SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现

• 作者: 申良 邓北川
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊 温度控制 PID
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 1489字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.01.009

摘要

回流焊技术与工艺是现代SMT中的核心技术,而其工艺流程中的温度控制至关重要.从SMT生产环节与工艺出发,简要介绍了相关技术与工艺,重点说明了数字PID在SMT回流焊加热部件增量式算法的温度控制实现方法,并且已应用于生产实际,控制效果达到了设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓北川		14	92	5.0	9.0
2	申良		13	60	4.0	7.0