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电子工艺技术2012年第1期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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1. 影响板级质量的多种因素刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 组装工艺通常是板级产品最关键工艺,SMT将印制板和元器件通过SMT设备组装到一起。如果测试不通过,客户只归罪于最终的组装加工厂,其实影响板级产品质量的不光是组装加工,还有元器件质量、印制板质...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 从半导体器件物理出发,分析了晶体硅太阳电池逆电流产生的原因,研究了逆电流对晶体硅太阳电池性能的影响;通过遮挡实验研究了晶体硅太阳电池逆电流对组件可靠性的影响,探讨了逆电流和热斑保护间的关系,...
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3. 热压焊接工艺优化研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺,作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分,稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。通过统计分析热压焊接的主...
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4. 金-硅共晶焊工艺应用研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 在混合集成电路中,对芯片的贴装多采用导电胶粘接工艺,但是由于其电阻率大、导热系数低和损耗大,难以满足各方面的要求;另一方面导电胶随着时间的推移会产生性能退化,难以满足产品30年以上长期可靠性...
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5. 隐埋电感工艺的开发与研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 通过蚀刻铜箔结合导通孔连接的方法在四层PCB中制得了大小从120 nH到1 400 nH的三维螺旋隐埋电感,品质因数分别为6～31（测量频率为1 MHz）。所制得隐埋电感既包括垂直轴线,也包...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。故有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 无铅焊接技术已经广泛应用于消费类和通讯类电子产品中,但由于其发展时间较短,可靠性仍需进一步研究验证。军工企业出于可靠性的考虑仍旧采用有铅技术,但在实际生产中,不可避免地遇到越来越多的无铅器件...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,组装难度越来越大,工艺要求也越来越高。主要分析了影响BGA组装质量的各个环节因素,从工艺控制、组装操作、管理和检测判...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 随着小型化和集成化的设计需求,0201、BGA和LGA等高精度贴片器件大量应用于印制板设计。自动贴片系统是完成上述器件贴装,进而实现印制板功能的必要手段。基于新型ACM贴片机进行PPS贴片系...
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10. 倒装焊机视觉定位系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 倒装焊技术被越来越多地应用于微波组件和光电子器件等高频和高速电子产品的生产制造中。介绍了倒装焊机的功能要求。重点分析了复合精密定位平台和双面双视场光学系统的设计原理和系统设计方案。通过建立设...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 可伐（Kovar）合金作为一种功能材料,在较宽的温度范围内（-80℃～450℃）内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近,可以保证材料的匹配封接。主要分析了可伐合金外壳采用激光封焊时焊缝处产生裂纹的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 介绍了金刚石多线切割设备的原理,并采用直径为250μm的金刚石线进行切割工艺实验。使用不同的工艺参数,比较了不同工艺参数对晶片TTV（整体厚度偏差）的影响,给出了实验比较结果,通过改变工艺参...
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13. 金薄膜的反应离子刻蚀工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 采用反应离子刻蚀（RIE）工艺对金薄膜进行了干法刻蚀研究,得到了刻蚀速率随两极间偏压、气体压强和气体成分等因素变化的规律。试验结果表明,刻蚀速率随偏压的增加而增大;当压强增加时,刻蚀速率先增...
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14. 硅微粉对环氧树脂灌注料性能的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 分析了环氧树脂内应力的形成原因及硅微粉增韧环氧树脂灌注料的机理,通过各项实验获得硅微粉增韧环氧树脂灌注料时环氧树脂的力学性能、电学性能及热学性能的变化规律,得到高性能硅微粉增韧环氧树脂,有效...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 2011国际线路板及电子组装展览会于2011年11月30日至12月2日在中国深圳会展中心成功举办。本届展会南香港线路板协会、国际电子工业联接协会及中国国际贸易促进委员会广州市委员会联合主办。...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 2011年12月，DIMA联合InterFlux／InterSelect宦布，美亚电子科技有限公司（以下简称“美亚科技”）将作为DIMA及InterFlux／InIerselect在中国及越...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： IPC-国际电子工业联接协会将于2012年1月推出E版英文杂志《IPCOutlook》。该杂志的内容将涵盖技术、标准、最佳实践和行业调研等资讯，并重点关注如何提升电子行业的工程师和管理人员工...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： IPC2011年“热魔杯”手工焊接竞赛总决赛于2011年12月2日于深圳会展中心一号馆的HKPCA＆IPCShow上隆重举行。总决赛是由本年度五大赛区的优胜者参与，而中国航天科工集团第二三院...
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20. IPC中国培训课程硕果累累刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 时间如闪电，转眼间，又到了2011年年末。回顾过去，心潮澎湃，展望未来，前程似锦。在过去的一年里，欧美经济体主权债务危机引发金融市场动荡，全球经济复苏艰难。尽管全球经济形势严峻，亚洲新兴经济...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 由IPC和英国国家物理实验所（NPL）组织的工艺缺陷诊断研讨会将在2012年2月28日-3月1日在圣地亚哥会展中心举办的IPCAPEXEXPO的展厅内举行，帮助活动参与者解决组装和焊接工艺问...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： IPC-国际电子丁业联接协会公布了2012年冬季（包括1月、2月和3月）网络研讨会系列活动，以满足企业进行便捷的低成本的员工培训需求。网络研讨会内容聚焦行业面临的焦点问题，为企业所有员工提供...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 2011年12月28日，IPC-国际电子工业联接协会发布北美印制电路板（PCB）2011年11月份的统计调查结果。
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24. 技术研讨会论文征集开始了!刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 2012年是IPC中国成立十周年，也将是IPC中国发展的一个新起点。除了每年在上海举办的中国电子工业制造年会一CEMAC（5月份）和深圳举办的WorksAsia（10月份）大型技术活动周之外...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 用于在金属基材上热熔锡铅镀层的活性有机液体。（通常应用这些起主要作用的水溶性液体后，再使用热熔油。）
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 2011年12月28日，IPC中国成都办事处落成庆典仪式在电子科技大学宾馆多功能会议厅隆重举行!来自成都及其周边地区电子领域的高校、科研院所、企业、学会和媒体等单位领导纷纷到场祝贺。
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27. 日联公司SMT学术年会上再获殊荣刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 2011年12月20日，广东省电子学会SMT专委会在深圳明华国际会议中心举办了华南SMT学术与应川技术年会暨中国SMT创新成果奖颁奖典礼。在这次会议上，日联公司荣获2011年度中国SMT创新...
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28. IPC中文标准目录刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要：
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29. 电子装联工艺技术丛书介绍刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 《电子装联工艺技术丛书》从基础知识、电子装联工艺技术的规范化、标准化和实用性入手，针对性强，简明实用。非常适合电装工艺技术人员、电路设计师及操作人员阅读，同时也可以作为相关技术人员的培训教材...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 在制造、搬运及印刷电路组装（PCA）测试等环节，封装都会受到大量的机械应力，从而引发失效。随着球栅阵列封装变得越来越大，针对这些工艺步骤应该如何设定安全值也变得越加困难。在IPC／JEDEC...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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