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电子工艺技术2005年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 微电铸是相对于常规电铸工艺而确立的新概念,它是适用于微小结构成型而建立的批量加工技术,既可以看作是在微细加工模具基础上的传统电铸技术的延伸,也可以认为是掩膜电镀在高深宽比方向发展的结果,微电...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流.主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价.
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5. 无焊绕接工艺技术及其应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 介绍在电力电子设备行业为了实现电气连接牢固耐久,抗老化和耐腐蚀,而使用的无焊绕接技术,详细论述了绕接技术的工具选用、工艺过程、绕接点的检验、合格判据,并将绕接技术与传统的锡焊技术进行了比较,...
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6. 压接连接工艺技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 概述了压接技术的概念、原理、设计要点和应用及其检测.通过实际应用,为了满足导线截面与插针孔孔径匹配,需分叉时用接头.总结出了导线与接头压接的典型压接工艺流程和控制点,并测试抗拉强度.
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7. 印制线路EMC设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： EMC设计须从减弱干扰源(传导源)强度、衰减传播因子、提高受扰设备抗干扰能力三方面进行综合考虑.从最优印制线路设计工艺探讨EMC设计及印制线路计算机辅助设计目前发展现状.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 虚拟实验是指应用多媒体技术和虚拟技术来仿真实际物理实验的计算机应用系统.本文对电子电路虚拟实验系统的构建进行了探讨,并讨论了虚拟实验和实际物理实验的关系.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 利用SEM和PSD表征了球磨时间、料球比和球磨介质大小对BaTiO3粒径和分散形态的影响.结果表明,当料球比为1:3～1:6,球磨时间6 h,球径3.0 mm时,钛酸钡的粒径小,分散性较好....
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10. SnO2光透射率气敏薄膜的制备刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 采用溶胶-凝胶技术,利用旋转涂膜法制备非晶态二氧化锡薄膜,常温下在含有CO的气氛中光通过薄膜的透射率变大,对CO有较高的灵敏度.对制备过程中出现的实验现象、制备机理及薄膜的结构和特性进行了研...
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11. 一种新型的LCD清洗剂刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 详细分析了目前液晶显示屏狭缝中的污染物来源,通过大量实验利用有机碱、活性剂和JFC找到的一种新型LCD清洗液,并且达到了较好的清洗效果,形成了一整套新型的清洗技术.
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12. 全自动对位贴合机自动控制系统刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 介绍了玻璃自动对位贴合的工艺流程和技术特点,介绍了全自动对位贴合机的主要技术优点、工作原理、硬件设计、视觉系统、软件编程和机械手的运动控制.本设备的关键技术是用先进的光学系统自动采集上、下玻...
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13. 气动系统在编带自动下料机中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 简要介绍了气动系统的主要组成部分:气压发生装置、执行元件、控制元件及辅助元件的功能,气动系统优缺点及近年来的发展趋势;简单说明了编带自动下料机的功能、主要性能指标及该设备气动系统的组成;具体...
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14. 单片机控制的车辆运行管理器研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 介绍了一种以单片机为核心的车辆运行管理器的研制,详细介绍了系统结构和控制软件部分.该系统能够对车辆的行驶速度、里程、时间等进行记录和监控,并且成本低、安装容易、使用方便,适合在各种汽车特别是...
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15. 数控冲床CAD/CAM系统研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 数控冲床的加工代码程序,是数控加工的关键所在.一方面加工程序的正确与否,直接决定了零件的合格性,另一方面加工程序是否能及时地编制出来,又直接影响到零件的生产周期.长期以来,编程系统的滞后,不...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 主要综述了第五代TFT-LCD制屏的最新工艺流程和技术进展,并通过图表将整个工艺流程划分为10个工序进行了概要说明.
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17. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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18. 信息窗口刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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19. 企业园地刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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20. 长虹无铅工艺技术研究及应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 2003年2月13日欧盟通过了WEEE和ROHS指令,两指令对电子电气产品制造和回收提出了更高的环保要求,要求从2006年7月1日起所投放市场的电子电气产品不得含有铅等有害物质.因此无铅工艺...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 研究了用于铝合金钎焊的新型Al-Si-Cu-Ge系钎料,通过快冷工艺制备了厚度90μm～150μm的钎料薄带.对所研究钎料的熔化温度区间及金相组织进行了分析和判定,结果表明:与Al-9.6S...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响.结果显示,SMT制程工艺...
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23. LTCC基板制造及控制技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有高密度布线,内埋无源元件,IC封装基板和优良的高频特性,目前在宇航、军事、汽车、微波与射频通信领域得到广泛运用,是MCM技术的关键部件.本文介绍了LTC...
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24. 电子产品防静电系统工程设计探讨刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 对电子产品生产企业而言,静电防护系统是企业生产系统的基础性工程,它是产品高可靠性的保障.以一工程实例为例,较详细介绍了静电防护系统的规划、方案设计,系统配置及系统管理,有助于电子产品整机企业...
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25. 生产装配过程中的静电防护刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 随着集成度不断提高,集成电路的内绝缘层愈来愈薄,其互连线与间距愈来愈小,相互击穿电压愈来愈低,静电防护的重要性更加突出.简述了电子产品集成过程中静电防护的实践,在工程中解决了静电接地、静电防...
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26. 如何对电路板进行正确的超声波清洗刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 超声波清洗技术在国外是一种很成熟的清洗技术,广泛应用于机械、电子等领域.焊接后电路板的清洗是其中很重要的一个应用.国内在这方面的应用也较为普遍,但是,不能不说,很多厂家并没有搞清超声波清洗的...
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27. 印制电路板的抗干扰设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 以印制电路板的电磁兼容性为核心,分析了电磁干扰的产生机理,详细介绍了在设计、装配印制电路板时的抗干扰措施.
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28. 集成电路中的ESD保护刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂,对静电的电磁场效应,如电磁干扰(EMI)及电磁兼容性(EMC)问题越来越重视.简要介绍静电放电(ESD)的产生及在集成电路工...
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29. 高速混合电路的EMC设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 高速混合电路在很多重要领域都有应用.高速混合电路中的主要噪声源和EMC设计方法都有新的重要特点,传统的EMC设计方法已难以满足实际需要.结合IC技术、PCB技术和EMC技术的新进展和发展趋势...
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30. 电子浆料用球形银粉的制备刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 介绍了化学沉淀法生产球形银粉的工艺技术,采用该工艺制备的球形银粉具有良好分散性、合适的粒径、适当的比表面积,可以广泛应用于电子浆料.
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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