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电子工艺技术2014年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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1. 纳米无铅焊料的研究进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 电子封装互连过程中，无铅锡基焊料是常用的连接材料。然而，由于其较高的熔点（210～240℃），在电子器件连接过程中需施加较高的回流温度，这不仅增加了电子组装过程中的能耗，也大大降低了器件的可...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 自蔓延反应能在极短时间内产生足够集中的热量熔化钎料实现材料的连接，具有连接效率高、对连接母材热影响小等特点，从而在材料连接和电子封装领域有着广泛的应用前景。针对Cu/Cu和Cu/Si两种互连...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 随着电子信息产业的快速发展，电子器件和封装材料的散热及综合性能要求越来越高，因此寻求高导热、高性能的复合材料成为电子行业中一个研究趋势。从导热模型、导热机理、如何提高热导率三个方面对电子工业...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 在电子装联领域，焊点通常都位于PCB平面。然而，随着散热、信号屏蔽等要求越来越高，器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上延伸，从而形成了三维结构的焊点。在回流焊时，垂直（Z轴）方向上的焊...
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5. 无焊剂软钎焊技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 无焊剂软钎焊技术因其焊接过程中无焊剂残留，被广泛应用于光电器件和芯片倒装焊等方面。首先对无焊剂软钎焊的原理和工艺进行了阐述，并指出气氛保护和等离子处理是无焊剂软钎焊的两个主要技术途径。基于上...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 简要介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。重点阐述了腔体填充材料控制工艺形变的方法，碳基牺牲材料的特性、作用以及控...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量，从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序，清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 热风返修台采用非接触热风对流热传递方式，加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热，适于表贴器件返修；目前，QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热，待引腿焊点融化后，将器件取下，手工焊接...
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10. 气密性平行缝焊技术与工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比，平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点，是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一，其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患，影响产线补板效率，增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空...
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12. LTCC基板砂轮划片工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 通过正交试验确认了导致LTCC（低温共烧陶瓷）基板砂轮划片背面崩边的主要因素，基于对各个主要因素的分析，优化了砂轮划片方案，有效地解决了背面崩边问题，获得了高质量的划片效果。
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 大型立式氢气保护钎焊炉用于超长工件的氢气保护钎焊，为了提高工件的焊接质量，对设备工作区的温度均匀性进行了研究。通过有限元分析法对设备的热场进行了数值模拟，分析了工作区的热场分布。对设备的加热...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 电子设备特别是中长波段无线电接收机电磁干扰问题，一直是困扰接收机灵敏度提高的难点，当前电子设备的小型化使干扰源与敏感单元距离越来越小。针对新研制接收机生产过程中的一起电磁干扰问题，分析了电磁...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 电子元器件的质量可靠性直接影响到产品整机可靠性。主要总结了常见无源元件及有源器件的分类、结构特点及应用领域。对元器件的选择和使用给出了经验指导，而且对其组装工艺进行了简要阐述。
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16. RFID标签引脚阻抗的建模与计算刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 射频识别（RFID）标签的封装中，芯片与天线靠各向异性导电胶（ACA）连接。ACA的性质导致了芯片的引脚与天线连接处会有较大的阻抗，影响了标签的电参数，会对标签读写距离产生不利的影响。分析了...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 采用有限元方法模拟了BGA焊点的纳米压痕实验的加、卸载过程，并根据得出的应力应变分布云图，通过分析从各关键部位提取的应力应变随时间变化的关系，对焊点发生失效的位置及蠕变特征进行了讨论。首先建...
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18. 电连接器的感应钎焊工艺设计研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 微波组件中的电连接器焊接要求高，感应钎焊技术因其可以实现快速焊接、焊料氧化少、热影响区域小而被用来焊接电连接器。对感应钎焊电连接器的工艺设计进行了研究，针对其工艺设计中的主要因素工件结构形式...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 金丝键合是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术。介绍了引线键合技术的基本形式，分析了键合工艺参数对键合质量的影响。基于正交试验方法，通过对影响25μm金丝键合第一键合点质量的工艺参数优化进行...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 在分析板间电连接器装联典型安装形式及存在问题的基础上，选取某型号航天器电源产品实物为分析对象，建立有限元分析模型，分析得出在不同焊接顺序和焊接温度下，印制板组件内部的应力场和变形量的变化规律...
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21. 埋入电容式多层印制板的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系，多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响；通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳...
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22. 应用于裸芯片去污的气相清洗技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 军用和民用微型电子产品的MCM、HIC等复杂混合电路正在越来越多地采用裸芯片，然而，裸芯片由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小等原因，在进行组装的过程中一旦有微量的污染物出现，就会对裸芯片的应用...
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23. 带铝件的印制电路组件清洗技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 针对带铝件的印制电路组件清洗后，铝件腐蚀的问题，探讨了各种清洗剂清洗的效果。结果表明：当清洗溶液φ（A）∶φ（B）为1∶（5～7），清洗剂体积分数6%～10%，温度50～55℃，时间10～1...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： LTCC技术作为高密度互连技术在电子产品中已得到广泛应用。而在微波高频电路中由于其印刷精度的限制一定程度上影响了电气性能。在LTCC上制作薄膜电路可以显著提高微带线精度及微波传输性能，同时提...
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25. 铜线压焊工艺防氧化问题研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 分析了集成电路封装压焊工艺中引起铜线氧化而造成工艺不稳定的各种原因并提出了解决方法。从设备、制具、材料、工艺等方面，采用分析铜球形状的方法，研究了不同气体保护装置、气体流量、烧球参数等对铜线...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 介绍了等离子显示屏（PDP）电子浆料的制作方法及工艺流程，重点介绍了砂磨机在PDP浆料制作中的应用。研究了砂磨机主要工艺条件对PDP浆料分散性能、涂覆性能的影响，给出了相关的曲线图和实验表，...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 机器视觉的精确定位是保证高精度芯片拾放的基础。从机器视觉和机械运动系统组成的角度出发，研究了影响高精度视觉定位的关键要素。针对关键要素，重点介绍了视觉系统与机械运动系统的空间坐标系转换算法。...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造必不可少的关键工艺装备。针对生瓷带打孔机效率低的问题，对关键部件冲孔单元进行了理论分析，设计了全新结构的CK30冲孔单元。采用电磁铁替代气缸作为驱动部件，冲...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 针对嵌入式系统软件代码易于复制、保密性差的缺陷，介绍了一种通过专用加密芯片实现的嵌入式软件加密方案。系统以AML8726MX SOC芯片为平台，采用专业加密芯片ALPU-M3，在Androi...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 通过长期研究试验，研制出代替镀金用的铜及其合金表面的保护材料SP-2085C和LP-1087C电接触润滑保护剂，经过反复试验，大批量生产实践证明：SP-2085C和LP-1087C电接触润滑...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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