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电子工艺技术

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Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049

本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

主办单位：

中国电子科技集团公司第二研究所

期刊荣誉：

信息产业部优秀科技期刊奖 山西省一级期刊

ISSN：

1001-3474

CN：

14-1136/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

030024

地址：

太原市115信箱

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热门刊内文献

年度刊次

1. 同心柱状LED模组及其散热结构设计

作者：区燕杰吕卫文杨凯

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 1-4,56

摘要：提出一种热电隔离式同心柱LED模组,对其进行散热结构设计,探讨其制造工艺.这种热电隔离式LED模组直接将灯珠回流在相互绝缘的同心铜柱上.与传统的含基板的LED模块相比,这种LED模组具有较低...
2. 高纯半绝缘4H-SiC单晶的制备及研究

作者：李斌毛开礼王利忠王英民高德平魏汝省

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 5-7

摘要：采用物理气相传输(PVT)法,通过改变石墨坩埚顶部结构,实现了低氮和硼碳化硅单晶生长的目标.对抛光后的4H-SiC晶片进行二次离子质谱(SIMS)测试,B和N的浓度相应降低1个和2个数量级....
3. 真空共晶焊接技术研究

作者：庞婷王辉

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 8-11

摘要：介绍了真空共晶焊接的优势.应用真空共晶焊炉研究了影响焊接质量的主要工艺参数:焊接气氛、焊接温度、焊接时间和压力等.从试验得出,在真空环境进行共晶焊接,可有效抑制氧化物的产生,降低空洞率,提高...
4. 多芯片真空共晶工装设计方法研究

作者：庞婷王辉

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 12-13,52

摘要：共晶焊接是微电子组装中的一种重要的焊接工艺.相比手动摩擦共晶,真空共晶具有无需摩擦、不易损伤芯片和可同时共晶多芯片等优势.介绍了多芯片真空共晶焊接工装夹具的设计方法,可实现芯片焊接定位精度优...
5. LTCC基板集成微流通道散热技术

作者：严英占吉喆唐小平陈磊

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 14-16,28,48,59

摘要： LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装(SIP)应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系统的可行实现方案.然而,LTCC的热导率较差,导致了L...
6. 一种新型PTFE覆铜板的等离子处理工艺及其优化

作者：管美章范晓春赵丹邹嘉佳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 17-20

摘要：通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理.运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整性的最主要影响因素,并最终得到合适的工艺参数.经实验,等...
7. 电子装联中非气密电连接器灌封气密技术研究

作者：杨世华江琛苏宪法顾茹燕

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 21-23,62

摘要：随着高电压负载电子产品在航天领域的广泛应用,电子装联生产中非气密电连接器的灌封气密性问题亟待解决.对灌封工艺参数和配置规范展开研究,通过气密试验进行了灌封气密技术验证,分析了非气密电连接器漏...
8. 大尺寸异型印制电路板与金属基板焊合工艺研究与应用

作者：黄建国

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 24-25,36

摘要：研究了采用回流焊炉完成大尺寸异型印制电路板与金属基板的焊合工艺,对温度曲线、定位精度和空洞率控制进行了理论计算和针对性的设计优化,并对优化后的工艺方法进行了生产试制.试制结果表明采用常规回流...
9. 有铅和无铅倒装焊点研究

作者：姜学明文惠东林鹏荣练滨浩黄颖卓

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 26-28

摘要：首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析.试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化...
10. 基于微柱互联的堆叠封装结构设计及实现

作者：任泽亮王尚智王长成赵丹

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 29-32

摘要：提出了一种基于微柱互联的堆叠封装结构.该结构以倒T型微型支撑柱作为上下两层基板电气连通和机械强度支撑的核心组件,通过了温度循环、机械冲击和恒定加速度等环境应力试验的考核.与常规锡球互联结构相...
11. 通孔器件焊点产生环圈现象的分析研究

作者：朱旺

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 33-36

摘要：主要针对通孔器件焊点在焊料上出现"环圈"的异常现象进行描述.关于出现该现象的焊点是否为合格焊点,目前还没有标准规定.通过分析该现象焊点产生的原因,并通过对焊点进行金相分析加以验证,从而对该现...
12. PCB电镀产生铜丝的成因与改善探究

作者：彭镜辉曾红谢明运黎钦源

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 37-40

摘要： PCB电镀过程中产生铜丝已成为影响电镀制程的一个主要缺陷.通过试验对铜丝产生的形态进行分析,对产生电镀铜丝的影响因素进行了系统的试验设计,分析各因素对铜丝形成的影响.从流程维护和系统预防等多...
13. 利用侧向生长机制在偏向4H-SiC衬底上生长3C-SiC

作者：李斌田牧魏汝省

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 41-44

摘要：引入了一种采用升华外延法在偏向4H-SiC衬底上生长3C-SiC的方法,提出了3C-SiC薄膜的生长模型,通过控制实现原位立方相3C成核,再沿台阶流方向侧向扩展3C-SiC单晶区域.连续多批...
14. 硫化铅红外探测器最佳敏化研究

作者：康丽张翔张薇苏小会邹红军

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 45-48

摘要：硫化铅红外探测器也叫硫化铅光敏电阻器.通过化学沉淀方法在基底上形成PbS薄膜,薄膜必须经过敏化处理才具有相当的灵敏度,敏化条件不同,直接影响敏化的效果,探测器的光电性能差异很大.为了达到最佳...
15. 金属结构件表面三防清漆附着问题的解决

作者：章文捷马静

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 49-52

摘要：分析了金属结构件表面三防清漆附着失效的原因.通过引入新的底层涂料,对三防涂层体系和工艺流程进行了重新设计,较好地解决了金属结构件表面清漆附着不良导致防护失效的问题.经工艺试验验证,满足了产品...
16. 军用航空电子产品螺钉拧紧扭矩的研究

作者：吴晓军夏建平钱卫庆雷军黄晶

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 53-56

摘要：螺纹连接具有操作简单、连接可靠和反复拆装等优点,广泛应用于军用航空电子产品的零件装配中.为了提高螺纹连接紧固力的均匀性和可靠性,通过对拧紧扭矩工程计算方法的研究,计算出不同规格不锈钢螺钉的拧...
17. 某电子产品局部氧化工艺研究

作者：李俊英葛歆

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 57-59

摘要：针对某电子产品的结构特点,通过设计实验方案和大量工艺试验验证,确定了局部氧化工艺绝缘方法、涂覆液类型和可剥漆涂覆参数.筛选出一套适合该电子产品局部氧化的工艺方法和工艺流程,解决了结构复杂铝件...
18. QFN热沉焊盘空洞形成机理与解决措施

作者：贾忠中

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年1期

页码: 60-62

摘要： QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一,也是业界的难题之一.结合业界的一些研究成果,对QFN热沉焊盘空洞的形成机理进行定性分析,并提出了系统性的有效控制措施.
19. 高纯半绝缘4H-SiC单晶衬底Si面外延石墨烯工艺研究

作者：李斌毛开礼王英民胡彦飞赵高扬

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 63-66,88

摘要：高纯半绝缘SiC衬底上获得大面积、高质量石墨烯是富有挑战性的工作,外延层石墨烯材料的确认和性能表征也至关重要.研究了高纯半绝缘衬底上制备大面积外延石墨烯的工艺以及相关工艺参数(压力、温度、工...
20. In基钎料焊点高温老化组织性能研究

作者：张悦杨东升王晨曦田艳红

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 67-70

摘要： In-Pb钎料相比传统Sn基钎料具有更好的抗疲劳性,主要用于航空和军用产品中,一般被用来焊接Au镀层.将In40Pb60及In60Pb40钎料与Ni/Pd/Au镀层形成的焊点在150℃高温条...
21. 陶瓷穿孔三维互连(TCV)技术研究

作者：廖翱李彦睿王春富秦跃利高阳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 71-73,92

摘要：电子装备小型化、高集成度和高可靠性的需求,促使微波电路急需将不同功能的微波多芯片模块叠层而形成垂直互连的三维微波多芯片组件.介绍了陶瓷穿孔互连技术(简称TCV)的概念和结构,对关键工艺技术进...
22. 多芯连接器气密焊接可靠性分析

作者：卢茜崔西会李阳阳苏伟董东

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 74-76,95

摘要：互连密度高、安装体积小的焊接式多芯连接器在小型化、高集成化的电子装备产品中得到了广泛应用.在生产实践及试验的基础上,针对多芯连接器气密焊接失效率高等问题,从多芯连接器结构特点、材料特性以及焊...
23. 高功率多芯片组件的散热分析

作者：伍艺龙李悦李慧

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 77-79,117

摘要：使用Ansys软件对某高功率多芯片组件的芯片热分布进行了有限元分析;同时,对高功率多芯片组件在不同装配方式下芯片的热分布进行仿真分析,得出最优装配方案.通过仿真结果与红外热像仪的实测结果进行...
24. 埋嵌式印制电路板研究与应用

作者：冯晓娟张一杨伟毛久兵邴继兵

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 80-83

摘要：印制电路板埋嵌技术是实现电子装备向轻量化、小型化、高性能及高可靠性方向发展的关键技术之一.采用焊盘连接方式的埋嵌工艺技术,将有源器件埋入电路板内部和嵌入电路板腔体,制作了埋嵌式电路板样件,并...
25. LTCC高精度共烧电阻的制备工艺研究

作者：张孔

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 84-88

摘要：从LTCC共烧电阻制备工艺过程出发,通过对影响共烧电阻精度的关键工序丝网印刷、等静压和烧结进行改进和优化,系统地研究了丝印方法、等静压及烧结参数对共烧电阻精度的影响.结果表明,通过两次印刷并...
26. 铜内电极MLCC爆瓷问题的研究

作者：冯小玲安可荣廖庆文陆亨

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 89-92

摘要：随着电子设备对高Q值多层陶瓷电容器(MLCC)的需求不断增长,铜内电极MLCC是理想的选择.但是由于在烧成后产生较大的内应力,铜内电极MLCC容易产生爆瓷.为了解决爆瓷问题,采用低温烧结瓷粉...
27. 微焊点中金属间化合物形成机理研究

作者：王斌袁永举

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 93-95

摘要：研究了Sn36Pb62Ag2焊料焊接铜质微型器件的焊点微观组织,在焊料与元件结合界面处形成了Cu6Sn5结合层,结合层平均厚度为1.1 μm.同时试验研究了在两种不同热考核试验条件下微型元件...
28. 微波组件铝壳体腐蚀防护行为研究

作者：崔洪波张耀平张韧田飞飞葛培虎裔瑞祥陈以钢

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 96-98,113

摘要：通过光学显微观察、扫描电镜观察和能谱成分分析,研究了有镀覆层的微波组件铝壳体腐蚀行为.在产品生产装配过程中,水和汗液等多余物渗透铝壳体镀覆层到达本体与铝产生化学反应.能谱成分和机理分析表明,...
29. 基于先进封装的铜柱凸块技术

作者：张彩云王学军

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 99-101

摘要：铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足RoHS要求.随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高,铜柱凸块将逐渐取代锡铅凸块技术,实现更高密...
30. 自动金丝键合参数的影响及其优化

作者：刘波崔洪波王腾飞苏海霞

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2017年2期

页码: 102-106

摘要：通过控制单一变量的试验方法,研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对自动键合的影响规律,给出了自动键合参数的参考范围.通过正交试验...

电子工艺技术基本信息

刊名	电子工艺技术	主编	景璀
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第二研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1001-3474	CN	14-1136/TN
邮编	030024	电子邮箱	bjb3813@126.com
电话	0351-6523813	网址	www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址	太原市115信箱