论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子工艺技术期刊 >
电子工艺技术2013年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
分享
投稿
Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能.目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 采用廉价的纳米铜导电油墨直接印刷电路图案,再经紫外固化形成导电线路,铜膜导电线路表现出金属般的外观,其电阻率是纯铜的10倍,成本接近当前印刷线路板的成本,且工艺简单、环保和生产灵活,可望在一...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： DOE作为一种优化产品和过程设计、加速设计开发周期、降低开发成本和研究与处理多因素实验的科学方法,开始在无铅波峰焊接工艺优化研究中逐渐崭露头角,显示出其独特的优越性.对无铅波峰焊工艺、DOE...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型的多层基板工艺技术,其各种孔道和表面印刷图形的品质直接影响着最终产品的电性能和信号传输性能等.从LTCC制备工艺出发,首先介绍了自动光学检测(AOI)的...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 在Sn-0.7Cu-0.1Ag低银焊料基础上进行微合金化,研究了Ag和Ni对钎料润湿性以及元素X对钎料润湿抗氧化性的影响,比较了超声波雾化法与气体雾化法制备焊锡粉的区别.结果表明:随着Ag含...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 目前厂内氮气炉的焊接气氛均是通过自带的氧浓度仪表进行控制.随着专业在线测试回流焊炉内氧浓度设备的产生及应用,发现炉内实际情况与回流焊炉仪表的显示值相差悬殊.研究分别选择氧气体积分数3×10-...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 采用挠性传输载体代替现有的线缆互联实现整机内部信号传输是解决目前整机内部互联杂乱和组装以及测试困难的有效手段.通过对采用挠性传输载体实现整机内信号互联研究,主要对实现互联的影响因素及解决措施...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 随着电子信息系统的升级换代,对航天产品的抗振耐冲击性能提出了越来越高的要求.在产品的研制过程中,会在力学环境下暴露一些问题.结合几个故障案例,介绍航天产品整机防振加固过程中应遵循的工艺要求....
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 分析了三防漆敷形涂覆和胶粘剂粘固对印制板组装件返修的影响;分析了混装工艺对印制板组件返修的影响;介绍了BGA封装器件返修的一般方法;给出了使用暗红外返修台拆卸元器件时印制板组件的热分布状况;...
-
10. LTCC电路加工中的关键技术分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： LTCC电路是实现3D立体封装的有效形式之一,从LTCC电路的组成材料出发,概述了LTCC电路的特点及典型的生产流程,提出了LTCC电路加工中需要解决的问题,分析了加工中孔互连、印刷控制、层...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响.PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一.对SMT印制电路...
-
12. 航天电子元器件抗辐照加固工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 介绍了空间辐射环境及电子元器件抗辐照处理的必要性;阐述了影响抗辐照加固性能的主要因素.结合实际工程应用,对于抗辐照加固工艺过程进行了着重说明,列举了抗辐照加固环节所应注意的一些要点.
-
13. 晶体硅太阳能电池烧结匹配性研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 良好的烧结能够极大地提升太阳能电池的转换效率.通过理论分析太阳能电池烧结后各参数的变化情况,预测烧结的状态以及烧结的调节方向,进而通过实验来验证理论分析,从而得到工业生产中晶硅电池烧结匹配优...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 主要介绍了一种新型宽带圆极化天线,分析了天线的结构设计以及工艺要求,对天线制造的工艺设计和工艺路径的确定进行了详细阐述,提出采用发泡工艺来解决天线单元的支撑问题.分析了主要工艺技术难题,提出...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 钟罩式气氛烧结炉是一种炉体为升降式的烧结炉.由于钟罩炉功率较大,因此耗电量大.节能降耗对于钟罩炉的使用具有很好的实际意义.介绍了多级拼波调压技术在钟罩炉温控系统的应用,取得了较好的节能效果.
-
16. 薄膜电容器自动组装工艺及关键技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 随着电子工业的快速发展,薄膜电容器的应用越来越广泛.针对目前薄膜电容器组装中出现的自动化程度低,产品质量不稳定等现象,介绍了薄膜电容器的一种新的组装工艺,即自动焊接、装壳、注环氧树脂和固化工...
-
17. 特种高压变压器绕制工艺技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 某特种高压变压器按工艺要求生产后,因外径尺寸偏小,放入灌注模具中,其高压引线柱不能伸进模具内壁的高压孔内,无法对高压变压器进行测试.对其留边量进行放大调整后,在测试电路中不能起振.经过分析研...
-
18. 行业信息刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要：
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年1期页码:摘要：
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 随着面封装技术的持续发展,古老的软钎焊技术被赋予新使命,Sn基钎料焊点被广泛用于实现芯片与基板之间以及基板与印制电路板之间的电气互连.目前电子封装与组装焊点的失效成为了影响电子产品可靠性的关...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 激光诱发前向转移是基于激光的诱导作用实现微量物质转移的技术.转移过程中激光与薄膜材料发生相互作用,使薄膜从源透明基板上剥离,转移到目标基板上,发生转移的薄膜最终在目标基板上发生沉积.作为微细...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷.其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应和金属间化合物失效等.聚焦Sn-Ag-Cu系无铅钎料焊点...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 随着近年来电子产品无铅化的发展,越来越多的有铅器件被无铅器件替代,其中SnAgCu合金成为BGA器件锡球的主要成分.然而在无铅焊点的可靠性未被认可之前的过渡时期,有铅焊膏和无铅器件混合焊接的...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 电路板爬行腐蚀的现象是造成电子产品失效的常见因素.爬行腐蚀通常可发生在系统端、电路板以及连接器和组件上,主要是因为电子产品暴露在含有高硫化物的相对潮湿的环境中.将主要针对非阻焊设计的电路板,...
-
25. 一种BGA器件的低温组装工艺方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法,并对采用这种方法焊接的BGA的焊点可靠性进行了分析.
-
26. BGA焊点气泡的分布与原因探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 在笔记本生产行业,BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象.选用不同球径及合金成分的BGA进行回流焊,观察焊点内气泡的分布情况.结果发现,BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘...
-
27. 插装元件通孔回流焊工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： Sb2Te3基半导体合金是目前性能较好的热电半导体材料.将材料低维化处理可以获得较块状材料更大的热电优值.通过磁控溅射工艺制备低维Sb2Te3薄膜,并通过AFM、XRD和XPS测试方法对薄膜...
-
刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 采用传统导电化学氧化和无铬-阿洛丁(Alodine)工艺对6063铝合金进行表面化学处理,借助扫描电子显微镜,计算机显微图像分析仪和盐雾试验等分析氧化膜层微观形貌特征、成分及相组成.分析结果...
-
30. 耐高低温冲击的绝缘灌封材料刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 以纳米全硫化羧基丁腈橡胶粒子为改性剂,对环氧树脂进行了化学改性,并以该改性环氧树脂为聚合物基体,以594改性胺类为固化剂,并加入活性稀释剂RZ1021和增韧剂QS-奇士,同时掺入耐高温填料活...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
电子工艺技术统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
