高功率多芯片组件的散热分析

• 作者: 伍艺龙 李悦 李慧
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 热分析 有限元
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 77-79,117
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2643字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.02.005

摘要

使用Ansys软件对某高功率多芯片组件的芯片热分布进行了有限元分析;同时,对高功率多芯片组件在不同装配方式下芯片的热分布进行仿真分析,得出最优装配方案.通过仿真结果与红外热像仪的实测结果进行对比,表明使用Ansys仿真是进行散热分析与方案优化的可行手段,并明确了仿真分析在解决工程实践问题中的局限性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	伍艺龙	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	19	3.0	4.0
2	李悦	中国电子科技集团公司第二十九研究所	9	23	3.0	4.0
3	李慧	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	25	3.0	4.0