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电子工艺技术2016年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 提出了一种LED芯片外贴的玻璃日光灯结构及其制造工艺。这种结构的特点是条形LED光源外贴于玻璃管表面，其上覆盖一层绝缘保护层。与传统的内贴玻璃日光灯管相比，外贴LED玻璃日光灯的制造更为简单...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术，近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，对引线键合技术提出了更高的要求，因此引线键合的质量检测成...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 低温共烧陶瓷技术是1982年开始发展起来的组件集成技术，已成为无源集成的主流技术。然而封装金属的热膨胀系数却难以与LTCC匹配，造成焊接时的极大热应力，甚至导致LTCC的裂纹损伤。通过对某L...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 毫米波宽带频率源是现代电子战与雷达系统中的核心部件，对电子系统性能起着至关重要的作用。研制了一种微小尺寸的毫米波宽带频率源，采用单片低温共烧陶瓷（LTCC）集成技术，将PLL（Phase L...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点，越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题，通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理，通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题和操作问题等四大类根本原因，结合本所产品发生的实际案例，阐述了每个大类中具体的原因，如器件可焊性、镀层...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 由于微波组件作为雷达的核心器件，需要具有很高的可靠性和气密性等要求，因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料，采用激光封焊的焊接方法，研究焊接工艺参数对焊...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 针对BGA焊接质量检测难度大，缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷；提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量，设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程；解析了每...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： RF MEMS开关加工工序多，过程复杂，加工难度较大，影响开关加工质量的因素众多。从工艺流程入手，对加工过程中的牺牲层平坦化、牺牲层释放、薄膜微桥厚度及均匀性控制、薄膜微桥应力处理等关键技术...
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10. 高度落差对引线键合拉力的影响分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 混合微电路中引线键合两键合点通常不在同一平面，高度落差的存在导致键合拉力检测时失效率增大。针对高度落差情况下，落差对键合拉力的影响进行了研究，通过对拉力检测理论和键合过程进行分析，并与试验结...
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11. 一种新型射频连接器的装配工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 射频连接器具有良好的宽带传输特性，在卫星、雷达和无线通信等领域广泛运用，主要应用在模块和组件内传递射频信号。介绍了几种代表性射频连接器，重点介绍了型号为SMP-JHD1器件的特点及装配工艺需...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 研究了两种不同稳定性烘焙试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化。结果表明，经过125℃稳定性烘焙试验的样件界面处Cu6Sn5层平均厚度远超出经过100℃稳定性烘焙试验样件，并且出现Cu3S...
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13. 极小焊盘的金丝键合刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 波导天线是广泛应用于现代雷达领域的一种微波组件，一般由多个形状复杂的高精度薄壁型腔类零件组成，其结构复杂，往往存在数百个波导型腔及微型通槽，有几百个尺寸需要保证；另一方面，天线的尺寸精度和形...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 介绍了从正在通电工作的各种军用电子装备的互连电缆中，方便地拾取出流经电缆的各种动态信号的方法；介绍了一种信号采集的电缆绝缘信息环、一种尾尾相接的公母信息连接器和一种信息直接拾取的信号采集连接...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响，针对印制电路组件污染物进行了系统阐述，并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳，讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范，为实际生产起到指导作用。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 在某些长期服役情况下，部分LED片式COB光源荧光胶发黑，影响了光的转换和取出。利用场发射扫描电镜（FESEM）观察荧光胶表面形貌，并用X射线光电子能谱仪（XPS）分析发黑前后荧光胶层的组成...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 高压功率半导体器件IGBT(绝缘栅双极晶体管)的表面钝化工艺是其芯片加工工艺的重要环节，其钝化层的质量直接影响IGBT器件的性能参数和长期可靠性。为了解决高压IGBT的表面钝化工艺问题，首先...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 针对微系统技术和产品发展的需求，通过模拟仿真设计保证了BGA在0.5～20.0 GHz范围内具有良好的宽带射频信号传输性能，并通过样件实测验证单个BGA的传输损耗和驻波比可以控制在0.5 d...
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20. 基于硅铝合金微电子集成工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 研究了基于硅铝合金的LTCC基板焊接、微矩形连接器气密焊接和激光封焊等微电子集成工艺。通过优化焊接温度曲线和激光焊接参数，焊接空洞、连接器气密性和激光封焊密封性满足军标要求，形成了基于硅铝合...
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21. 晶圆级封装中补球机的设计及实现刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 焊球的缺球、桥接和大小不一是晶圆级封装植球中常见问题，极大地提高了晶圆封装的生产成本。介绍晶圆级补球机整体设计及补球工艺流程。研究微球针转移修复的关键技术，包括微球供给机构、不良项目修复和余...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 利用磁控溅射法在氧化铝陶瓷上制备了Cu、Cr/Cu以及Cr/Cr-Cu/Cu，采用台阶仪、XRD、SEM以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构、表面形貌以及电学特性进行了表征与测试，采用胶带法对...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 针对电子设备压接端接式电连接器的连接技术，简述了坑压式压接工艺技术。为解决不同压接匹配类型的压接钳档位选取问题，建立了某匹配类型的压接过程有限元模型，通过数值模拟获得不同档位的仿真结果。之后...
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24. 聚氨酯灌封技术在弹体灌封中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 弹体在发射及飞行过程中要承受较大的冲击力。为保证弹体电子线路的抗冲击性，必须对其进行加固和灌封。选择了合适的灌封材料，设计了灌封工装，研究了灌封工艺，并进行了性能测试。实现了弹体抗冲击及质量...
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25. LTCC厚薄膜混合基板加工研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多，过程复杂，层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等；膜层体系的选...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放...
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27. 连接器塑封材料的失效原因分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 电子产品中塑封材料的失效与多种因素有关。选取了一个典型的“连接器破裂”的案例进行分析与验证，发现导致连接器失效的原因为其本身材质发生了变化，新的材质与其所处的化学环境不兼容导致其破裂失效。同...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 金属封装VDMOS器件在军事以及航天领域应用广泛。芯片烧结、引线键合和平行缝焊是封装的三个主要工序，直接影响封装的成品率和器件长期可靠性。针对三大工序中常见的缺陷进行了描述和分析，并分别提出...
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29. 塑封功率器件的分层机理探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 塑料封装具有成本低、体积小、质量轻和密度高等优点，在功率器件封装中应用广泛，但塑封封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题，其中分层就是常见的失效模式；通过更改引线框架设计以及塑封料(EMC)，...
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30. 信号控制部件清洗技术探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年2期页码:摘要： 高速铁路技术中信号控制部件是不可缺少的关键部件，信号控制部件的高洁净度指标对通讯系统的可靠性有着非常重要的影响。主要针对高铁技术中信号控制部件清洗技术，根据信号控制部件清洗后洁净度要求，采用...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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