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电子工艺技术2003年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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1. 镀锌无铬钝化工艺研究进展刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 为使镀锌层抗腐蚀,通常采用铬酸盐钝化,由于铬酸盐钝化的废水排放严重污染环境和水源,西方和北美已禁止使用与铬酸盐有关的电镀和钝化,为了适应生产发展和环境保护的需要,用镀锌无铬钝化新工艺取代铬酸...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 通过对SnPb钎料在弹塑性与蠕变、弹性与黏塑性两种材料模式下受热循环作用产生应力应变的有限元仿真,讨论了材料模式对SMT焊点寿命分析的影响.
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3. 实现BGA的良好焊接刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 实现BGA的良好焊接是摆在所有SMT工程技术人员面前的一个课题.从BGA的保存、使用环境以及焊接工艺等方面对BGA焊接质量的影响进行评估,提出建议.针对如何实现BGA的良好焊接给出了有价值的...
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4. 面阵列封装器件的贴装技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升,如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素,从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 随着频率的提高,将出现与低频PCB设计所不同的诸多干扰,归纳起来,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)四个方面.通过分析高频PCB的各种干扰问题,结合工作中实践,提出了有效的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 针对BGA返修系统采用热风再流焊接技术组装SMD时的焊接温度曲线进行了探讨.为提高焊接质量,根据各种元器件的物理特性,设计合适的焊接温度曲线,提出了相应的解决方案.
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7. 射频电路PCB设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 介绍了采用PROTEL 99 SE进行射频电路PCB设计的设计流程,为了保证电路的性能,在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 高速铣削采用了较高的主轴转速和进给速度,提高了切削效率,零件的加工精度和表面光洁度也有大幅度提高,是一种完全崭新的加工技术,这项技术已越来越受到业内人士的普遍关注.简要介绍了高速铣削中的CA...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 主要研究了计算机辅助设计在雷达吸波材料研究中的应用.根据电磁波传输理论,利用计算机,对雷达吸波材料的损耗介质进行优化设计,设计结果可以用来指导材料的设计,提高材料的吸波性能.
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10. 薄膜面板在军用通信设备中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 由于薄膜面板的诸多优点,越来越多的军用通信设备都采用了薄膜面板.介绍了常用薄膜面板的结构形式,讨论了薄膜面板在使用中常出现的两种故障现象以及解决措施.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 提出了彩色PDP喷砂工艺中喷砂常数的概念,研究了喷砂常数K和障壁材料的耐喷性及主要工艺参数的关系,并介绍了它在喷砂工艺中的实际应用价值.
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12. 电子陶瓷化学镀及应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 电子陶瓷拥有优良的电学、热学和机械性能,是电子工业中使用广泛的高技术材料.采用化学镀方法在电子陶瓷表面可获得多种功能性镀层,满足电子工业的需要.综述了电子陶瓷化学镀工艺以及化学镀层的功能性.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 本法研究了ICP-AES法测定热镀锌合金中的Al、Cd、Cu、Pe、Pb、Sn等元素含量.考察了基体及无机酸浓度对被测元素分析线强度的影响.选择了仪器最佳分析条件.试验结果表明,该法简便快速...
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14. 塑料转盘的检测与质量控制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 提出了用ABS或HIPS塑料粒子将轴套、转盘注塑成为整体零件时,在注塑生产中控制质量和检测,在贮存中保证转盘质量的措施.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 简要叙述了复合材料蜂窝夹层结构双频副反射器的研制技术.通过透波性纤维复合材料研究和成型工艺技术研究,制造出满足设计要求的双频副反射器制件.
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16. 导热绝缘胶刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年1期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求.介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势.CSP的研制使组装密度和性能得到提高,达到二维组装密度的极限...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要： DNC技术是目前制造业的先进技术,是数控技术、通信技术、计算机网络和数据库等技术的综合应用.通过新一代DNC系统在柔性制造中心的实施,阐述了系统信息集成、制造信息管理、设备状态在线浏览及远程...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 通过向Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金中添加微量的Ce基混合稀土,研究了不同稀土含量对SnAgCu合金物理性能、润湿性能及力学性能的影响,同时对显微组织进行了分析.试验结果表明,微量的混...
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21. 单面电路板通孔再流焊接技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 从理论和实用的角度,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性,并对相关设备作了简单的介绍.
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22. 倒装芯片凸点制作方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 倒装芯片技术正得到广泛应用,凸点形成是其工艺过程的关键.介绍了现有的凸点制作方法,包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2-Jet法、金属液滴喷射法等.每种方法都各有其优缺点,适...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方...
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24. 带电插拔的金手指设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 介绍一些设备中采用金手指连接器的电路板带电热插拔的设计方法,通过对与电源、地和信号线相对应的金手指的长度加以区别和限制,便可以很好地解决带电热插拔的问题;又提出了一种新的设计工艺,可以满足对...
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25. 光电设备电子机柜布线工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 作为信号和电能载体的导线,同时也是噪声的载体和外来噪声侵入设备的媒体.描述了噪声通过导线侵入设备内部的方式,通过降低噪声的途径确定了机柜布线的原则,介绍了布线的要求和方法,最后提出了用布线槽...
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26. 电子控制器灌封胶特性与应用工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 洗衣机、洗碗机等电器设备中使用的电脑板要求具有良好的抗湿热特性,目前一般采用对电脑板及其上元器件用灌封胶密封起来的方法.在介绍电子控制器灌封胶使用特性的基础上,根据实践经验着重阐述了使用灌胶...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨.
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28. 一种新型的铝铜复合散热器的制造刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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29. 进口电火花分度加工技巧刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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30. 智能型车轮检查器的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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