便出现大面积变暗和失效,企业和用户...
29. 基于振动方式的片式元件翻面装置研究

作者：付柯楠王玉龙石宝松聂磊

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 106-108

摘要：在SMT组装过程中,针对科研、军工项目印制电路板组装"多品种,小批量"的特点,多采取"手工贴片,回流焊接"的方式.在手工贴片方式下,一些需要向上放置的片式元件通常使用镊子翻面,耗费很大精力,...
30. 在线检测打孔机打孔精度的实现

作者：朱跃红田芳董永谦闫瑛

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2018年2期

页码: 109-112

摘要：主要介绍了在线检测打孔机的功能特点.针对设备的运动精度,论述了影响运动精度的主要因素,并从运动平台结构设计、R机构设计、运动控制和装配设计等方面提出了具体的解决方法.对影响最终打孔精度的原因...

电子工艺技术基本信息

刊名	电子工艺技术	主编	景璀
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第二研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1001-3474	CN	14-1136/TN
邮编	030024	电子邮箱	bjb3813@126.com
电话	0351-6523813	网址	www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址	太原市115信箱