热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究

• 作者: 严贵生 王修利 董芸松
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 返修台 拆除 QFP FP 3D器件
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2758字
• 语种: 中文

摘要

热风返修台采用非接触热风对流热传递方式，加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热，适于表贴器件返修；目前，QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热，待引腿焊点融化后，将器件取下，手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低，热量不易控制。通过探索，适当的工艺条件下，热风返修台可以高效拆除QFP、FP和3D类表贴器件，同时不会对周围器件、焊盘及印制板造成损伤。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董芸松		8	12	2.0	3.0
2	王修利		9	22	3.0	4.0
3	严贵生		9	22	3.0	4.0