BGA器件Z×2101回流过程有限元模拟

• 作者: 付红志 刘哲 吴丰顺 夏卫生 方文磊 陈一豪
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列 回流过程 有限元模型 温度分布 应力分布
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 67-70,78
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 885字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.02.002

摘要

采用间接耦合的方法对BGA（Ball Grid Array）器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温度分布,同时仿真分析了焊球阵列部分的温度分布随时间变化的情况,据此得到回流结束后PCB与芯片基板的变形。在设定的温度边界条件下,得到了四点回流曲线,模拟结果与实测结果相吻合。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘哲	中兴通讯股份有限公司物流体系工艺研究部	22	44	4.0	6.0
2	付红志	中兴通讯股份有限公司物流体系工艺研究部	8	31	3.0	5.0
3	方文磊	中兴通讯股份有限公司物流体系工艺研究部	1	5	1.0	1.0