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电子工艺技术2012年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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1. 影响板级质量的多种因素刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 组装工艺通常是板级产品最关键工艺,SMT将印制板和元器件通过SMT设备组装到一起。如果测试不通过,客户只归罪于最终的组装加工厂,其实影响板级产品质量的不光是组装加工,还有元器件质量、印制板质...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 提出了一种基于公司徽标设计RFID UHF标签天线图案的方法,详细介绍了其原理、设计过程及其天线特点。并给出了两个基于＂华中科大＂和＂无锡邦普＂字符的RFID UHF天线实例,并且制作了实物...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 从半导体器件物理出发,分析了晶体硅太阳电池逆电流产生的原因,研究了逆电流对晶体硅太阳电池性能的影响;通过遮挡实验研究了晶体硅太阳电池逆电流对组件可靠性的影响,探讨了逆电流和热斑保护间的关系,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究,建立了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台,模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中的...
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5. 热压焊接工艺优化研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺,作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分,稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。通过统计分析热压焊接的主...
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6. 金-硅共晶焊工艺应用研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 在混合集成电路中,对芯片的贴装多采用导电胶粘接工艺,但是由于其电阻率大、导热系数低和损耗大,难以满足各方面的要求;另一方面导电胶随着时间的推移会产生性能退化,难以满足产品30年以上长期可靠性...
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7. 隐埋电感工艺的开发与研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 通过蚀刻铜箔结合导通孔连接的方法在四层PCB中制得了大小从120 nH到1 400 nH的三维螺旋隐埋电感,品质因数分别为6～31（测量频率为1 MHz）。所制得隐埋电感既包括垂直轴线,也包...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。故有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 无铅焊接技术已经广泛应用于消费类和通讯类电子产品中,但由于其发展时间较短,可靠性仍需进一步研究验证。军工企业出于可靠性的考虑仍旧采用有铅技术,但在实际生产中,不可避免地遇到越来越多的无铅器件...
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10. BGA组装技术及其质量控制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,组装难度越来越大,工艺要求也越来越高。主要分析了影响BGA组装质量的各个环节因素,从工艺控制、组装操作、管理和检测判...
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11. ACM贴片机自动贴片系统研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 随着小型化和集成化的设计需求,0201、BGA和LGA等高精度贴片器件大量应用于印制板设计。自动贴片系统是完成上述器件贴装,进而实现印制板功能的必要手段。基于新型ACM贴片机进行PPS贴片系...
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12. 倒装焊机视觉定位系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 倒装焊技术被越来越多地应用于微波组件和光电子器件等高频和高速电子产品的生产制造中。介绍了倒装焊机的功能要求。重点分析了复合精密定位平台和双面双视场光学系统的设计原理和系统设计方案。通过建立设...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 可伐（Kovar）合金作为一种功能材料,在较宽的温度范围内（-80℃～450℃）内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近,可以保证材料的匹配封接。主要分析了可伐合金外壳采用激光封焊时焊缝处产生裂纹的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 介绍了金刚石多线切割设备的原理,并采用直径为250μm的金刚石线进行切割工艺实验。使用不同的工艺参数,比较了不同工艺参数对晶片TTV（整体厚度偏差）的影响,给出了实验比较结果,通过改变工艺参...
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15. 金薄膜的反应离子刻蚀工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 采用反应离子刻蚀（RIE）工艺对金薄膜进行了干法刻蚀研究,得到了刻蚀速率随两极间偏压、气体压强和气体成分等因素变化的规律。试验结果表明,刻蚀速率随偏压的增加而增大;当压强增加时,刻蚀速率先增...
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16. 硅微粉对环氧树脂灌注料性能的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 分析了环氧树脂内应力的形成原因及硅微粉增韧环氧树脂灌注料的机理,通过各项实验获得硅微粉增韧环氧树脂灌注料时环氧树脂的力学性能、电学性能及热学性能的变化规律,得到高性能硅微粉增韧环氧树脂,有效...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力...
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18. 无铅BGA枕头缺陷的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： BGA枕头焊点的锡膏和锡球完全没有融合成为一体,倒过来看就像头压在枕头上面。介绍了四种有效的检测方法。从设计、材料和工艺三方面分析了枕头缺陷的潜在影响因素。选取PCB玻璃态转化温度、钢网厚度...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 采用间接耦合的方法对BGA（Ball Grid Array）器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温度分布,同时仿真分析了焊球阵列部分的...
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20. 非醇醚类助焊剂及其焊膏的研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 研究了多元醇类溶剂及其复配物对Sn0.3Ag0.7Cu焊膏性能的影响。结果表明：四氢糠醇和聚丙二醇对冰白和水白松香都具有较强的溶解性。当四氢糠醇和聚丙二醇以质量比9：1复配时,获得的焊膏平均...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 通过对Sn0.3Ag0.7Cu/Cu和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点进行剪切测试结果表明：两种钎料焊点的剪切强度与加载速率有着明显的相关性,即焊点的剪切强度都随着加载速率的增加而增加。当...
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22. 无铅手工焊接工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 介绍了无铅化推广以来无铅工艺研究的紧迫性;开展了多种封装阻容器件的焊接实验工作;通过对焊点剪切力性能的对比和分析,总结了焊接时间对于焊点改善焊接质量的作用;通过观察不良焊点的剪切力试验断面图...
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23. 有铅和无铅BGA混装工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 分析比对了有铅和无铅两种焊料的不同温度特性。针对军工产品经常面对的有铅和无铅BGA同时组装在一块印制板上的情况,提出了有铅和无铅BGA混合组装的工艺难点。通过工艺试验列举了混合组装中各个环节...
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24. 无铅BGA返修工艺方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 总结了无铅BGA返修的工艺特点、技术要求和温度曲线设置方法;介绍了一种暗红外返修系统的结构与性能特点;结合实际工作详细描述了某航天产品无铅BGA返修的实施工艺,重点阐述了返修时高可靠性的实现...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 采用氧化膜强化技术在钽阳极体外表面形成抗机械应力的强化氧化膜,并模拟钽电容器回流焊过程,研究回流焊前后钽电容器漏电流变化以及对击穿电压（BDV）的影响。试验结果显示：在回流焊安装前后,应用氧...
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26. 双面PSD器件的工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 双面PSD器件具有很高的灵敏度、良好的瞬态响应特性、紧密的结构以及简单的处理电路等优点。介绍了PSD器件的制作技术。重点介绍了利用微细加工技术进行双面两侧分流电极型PSD的制作,解决了双面对...
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27. 离心清洗设备的研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 离心清洗是针对印制电路板焊接后的一种有效清洗方法,离心作用不仅能对印制电路板表面污染物产生很好的渗透、溶解和去污效果,而且不损伤元器件。重点介绍了离心清洗设备的主要结构、关键技术、创新点以及...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度和劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声功率、超声时间和键合力三因素水平,试验结果表明第一点超声功率和第...
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29. 深槽LIP太阳能电池栅线电极技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 介绍了深槽LIP太阳能电池栅线电极的制造方法,对LIP工艺及装置进行了详细的说明。通过试验表明,用新工艺制造的太阳能电池片的转换效率可达19.4%。讨论了与传统工艺相比较,深槽LIP太阳能电...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 石墨加热器作为多晶硅铸锭工艺中的热源,它的尺寸和位置直接影响了多晶硅晶体生长过程中的温度分布和固液界面。通过对顶加热器、侧加热器以及顶-侧加热器三种不同的加热器的热场模拟研究,计算结果表明：...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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