无铅再流焊接PBGA空洞缺陷研究

• 作者: 刘哲 孙磊 樊融融
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA CSP 空洞
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 74-78
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 字数: 3175字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.02.004

摘要

随着密间距BGA、CSP器件的大量应用,该类器件在焊接中的空洞问题也越来越受到人们的重视.而无铅制程的导入使得这一问题表现得更加突出.基于对多个实际案例的解剖、分析、试验的统计数据基础上,对产品生产过程中所发生的PBGA、CSP的空洞现象进行了分类归纳.并一一研究了其形成机理、影响因素及抑制对策.