高密度组装电气互联新技术原理与研究方法

• 作者: 吴兆华 谢庆
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 高密度组装 芯片叠层MCP
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 47-49,58
• 页数: 4页
• 分类号: TG44
• 字数: 3101字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.02.001

摘要

网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求.介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势.CSP的研制使组装密度和性能得到提高,达到二维组装密度的极限;三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度,高速性能大大提高,同时力求降低制造成本.21世纪互联技术将继续沿着高密度和高速性方向发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴兆华		70	475	12.0	17.0
2	谢庆		1	12	1.0	1.0