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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
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14508

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
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  • 1. SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析
    作者： 冯武锋 李明雨 王春青 谢孝秋 韩鹏飞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  1-5
    摘要： 无钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题.本文就真空无钎剂激光软钎焊可行性进行试验研究及真空的无钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中.
  • 2. 面积阵列封装--BGA和Flip Chip
    作者： 张涛 李莉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  6-11
    摘要： 随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题.BGA和Flip Chip是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起了电子...
  • 3. 液态感光抗电镀/抗蚀刻油墨的应用研究
    作者： 蒋耀生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  12-16
    摘要： 以PER-800(B-106K)液态感光抗电镀/抗蚀刻油墨为例,介绍了其基本的工艺流程及其特点,阐述了在工艺操作过程中应注意的诸多影响因素,从而有效地保证产品的质量.
  • 4. 电子装联材料工艺定额的编制及应用
    作者： 韦李红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  17-20
    摘要： 运用材料消耗工艺定额的基本原理,给出了针对电子装联工艺的材料定额编制方法及计算公式,列举了几种主要电子装联材料如焊膏、焊料条、焊锡丝的定额实例数据.最后,介绍了本公司在材料定额执行过程中取得...
  • 5. 免洗低残留助焊剂的选择与使用
    作者： 夏建亭
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  21-23
    摘要： 介绍了免清洗低残留助焊剂的特点,并列出了选择使用免清洗低残留助焊剂时须特别注意的要点.
  • 6. 第四届深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会巡礼
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  23
    摘要：
  • 7. 不同施主掺杂的BaTiO3基PTC热敏陶瓷复合工艺的研究
    作者： 任玉英 王琦
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  24-26
    摘要： 设计了一种不同施主掺杂的BaTiO3基正温度系数(PTC)热敏陶瓷的复合,论述了该复合陶瓷的工艺要点,得到了线性度为2%、线性温区宽度为100℃的优质PTC热敏陶瓷,并对结果进行了讨论.
  • 8. 电子接插件的快速连续电镀方法
    作者： 马今朝
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  27-29
    摘要： 介绍了适于电子接插件的快速连续电镀金、钯及Sn-Pb合金工艺的流程、操作要领等,对镀层的性能进行了分析比较,提出了快速电镀应解决的问题.
  • 9. 电子产品的腐蚀与防蚀技术
    作者： 李青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  30-32
    摘要： 综述了电子产品在使用环境中由各因素导致的腐蚀事例,环境腐蚀因素的检测方法、腐蚀环境的评级,防蚀对策以及模拟环境中腐蚀性气体试验方法的IEC、JIS标准方法.
  • 10. 表面组装焊接技术的新发展
    作者： 葛瑞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  33-35
    摘要： 介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接VOC Free 和穿孔回流焊PIHR技术作了详细说明.
  • 11. SPC法--未来电子组装产品质量的保证
    作者： 吕香莉 李元萍
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  36-38
    摘要： 统计过程控制(SPC)是一种通过监控制造过程来确保产品质量的方法,利用它有助于提高产品的质量和生产能力.本文介绍了SPC法及其在表面贴装工艺中的应用.
  • 12. DSP器件的技术和市场进展
    作者： 黄刚
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  39-40
    摘要：
  • 13. 国外工艺文摘
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  41-42
    摘要：
  • 14. 新春寄语--兼向光荣退休的宗士惠主编致敬
    作者： <电子工艺技术>编辑部
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年1期
    页码:  43
    摘要：
  • 15. 多芯片组件倒装焊焊点三维形态预测研究
    作者： 吴兆华 周德俭 潘开林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  45-48
    摘要： 基于最小能量原理建立了多芯片组件(MCM)倒装焊焊点成形预测模型,对其三维焊点形态进行了有效预测.通过对预测结果进行数据分析与处理,建立了钎料体积和预定间隙与焊点高度之间的预测关系表达式.
  • 16. SMT设备管理探讨
    作者： 陈学军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  49-51
    摘要： 随着大屏幕彩电技术的发展,产品在功能上、性能上都有了较大的变化.本公司在1993年开发76cm彩电的NC-3机芯时就率先采用了SMT技术,并于同年10月从日本松下公司引进了先进的SMT贴装设...
  • 17. 三相异步感应式电磁泵波峰焊机控制系统研究
    作者： 宋安军 张国琦 曹捷
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  52-54
    摘要： 介绍了一种利用微机实现的三相异步感应电磁泵单/双波峰焊机的控制系统,对波峰焊机的控制提出了一种新的控制方法及尝试.
  • 18. SMD与贴片机
    作者： 孙红飚 荆秀莲 银万根
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  55-57
    摘要： 以典型的表面贴装元器件及典型贴片机为例,针对表面贴装元器件的贴装和贴片机作简要论述,希望对SMT设备使用厂家的选型有一定的参考价值.
  • 19. 高压断路器用陶瓷电容器引线焊接新方法
    作者： 孙芳民 孙芳霞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  58-60
    摘要： 研究了SF6型高压断路器用陶瓷电容器的电极与引线之间的焊接技术,采用62Sn/36Pb/2Ag锡膏及相应的工艺措施,解决了以前用锡箔片焊接存在的工艺难控制、易堆锡、银溶问题以及用环氧树脂银导...
  • 20. 印制电路板外形加工工艺新议
    作者： 熊祥玉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  61-63
    摘要： 介绍了以激光切割加工成型的印制板外形加工模具.这种模具制作速度快、效率高、质量精良、成本较低,不失为印制电路板外形加工的一种新的尝试.
  • 21. 用单片机控制的LED数码显示屏
    作者： 张世红 贾敏昭 贾敏智
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  64-66
    摘要： 介绍用8031系列单片机控制的LED数码显示屏的系统结构、工作原理、驱动、显示电路以及编程方法.
  • 22. 小螺孔变薄翻边连续模结构浅析
    作者： 张冬冬 张正修
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  67-70
    摘要： 论述了在薄板冲压件上,用变薄翻边冲制小螺纹底孔的工艺、冲模结构、设计与制作技术.
  • 23. 铝散热器空气炉中钎焊工艺及设备
    作者： 余红华
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  71-72
    摘要： 介绍了一种铝散热器的钎焊工艺和设备,并对钎焊接头性能进行分析.结果表明,该工艺能获得良好的钎焊质量,且操作方便.
  • 24. 浅谈防静电包装管的生产技术要求
    作者： 杨熠 许航
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  73-74
    摘要： 着重介绍了防静电包装管的生产工艺流程.对挤出模具结构及独创的专用辅机也做了简要介绍.
  • 25. 超薄防护涂层在微波电路中的应用研究
    作者： 张娟 章文捷 苗枫 马静
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  75-77
    摘要： 应用真空气相化学沉积的工艺方法,在电路板上聚合一层均匀、致密、透明的有机薄膜,并介绍了薄膜的防护性能和介电性能以及在微波电路中的应用情况.
  • 26. 表面安装PCB设计工艺浅谈
    作者： 戎孔亮
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  78-79
    摘要： 表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述.
  • 27. 浅谈粘结永磁材料
    作者： 刘瑛
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  80-81
    摘要： 介绍了粘结永磁体的趋势和现状,着重论述了其应用领域以及未来前景,阐明了粘结永磁材料以其特有的性能,将成为新一代永磁材料.
  • 28. 再流焊工艺的统计过程控制
    作者： 吕青霞
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  82-83
    摘要： 统计过程控制着重于生产过程的控制,是保证产品质量、预防废品产生的一种有效工具.本文介绍了再流焊工艺的统计过程控制.
  • 29. 国外工艺文摘
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年2期
    页码:  84
    摘要：
  • 30. 锡铅稀土钎料合金高温蠕变性能试验研究
    作者： 丁克俭 方洪渊 王莉 祖丽君 钱乙余
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 1999年3期
    页码:  87-89
    摘要： 文中对比分析了Sn60Pb40和Sn-Pb-0.05Re两种钎料合金在多轴应力状态下的蠕变断裂规律,初步探讨了主控两种钎料合金蠕变断裂的力学因素,并从金属学角度初步探讨了两种钎料合金的蠕变断...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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电子工艺技术统计分析

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