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电子工艺技术2016年第1期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 提出了一种LED芯片外贴的玻璃日光灯结构及其制造工艺。这种结构的特点是条形LED光源外贴于玻璃管表面，其上覆盖一层绝缘保护层。与传统的内贴玻璃日光灯管相比，外贴LED玻璃日光灯的制造更为简单...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术，近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，对引线键合技术提出了更高的要求，因此引线键合的质量检测成...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 低温共烧陶瓷技术是1982年开始发展起来的组件集成技术，已成为无源集成的主流技术。然而封装金属的热膨胀系数却难以与LTCC匹配，造成焊接时的极大热应力，甚至导致LTCC的裂纹损伤。通过对某L...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 毫米波宽带频率源是现代电子战与雷达系统中的核心部件，对电子系统性能起着至关重要的作用。研制了一种微小尺寸的毫米波宽带频率源，采用单片低温共烧陶瓷（LTCC）集成技术，将PLL（Phase L...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点，越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题，通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理，通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题和操作问题等四大类根本原因，结合本所产品发生的实际案例，阐述了每个大类中具体的原因，如器件可焊性、镀层...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 由于微波组件作为雷达的核心器件，需要具有很高的可靠性和气密性等要求，因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料，采用激光封焊的焊接方法，研究焊接工艺参数对焊...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 针对BGA焊接质量检测难度大，缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷；提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量，设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程；解析了每...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： RF MEMS开关加工工序多，过程复杂，加工难度较大，影响开关加工质量的因素众多。从工艺流程入手，对加工过程中的牺牲层平坦化、牺牲层释放、薄膜微桥厚度及均匀性控制、薄膜微桥应力处理等关键技术...
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10. 高度落差对引线键合拉力的影响分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 混合微电路中引线键合两键合点通常不在同一平面，高度落差的存在导致键合拉力检测时失效率增大。针对高度落差情况下，落差对键合拉力的影响进行了研究，通过对拉力检测理论和键合过程进行分析，并与试验结...
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11. 一种新型射频连接器的装配工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 射频连接器具有良好的宽带传输特性，在卫星、雷达和无线通信等领域广泛运用，主要应用在模块和组件内传递射频信号。介绍了几种代表性射频连接器，重点介绍了型号为SMP-JHD1器件的特点及装配工艺需...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 研究了两种不同稳定性烘焙试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化。结果表明，经过125℃稳定性烘焙试验的样件界面处Cu6Sn5层平均厚度远超出经过100℃稳定性烘焙试验样件，并且出现Cu3S...
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13. 极小焊盘的金丝键合刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 波导天线是广泛应用于现代雷达领域的一种微波组件，一般由多个形状复杂的高精度薄壁型腔类零件组成，其结构复杂，往往存在数百个波导型腔及微型通槽，有几百个尺寸需要保证；另一方面，天线的尺寸精度和形...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 介绍了从正在通电工作的各种军用电子装备的互连电缆中，方便地拾取出流经电缆的各种动态信号的方法；介绍了一种信号采集的电缆绝缘信息环、一种尾尾相接的公母信息连接器和一种信息直接拾取的信号采集连接...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2016年1期页码:摘要： 清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响，针对印制电路组件污染物进行了系统阐述，并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳，讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范，为实际生产起到指导作用。
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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