热压焊接工艺优化研究

• 作者: 吴金昌 杨芳 王会芬
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热压焊接 实验设计 工艺优化
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装
• 页码范围: 14-17
• 分类号: TN605
• 字数: 2501字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2012.01.005

摘要

热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺,作为微电子表面组装技术领域的新兴制造工艺和重要组成部分,稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。通过统计分析热压焊接的主要失效模式,并从材料、工艺参数及设备进行实验比对和实验设计（DOE）找出各主要失效模式的影响因素及其之间的相互关系,确定最佳工艺参数。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨芳		1	1	1.0	1.0
2	王会芬		1	1	1.0	1.0
3	吴金昌		1	1	1.0	1.0