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电子工艺技术

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Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049

本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

主办单位：

中国电子科技集团公司第二研究所

期刊荣誉：

信息产业部优秀科技期刊奖 山西省一级期刊

ISSN：

1001-3474

CN：

14-1136/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

030024

地址：

太原市115信箱

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热门刊内文献

年度刊次

1. Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势

作者：张富文徐骏林刚胡强

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 1-4

摘要：对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述,总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域,详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能,并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋...
2. 电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展

作者：尚青亮徐孟春朱心昆李才巨陶静梅

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 5-8

摘要：电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制...
3. 我国电子信息重大装备技术进步思考

作者：李国红郎鹏高志芳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 9-11,36

摘要：在振兴我国装备制造业大背景下,从大规模集成电路、平板显示器关键工艺装备等方面出发,对我国电子信息重大工艺装备研究技术现状、发展需求和制约行业技术发展的原因进行了概括分析,对我国在这一领域实现...
4. 松香树脂对SnAgCu焊膏性能的影响

作者：李涛薛静赵阳赵麦群

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 12-15

摘要：通过焊膏回流焊接铺展性能及其抗塌落能力测试分析.研究了助焊剂中氢化松香和聚合松香的总含量以及它们的复配比例对SnAgCu焊膏性能的影响.结果表明:当助焊剂中松香质量分数在20%～60%的范围...
5. 无空洞真空共晶技术及应用

作者：季兴桥徐榕青李悦高能武

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 16-18,21

摘要：在采用功率芯片集成产品时,往往要求热阻小,可靠性高.在这方面,真空共晶技术与传统的芯片贴装方法如环氧粘结或者手动氮气保护共晶技术相比更具优势.分析了真空环境对共晶焊接的影响,同时对影响真空共...
6. TAB在二次回流焊接中的缺陷分析及解决办法

作者：马利高长泽

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 19-21

摘要：随着移动电话及其相关电子产品的竞争日趋激烈,对产品的质量要求越来越高,工艺控制更加严格.针对电池保护板中常用的TAB元件(镍片)在二次回流焊接中的不良原因进行了分析,并对其工艺质量控制进行了...
7. PBGA器件焊点的可靠性分析研究

作者：程明生蒋健乾陈该青

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 22-24

摘要：根据PBGA器件组装特点,分析了器件焊点的失效机理,并针对实际应用中失效的PBGA器件在温度循环前后,分别使用染色试验、切片分析、X-射线分析等方法进行失效分析.分析结果显示样品PBGA焊点...
8. BGA返修和返修工作站

作者：张国琦曹捷麻树波

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 25-28

摘要：介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站.对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍.作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过...
9. 倒装焊器件返修工艺

作者：任博成贾小平

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 29-31

摘要：在焊接过程中,返修工作始终是其必不可少的一个组成部分.根据多年来SMT生产实践经验,针对目前倒装焊器件的种类,简单介绍了FC器件焊接故障定位的三种方式及加热焊接设备再流焊炉、返修台、热风枪的...
10. 一种微惯性测量系统设计研究

作者：史步海秦辉

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 32-36

摘要：在一些航行体控制中需要较高精度的运动测量信息作为导航状态输入.介绍了一种.基于MEMS器件的微惯性测量系统的设计,研究了Kalman滤波信息融合算法在此系统的具体应用和传感器的标定方法,并针...
11. 紫外激光切割晶圆的工艺研究

作者：张骏彭信翰杨伟

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 37-40,52

摘要：通过实验研究了紫外激光切割晶圆的工艺,测得不同激光功率和切割速度下的切割深度和切缝宽度,分析了各参数对切割深度及切割质量的影响,对存在的问题提出了改进的意见及方法,为实际应用中参数的选择和工...
12. 一种新型无机传热元件

作者：生建友

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 41-43

摘要：随着电子设备的结构越来越紧凑,组装密度越来越高,功耗越来越大,设备的散热问题越来越严重,传统的热设计技术已很难满足其要求,应积极跟踪并应用新的热设计技术,以满足现代电子设备的发展需要.对一种...
13. 位置控制在HX-500E分断机中的应用

作者：田幕琴高建强

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 44-47

摘要：简述了HX500E玻璃分断机所以能切割特殊ITO玻璃的设计特点、工作原理及工艺过程,介绍了该机运动机构及控制组成,并以平台伺服的选型为例,介绍了伺服系统电机的选型方法,三菱定位模块FX2N-...
14. 降低电缆及线扎导线间电磁干扰的工艺方法

作者：廖伟

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 48-52

摘要：通过对引起电缆及线扎各式各样的干扰源的深入分析,解析导线间串扰的机理,寻求抑制电缆及线扎导线间干扰耦合的方法,同时还从具体产品线扎绑扎布局入手,给出一定的方法和初步思考,最后针对屏蔽材料进行...
15. 提高质量管理体系运行的有效性

作者：何英廉振华

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 53-55

摘要：增强质量管理体系运行的有效性,是提高企业整体绩效、进一步提升核心竞争力的重要途经之一.通过对产品实现过程中的一些过程的作用和控制进行分析,对质量管理体系运行的现状和问题进行分析,进而对如何进...
16. 电子组装中焊接设备的选择(待续)

作者：史建卫李志文陈万华韩忠军

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 56-59

摘要：再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择...
17. 吴江市松陵电器设备有限公司

作者：

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年1期

页码: 60-61

摘要：
18. 动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究

作者：张志政林健王勇赵海燕雷永平

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 63-65,69

摘要：对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)钎料贴装的SMT组件进行了动态拉伸载荷下的机械疲劳试验研究,结果表明,Sn37Pb焊点的疲劳寿命要高于SnAgCu305.在峰值应力为...
19. 基于DSP的高频链并联逆变器的软开关技术

作者：李先祥李益海陈立定

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 66-69

摘要：高频链并联逆变器是现代电力电子研究的一个热点.逆变器作为高频链并联系统的核心部分,实现逆变器的软开关特性,减小开关损耗是系统研究的一个重点.本文介绍了一种基于DSP的并联高频链逆变器的软开关...
20. 时效处理对Sn-9Zn/Cu界面组织及剪切性能的影响

作者：卢加飞吕娟吕海霞王秀春赵麦群

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 70-73

摘要：采用扫描电子显微镜及万能材料实验机,研究分析了Sn-9Zn/Cu钎焊接头在150 ℃下长期时效过程中界面形貌及接头剪切性能的变化.结果表明:时效前,Sn-9Zn/Cu界面为薄且平直的Cu-Z...
21. 无铅再流焊接PBGA空洞缺陷研究

作者：刘哲孙磊樊融融

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 74-78

摘要：随着密间距BGA、CSP器件的大量应用,该类器件在焊接中的空洞问题也越来越受到人们的重视.而无铅制程的导入使得这一问题表现得更加突出.基于对多个实际案例的解剖、分析、试验的统计数据基础上,对...
22. 印制电路板固封工艺技术

作者：张伟李静秋毛书勤

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 79-81

摘要：介绍了印制电路板固封的必要性;阐述了影响印制电路板力学性能主要因素,包括焊盘设计、引线成形、焊接技术、加强框设计以及固封方法选择等,对其中的固封工艺方法进行了着重说明;结合产品试验中出现的问...
23. 小型化和无铅互联的板级电路设计

作者：刘艳新白云

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 82-85

摘要：电子元器件的微小型化以及电气互联的无铅化要求,给面向PCA制程的设计带来一系列新挑战.首先对电子元器件小型化和PCB组装无铅化发展的技术趋势进行了分析,从系统设计、元器件选择、PCB设计等角...
24. 微波单片陶瓷电路技术研究

作者：毛小红秦跃利项博高能武

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 86-88

摘要：微波单片陶瓷电路(MMCC)是一项新兴的薄膜集成技术,是将构成微波电路的要素尽可能采用薄膜电路的实现方式集成于陶瓷基片上,并采用微细实心金属孔及空气桥、介质跨接等工艺实现接地、跨接和互联,可...
25. 微波组件典型质量问题分析及对策

作者：崔波王海

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 89-91,95

摘要：总结目前微波组件生产的特点,通过对微波组件生产中典型质量问题的案例剖析,论述微波组件质量问题具有的滞后性和隐蔽性的特征,分析主要失效模式及失效机理,从产品设计、工艺过程控制、元器件质量等方面...
26. 微波电路引线键合质量的影响因素分析

作者：徐榕青李悦胡蓉

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 92-95

摘要：在一级封装的三种实现电气连接的互连方法中,内引线键合是一种传统的最成熟的技术.其工艺主要分为球焊与楔焊,其中后者由于焊点较小,适用于微波混合电路的组装.从工艺的角度出发,明确了除引线键合参数...
27. 溴系阻燃剂十溴二苯醚的性能及替代品

作者：于洋刘艳

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 96-98

摘要：随着环保意识的日益增强,在工业上对阻燃剂的环保要求越来越高,阻燃剂的无卤化也日益成为人们追求的目标.欧洲法院否决了对溴系阻燃剂十溴二苯醚(DBDPO)在RoHS指令中的豁免,重新禁止了其在电...
28. 铝合金搅拌摩擦焊接技术的研究进展

作者：曹丽杰

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 99-103

摘要：搅拌摩擦焊接技术是一种利用高速旋转的搅拌探头与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部塑化的新型固相连接工艺,发明搅拌摩擦焊接技术最初是用于航空、航天工业铝及其合金的焊接,焊接时铝合金材料不熔化,减...
29. 大型高精度高通滤波器制造工艺研究

作者：冯德贵李俊涛

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 104-106

摘要：某雷达高精度的高通滤波器,结构复杂,采用常规的机械加工方法无法实现,必须将其分解成几个结构件分别加工,再将其连接成腔体.提高各部件的接触面尺寸及形位精度,设计合适的焊接结构及装配定位结构,采...
30. 电容分选机分选测试工艺改进

作者：吴振锋李向东

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2009年2期

页码: 107-109,112

摘要：介绍了电容分选工艺的技术现状,通过对分选机分选工艺和电容器各参数测试原理的研究可知,绝缘电阻测试仪对被测电容的充电不足是影响分选机测试精度和分选效率、造成测试不稳定等现象的主要原因.通过对绝...

电子工艺技术基本信息

刊名	电子工艺技术	主编	景璀
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第二研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1001-3474	CN	14-1136/TN
邮编	030024	电子邮箱	bjb3813@126.com
电话	0351-6523813	网址	www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址	太原市115信箱