BGA焊点气泡的分布与原因探讨

• 作者: 吴金昌 王会芬 谢晓峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 气泡率 熔融时间差 温差
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 96-99
• 分类号: TN60
• 字数: 2026字
• 语种: 中文

摘要

在笔记本生产行业,BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象.选用不同球径及合金成分的BGA进行回流焊,观察焊点内气泡的分布情况.结果发现,BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘比内部的气泡率大;此外BGA锡球与锡膏熔融时产生的时间差也会对气泡率的大小产生影响.该发现为产线有效降低气泡率提供了有力的依据,同时对PCB电路设计也具有一定的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴金昌		9	24	3.0	4.0
2	王会芬		5	18	3.0	4.0
3	谢晓峰		1	6	1.0	1.0