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电子工艺技术2008年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 研究了在Sn-58Bi合金中添加少量Al后对合金性能、恒温时效焊点组织稳定性及接头界面处金属间化合物层生长的影响.研究结果表明:在80℃时Sn-58Bi合金具有稳定的组织结构,但超过100℃...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝内连的电子元器件进行了开封实验.通过自动开封机对开封工艺参数的精确控制,使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封,比较完整的保留了铜丝内连结构,达到了开封测试...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 在高速高精度贴片机研制过程中,贴片元器件的图像定位和识别的可靠性、速度与精度一直是提高贴片机生产效率的瓶颈.为了解决这个问题,我们提出了一种基于不变几何矩提取芯片位置和图像特性的算法,并对该...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 用润湿力试验和铺展试验来确定活性组分和溶剂,研制了一种以醇作为溶剂的免清洗助焊剂.结果表明:该助焊剂选用复合有机酸和有机胺作为主要活性成分,有机酸的配比为1:2时有很好的助焊效果,选择醇类作...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构.通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 总结SMT焊锡膏印刷过程中常见缺陷,对印刷机印刷机理以及影响焊锡膏印刷质量的因素进行深入剖析,对常见的印刷缺陷进行了原因分析,提出了解决方法.在焊锡膏印刷过程的各工序中,提出了工艺控制要求,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 分析了影响钽电解电容器等效串联电阻(ESR)的因素,通过阳极钽块设计、硝酸锰溶液改性、优化被膜工艺以及多芯并联等措施,提出了高频、低ESR钽电解电容器最佳制造工艺.试验表明,应用新工艺生产的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术.叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 回流焊技术与工艺是现代SMT中的核心技术,而其工艺流程中的温度控制至关重要.从SMT生产环节与工艺出发,简要介绍了相关技术与工艺,重点说明了数字PID在SMT回流焊加热部件增量式算法的温度控...
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10. 电子产品3D-立体组装技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括:元器件级立体组装技术、板级立体组装技术和整机立体组装技术及他们应用领域,并通过对不同类型组装技术的分析,...
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11. 片式元件与钢球自动分离机的设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 为了解决片式元件滚镀电极后将元件与电镀辅助钢球分离的问题,分析了各种分离原理与方法中存在的问题,确定了斜面振动分离技术,并开展了相应分离机的设计理论的探讨,给出了振动分选机构、上料机构和角度...
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12. 一种薄壁零件的制造工艺技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 高精度、薄壁腔体类零件在电子行业的应用越来越广泛,其加工制造一直存在加工周期长、加工成本高等难点.针对一种典型的高精度、薄壁腔体类零件,介绍了一种优化的加工工艺技术,应用该技术可以实现该类零...
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13. 影响光纤着色的因素及解决方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 介绍了影响光纤着色的几个因素,重点分析了石英管表面洁净程度对固化度的影响, 同时对光纤收放线张力及稳定性、着色油墨预热温度、着色光纤的同心度以及氮气流量等因素对光 纤着色质量的影响进行了...
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14. 使用一种美军标压接钳的档位选择刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 从坑压压接理论、压线筒、导线三个方面分析了M22520/2-01压接钳压接一种22D压接件出现拉脱力过低的现象可能产生的原因.依据定位器上标注的档位选择表进行了拉脱力试验并对试验件的拉脱力与...
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15. 工程陶瓷的旋转超声加工方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 旋转超声加工是加工工程陶瓷的一种有效方法,它与传统的加工方法相比具有加工速度快、加工精度高、加工质量好、工具头磨损小等特点.旋转超声加工已成为加工硬脆材料的主要方法之一.介绍了该加工技术的基...
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16. 无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷.针对表面裂纹、表面发暗及二次回流等缺陷进行了机理分析,并给出了相应的解决措施.
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17. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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19. 信息窗刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 使用最佳椭圆法计算芯片图像的角度和位置是一种全新的数字图像处理的方法,芯片的角度在数字图像处理和图像特征提取中是不可或缺的根本任务之一.在SMT设备的视觉检测系统的应用中,发现识别芯片角度是...
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21. Sn-Zn无铅钎料合金化改性研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 各国立法限制或禁止Pb的使用极大地促进了无铅钎料的研究和应用.Sn-zn钎料作为一种很有潜力的钎料,引起了研究人员的广泛兴趣,成为了无铅钎料的研究热点.加入合金元素能显著改善Sn-Zn钎料的...
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22. 板级电路模块振动结构优化技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 以特定板级电路模块为研究对象,建立有限元模型.运用ANSYS分析软件对影响板级电路固有频率的主要结构参数进行灵敏度分析,从而得到各设计参数和板级电路模块一阶固有频率的关系.然后以灵敏度分析为...
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23. 表面组装印制电路板的可制造性设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题.可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径.从介绍表面组装印制电路板常见的...
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24. 树脂芯助焊剂性能的基础研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 焊锡丝主要应用于仪器、仪表、各种家用电器等的焊接、补焊以及维修,而其焊接质量的好坏不仅取决于焊锡丝的合金材料,更取决于其树脂芯助焊剂的性能,通过大量的实验对影响其性能的因素进行了分析,并对可...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 从技术层面上较系统地介绍了"自动选择性群焊炉"的基本原理,揭示了"自动选择性群焊炉"的时代要求,阐述了"自动选择性群焊技术"诞生的社会性和焊接技术的革命性,为焊接技术新一轮变革起到了抛砖引玉...
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26. 低噪音放大器(LNA)多层板设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 介绍了低噪音放大器电路的多芯片技术设计与工艺分析.详细介绍了低噪音放大器多层布线版图以及每层的工艺实现步骤;通过对低噪音放大器电路的多层结构的设计与工艺实现,可以知道多层布线的发展是使电路小...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程;从而证明了该修复方法的通用性与实用性,为印制电路板B...
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28. 压接工艺及装配技巧刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 主要针对低频连接器压接特点,进行了压接工艺应用研究.在工艺试验的基础上,掌握了压接工艺的关键要素,明确了压接控制要求和控制方法,提出了压接工艺要求.重点讨论了处理屏蔽线时的压接装配技巧,为生...
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29. 线和缆的三维建模及生产应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 将探讨如何在数字化样机中,通过三维设计软件,实现线束、电缆虚拟设计及装配,获取生产数据,实现实体成形和装配的关键技术;并以之为例,就虚拟设计技术的生产应用模式及作用、虚拟装配及无图化生产应用...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 通过水热法获得均匀、超细、高分散水热法钛酸钡(BT)主体材料,并引入掺杂改性剂Dy3+、Nb5+,抑制晶粒生长,解决因介质做薄而导致MLCC绝缘电阻下降和老化性能急剧变差等关键问题,最终获得...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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